基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

技术编号:3193010 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的基板处理装置以及方法进行以下处理:即使在前工序中附有从基板难以除去的处理液的情况下,也能够防止相对于基板而冲洗液逆流到前工序的处理槽中,同时能够减低由残存在基板上的前工序的处理液带来的不良影响。因此,在水洗处理部的处理室中,对搬送中的基板(W)的表面,从入口喷嘴(20)向基板搬送方向下游侧供给冲洗液,通过该水洗处理部也能够防止冲洗液向前工序的处理槽的逆流,同时进行将在前工序中供给的处理液置换为冲洗液的处理。对供给了该冲洗液之后的(W)的表面,从气液流体喷嘴(21),在与基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,供给由气体与液体构成的气液流体,从而除去仍残存在基板表面的前工序的处理液。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在液晶显示装置(LCD)、等离子显示装置(PDP)、半导体装置等的制造过程中,对LCD或PDP用玻璃基板、半导体基板等的被处理基板进行各种处理、例如进行蚀刻处理后的置换处理的。
技术介绍
以往,在基板处理装置中,对于蚀刻处理后的基板的冲洗处理,如下所述那样进行。例如,如JP特开2004-273984号所示,在将基板向水洗处理部的处理室内搬入时,在处理室的入口侧开口附近,从入口喷嘴向基板搬送方向下游侧供给冲洗液,当基板进一步向搬送方向下游侧前进时,从上部喷射喷嘴向基板的表面供给冲洗液,一直到从处理室内搬出为止。这样,(1)能够防止从入口喷嘴向基板供给的冲洗液逆流到前工序的处理槽中,(2)同时,在处理室的入口附近,从狭缝状的入口喷嘴向正下方的基板表面部分均匀地供给大量的冲洗液,并在短时间内进行冲洗液的置换,从而防止由在前处理中使用的处理液的残存导致形成在基板表面上的配线图案的形状和线宽的均匀性的恶化,之后从上述喷射喷嘴进行冲洗液供给。可是,根据上述的基板处理装置,即使从入口喷嘴供给冲洗液,由于前工序中所用的处理液为粘度较高等难以从基板表面除去的处理液,这种情况下,将在基板表面附着的前工序的处理液可靠地置换为冲洗液变得比较困难,所以存在由残存的前工序的处理液对形成在基板上的配线图案等带来不良影响的情况。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种,即使在前工序中给予了难以从基板上除去的处理液的情况等下,也能够防止对基板新供给的冲洗液逆流到前工序的处理槽中,同时,能够减低由残存在基板上的前工序中的处理液带来的不良影响。根据本专利技术,提供一种基板处理装置,具有冲洗液供给单元,其配置在进行将沿着预定的方向搬送的基板的表面上所附着的处理液置换为冲洗液的置换处理的处理槽内,对该搬送中的基板的表面,向基板搬送方向下游侧供给冲洗液;流体供给单元,其在上述处理槽内被设置在上述冲洗液供给单元的基板搬送方向下游侧,在与该基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,对上述基板的表面供给流体。另外,提供一种基板处理方法,其具有第一工序,用于在进行将沿着预定的方向搬送的基板的表面上所附着的处理液置换为冲洗液的置换处理的处理槽内,对该搬送中的基板的表面,向基板搬送方向下游侧供给冲洗液;第二工序,用于在上述处理槽内的上述第一工序的冲洗液供给位置的基板搬送方向下游侧,在与该基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,对上述基板的表面供给流体。在这些结构中,通过在处理槽内的入口附近,对搬送中的基板的表面,向基板搬送方向下游侧供给冲洗液,从而防止冲洗液从该处理槽逆流到前工序的处理槽,同时,进行将在前工序中供给的处理液置换为冲洗液的处理。而且,对供给了该冲洗液之后的基板表面,通过在与基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上供给的流体,也会除去还残存在基板表面上的前工序的处理液,所以即使是在前工序中给予了粘度高的处理液等难以除去的处理液时,也能够进一步将该残存处理液从基板表面除去。上述流体可由气体以及液体两种流体构成。当是由气体与液体构成的气液流体时,流体温度因绝热膨胀效果而降低,通过该气液流体而冷却残存在基板表面的前工序的处理液。另外,可以使该气液流体的液体部分为细小的粒子状。由此,液体部分因周围的热而能够容易蒸发。即,能够吸取周围的热来作为气化热。通过由此产生的冷却效果,也能够冷却残存在基板表面的处理液。因此,例如在前工序中给予的处理液是蚀刻液等情况下,由于能够冷却该蚀刻液而降低蚀刻速度,所以能够防止残存在基板表面上的蚀刻液损坏形成在基板表面的配线图案的形状与线宽的均匀性。另外,可以以高压供给上述流体。并且,优选上述高压流体是以高压的液体供给的。通过供给高压流体,除去残存在基板表面的在前工序中给予的处理液,从而即使是在前工序中对基板表面给予了粘度高的处理液的情况下,也能够可靠地除去该残存处理液。