芯片冷却装置制造方法及图纸

一种芯片冷却装置。其包括可利用液态制冷剂来吸收从印刷电路板产生的热量并使制冷剂蒸发成气态的蒸发器；可将从蒸发器流出的制冷剂变成液态的冷凝器；和安装在蒸发器及冷凝器之间的制冷剂流动管。本发明专利技术的冷却装置是利用热管原理来冷却由中央处理器或印刷电路板产生的热量，而且，该装置中的冷凝器和蒸发器是用塑料材料注塑而成，因而可大幅降低产品成本，特别是该装置不受内装的中央处理器或印刷电路板的狭窄空间的限制，因而可使其设置更加简便，且占用空间小。此外，该装置只利用制冷剂的蒸发及冷凝过程来冷却中央处理器或印刷电路板上产生的热，因而能够防止已有技术的制冷装置中由压缩机驱动而引起的噪音问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种芯片冷却装置，特别是涉及一种利用热管原理来冷却中央处理器或印刷电路板的芯片冷却装置。
技术介绍
为了提高使用者的生活质量，现在使用的电子产品都设有多种功能，而为使这些功能利用起来更加简便而在上述产品中内装了借助于中央处理器可以进行运算处理的个人电脑或印刷电路板等。但是，根据使用者的需要而使用上述产品的各种功能时，其上中央处理器的高速运算处理或印刷电路板的功能变化时会产生大量的热，而该热量是利用形成冷冻循环的冷却装置来进行冷却，现以印刷电路板为例来详细说明这一冷却过程。图1为已有技术的芯片冷却装置系统构成示意图。如图1所示，这种已有技术的冷却装置100由可将吸收了印刷电路板50产生的热而后蒸发成气态低温低压的制冷剂压缩成高温高压气态制冷剂的压缩机110；将在压缩机110中压缩的制冷剂通过散热作用进行冷凝的同时使之变成常温高压液态的冷凝器120；把冷凝器120中冷凝的常温高压制冷剂减压成适合蒸发器150进行热交换的膨胀阀140；和安装在印刷电路板50上端并使经膨胀阀140减压的制冷剂通过吸收印刷电路板50产生的热而蒸发成气态的蒸发器150构成。当印刷电路板50产生热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片冷却装置，其特征在于：所述的芯片冷却装置（１）是利用在蒸发器（１０）中通过的制冷剂来吸收由印刷电路板（５０）产生的热量，并依靠制冷剂气化时产生的压力差使制冷剂向冷凝器（２０）流动，然后通过流动到冷凝器（２０）内制冷剂的散热作用而使制冷剂再次向蒸发器（１０）反复循环以冷却印刷电路板（５０）的加热管原理制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李将石，
申请(专利权)人：乐金电子天津电器有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]