【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种真空腔体，特别是关于一种具有芯片冷却结 构之真空腔体。
技术介绍
在半导体制程中，芯片在腔体所要执行的制程种类很多，例如化学沈 积、离子布植、机械研磨、芯片压合及制程中的升降温等，都需要在 密闭或者是真空环境之腔体内进行。然而，在制程过程有时需要操作 在高温的情况，或者制程中会产生高温的情况，因此需要做降温的程序。图1为习知技术具有冷却结构之真空腔体的示意图。在图1中，操作在真空环境的真空腔体10于其内的基座12上置放一芯片14,在 真空腔体10外通以氦气于基座12上之芯片14的下表面，藉由氦气 以对芯片14进行降温。然而，习知技术使用氦气作为冷却介质系成 本昂贵，且使用氦气来冷却芯片，而造成真空腔体10的总排气量增 加，而要增大泵16的排气量，且在氦气冷却芯片时而将芯片吹起， 将造成破片的情况。另一方面，习用的冷却方式不适用穿孔的芯片及 薄化芯片。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种具有芯片冷却结构之真空腔体，系使用成本便宜的冷却介质来冷却芯片，且冷却介质不会直接作用于真 空腔体内的芯片，所以不会增加真空腔体的排气量及产生破片的情 况。本案在于提供一种具有芯片冷却结构之真空腔体，该真空腔体具 有呈圆弧表面之一冷却基座，将周缘具有弹性化爪扣之芯片置放于该 冷却基座的上表面，在爪扣处置予重物而压弯芯片以贴合该冷却基座 的上表面，以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。附图说明图1为习知技术具有冷却结构之真空腔体的示意图； 图2为本案具有冷却结构之真空腔体的示意图。 图中主要组件符号说明10真空腔体12基座14心片16泵20真空腔体2...
【技术保护点】
一种具有芯片冷却结构之真空腔体，其特征在于： 该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座，将周缘具有弹性化爪扣之芯片置放于该冷却基座的上表面，在爪扣处置予重物而压弯芯片以贴合该冷却基座的上表面，以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。
【技术特征摘要】
1.一种具有芯片冷却结构之真空腔体，其特征在于该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座，将周缘具有弹性化爪扣之芯片置放于该冷却基座的上表面，在爪扣处置予重物而压弯芯片以贴合该冷却基座的上表面，以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。2. 根据权利要求1所述的具有芯片冷却结构之真空腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡正中，洪秀瑜，
申请(专利权)人：聚昌科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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