【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电脑部件，特别是电脑中CPU芯片的散热冷却装置。
技术介绍
电脑的CPU芯片在工作时产生热量，温度升高，需要散热器对其散热，目前采用的是铝散热片加风扇的散热装置，随着CPU运算速度的不断提升，发热量增大，现有的散热装置无法达到理想的散热效果。另外，风扇会产生噪音，影响使用环境。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种散热效果好、无噪音的CPU芯片散热冷却装置。本专利技术的方案是在紧贴芯片的位置设有中空的内散热器，其内腔中灌注有低沸点液体，液体体积小于内腔体积，内散热器与半导体制冷片的冷面连接，半导体制冷片的热面与外散热片连接。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点紧贴芯片的内散热器内腔中灌注有低沸点的液体，当其温度升高，液体汽化吸收热量，使芯片降温冷却，蒸汽在靠近半导体制冷片的地方冷却，重新液化，形成循环，热量随之转移流动，使芯片保持低温状态，有利于其安全工作，并且无风扇，避免了噪音。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术进一步说明。附图是本专利技术结构剖面示意图。图中1内散热器，2液体，3外散热片，4半导体制冷片，5芯片，6线路板。具体实施例方...
【技术保护点】
ＣＰＵ芯片散热冷却装置，其特征是：紧贴芯片（５）的位置设有中空的内散热器（１），其内腔中灌注有低沸点液体（２），液体体积小于内腔体积，内散热器（１）与半导体制冷片（４）的冷面连接，半导体制冷片（４）的热面与外散热片（３）连接。
【技术特征摘要】
CPU芯片散热冷却装置，其特征是紧贴芯片(5)的位置设有中空的内散热器(1)，其内腔中灌注有低沸点液体(2)，液...
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