根据本专利技术,能够防止冲洗液从处理槽逆流到前工序的处理槽,同时,能够在短时间内进行将在前工序中供给的处理液置换为冲洗液的处理。另外,通过向基板供给由气体与液体构成的气液流体,即使是在前工序中对基板表面给予了粘度高的处理液等难以除去的处理液的情况下,也能够可靠地除去该残存处理液,从而能够减低残存处理液对基板带来的不良影响。而且,通过对基板供给高压流体,即使是在前工序中对基板表面给予了粘度高的处理液等难以除去的处理液的情况下,也能够可靠地除去该残存处理液。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式涉及的基板处理装置的概略结构的结构图,图示了设置有气液流体喷嘴的水洗处理部。图2是表示设置在图1的基板处理装置上的入口喷嘴以及气液流体喷嘴的配置的俯视图,表示从入口喷嘴以及气液流体喷嘴喷出冲洗液的状况。图3是表示入口喷嘴以及气液流体喷嘴的配置、和从入口喷嘴以及气液流体喷嘴喷出冲洗液的状况的侧视图。图4是表示本专利技术的第二实施方式涉及的基板处理装置的概略结构的结构图,图示了设置有高压喷射喷嘴的水洗处理部。图5A是表示第二实施方式涉及的基板处理装置所具有的高压喷射喷嘴的喷出口的一个例子的该喷嘴的仰视图,另外,示出了从该喷出口喷出的高压流体在基板表面上的喷出区域。图5B是表示第二实施方式涉及的基板处理装置所具有的高压喷射喷嘴的喷出口的其他例子的该喷嘴的仰视图,另外,示出了从该喷出口喷出的高压流体在基板表面上的喷出区域。具体实施例方式以下,针对本专利技术的一个实施方式涉及的,参照附图进行说明。图1是表示本专利技术的第一实施方式涉及的基板处理装置的概略结构的结构图,特别是图示了设置有作为本专利技术的特征结构的冲洗液供给机构(入口喷嘴20以及气液流体喷嘴21)的水洗处理部。在第一实施方式涉及的基板处理装置1中,作为水洗处理部10的前工序,与水洗处理部10相邻而设置有蚀刻处理槽(图略)。在蚀刻处理槽中,为了除去由显影处理而图案形成的抗蚀膜的下层的露出部分,向基板表面供给蚀刻用的药液(以下称为“蚀刻液”),因此在水洗处理部10中,要冲洗蚀刻用药液等,而置换为在水洗处理部10供给的新的冲洗液(例如,由纯水等构成。只要是与在前工序中对基板W供给的处理液不同的液体即可)。水洗处理部10具有处理室12,该处理室12具有入口侧开口14以及出口侧开口16。在处理室12的内部,配设有将基板W以水平姿态、或者在与基板搬送方向(图1的箭头方向)垂直的方向倾斜的姿态进行搬送的辊式输送装置18。如上所述,将在蚀刻处理部表面附着了蚀刻液的状态的基板W,搬送到该水洗处理部10。在处理室12的入口侧开口14附近,配设有向基板W的表面喷出冲洗液的入口喷嘴(冲洗液供给单元)20。该入口喷嘴20对基板W供给大量的冲洗液,从而在短时间内将在前工序中附着在基板W的表面上的蚀刻液置换为冲洗液。此外,在该入口喷嘴20的基板搬送方向下游侧,在基板搬送线路的上方设置有对基板喷出由气体以及液体构成的气液流体的气液流体喷嘴(气液流体供给单元)21,在气液流体喷嘴21的下游侧,在基板搬送线路的上方以及下方,沿着基板搬送线路分别设置有上部喷射喷嘴22、下部喷射喷嘴24。在入口喷嘴20、上部喷射喷嘴22、以及下部喷射喷嘴24上,分别连接有冲洗液供给配管26、28、30,在各冲洗液供给配管26、28、30上分别设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置,其特征在于,具有:冲洗液供给单元,其配置在进行将沿着预定的方向搬送的基板的表面上所附着的处理液置换为冲洗液的置换处理的处理槽内,对该搬送中的基板的表面,向基板搬送方向下游侧供给冲洗液;流体供给单元,其在上述 处理槽内被设置在上述冲洗液供给单元的基板搬送方向下游侧,在与该基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,对上述基板的表面供给流体。

【技术特征摘要】
JP 2005-2-28 2005-0547501.一种基板处理装置,其特征在于,具有冲洗液供给单元,其配置在进行将沿着预定的方向搬送的基板的表面上所附着的处理液置换为冲洗液的置换处理的处理槽内,对该搬送中的基板的表面,向基板搬送方向下游侧供给冲洗液;流体供给单元,其在上述处理槽内被设置在上述冲洗液供给单元的基板搬送方向下游侧,在与该基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,对上述基板的表面供给流体。2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述液体供给单元供给由气体和液体构成的气液流体。3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述流体供给单元供给高压流体。4.如权利要求3所述的基板处理装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:上代和男
申请(专利权)人:大日本网目版制造株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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