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晶片-粘合胶粘带制造技术
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文档序号:3196822
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一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带,其具有基底材料和,在其表面上形成的辐射-固化压敏粘合层,和任选的用于粘合管芯的粘合层,其中该辐射-固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物,在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射-固化碳-碳双键的基...
该专利属于古河电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。
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