使用于真空腔体之芯片压合装置制造方法及图纸

一种使用于真空腔体之芯片压合装置，该芯片压合装置包含：一承置部，设置于该真空腔体内，该承置部的上方置放一第一芯片，并在该第一芯片上方置放一第二芯片；一压合部，设置于该真空腔体内；复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及一下拉机构，该些连动轴的另一端固定于该下拉机构，该下拉机构使该些连动轴上下移动，而带动该压合部上下移动，以压合该压合部与承置部之间之该第一芯片与该第二芯片。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片压合装置，特别是关于一种使用于真空 腔体之芯片压合装置。
技术介绍
芯片压合(Bonding)应用相当广泛，举凡发光二极管(LED)、液晶 (LCD)、高功率组件(Power Device)、超薄芯片、喷墨头、微机电、CMOS 影像芯片(CIS，CMOS Image Sensor)、生物芯片、玻璃片、塑料片、晶 圆封装(Wafer Level Packaging)及金属片等之一者或其组合都会应用 的到。以发光二极管为例， 一般有红光，白光，蓝光等发光二极管，为 了提升发光的亮度，即可针对其发光结构作一些修改，把二极管的芯 片发光的一面黏合(或压合)到另外一个不吸光、反射或全反射的物 质上，贴好之后，再把另一面不发光的基板腐食掉，如此即可提升 30%到15%的亮度。另外，在液晶(LCD)投影机上，吾人可用芯片黏 合(或压合)技术将驱动LCD的组件CMOS电路芯片与液晶(LCD) 芯片黏着在一起。而在高功率组件(power device)方面，吾人希望绝 缘效果非常好，因此可利用芯片压合技术，将组件贴在氧化硅(SI02) 上，然后把组件上面的硅拿掉(因为硅缘绝不好)，再于其上长SI02， 以增加绝缘效果。至于超薄芯片、喷墨头、微机电、生物芯片、玻璃片、塑料片或金属片等之应用需求，更不胜枚举。在半导体制程里，芯片压合(Bonding)用的装置可以把两片芯片结 合在一起，其系利用压力，加热，让二芯片形成共晶，达到共晶点， 使金属全键结在一起，进而使芯片黏合在一起。图1为习用真空腔体的芯片压合装置的示意图。包含真空腔体 100、传动机构101、压合部102、第一芯片103、第二芯片104、承置 部105、阀106及泵107。传动机构101利用一传动轴推动压合部102， 当第一芯片103及第二芯片104放到承置部105时，即可推动压合部 102对第一芯片103及第二芯片104进行压合的动作。然而，习用真空芯片压合装置有下列缺点1 、在真空腔体内进行芯片压合时需要考虑芯片压合的力量，才 不会有芯片压合不良或破坏芯片表面，但是习用的技术力量不好控 制。2 、在传动机构设于真空腔体的上方容易产生微粒(Particle)掉落 到腔体里面，造成制程上的污染，影响芯片压合的良率(YWdRate)。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种在于提供一种使用于真空腔体之 芯片压合装置，在真空腔体内进行芯片压合的制程时，利用比例积分 微分控制法则来控制芯片压合的力量，使芯片压合效果良好或而不会 破坏芯片表面。另外，也可减少微粒(Particle)的产生，提升芯片压合 的良率。本案在于提供一种使用于真空腔体之芯片压合装置，该芯片压合装置包含 一承置部，设置于该真空腔体内，该承置部的上方置放一 第一芯片，并在该第一芯片上方置放一第二芯片； 一压合部，设置于 该真空腔体内；复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承 置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及一下拉机构，该些连 动轴的另一端固定于该下拉机构，该下拉机构使该些连动轴上下移 动，而带动该压合部上下移动，以压合该压合部与承置部之间之该第 一芯片与该第二芯片。附图说明图1为习用真空腔体内之芯片压合机构的示意图。图2为本案于真空腔体内之芯片压合机构的示意图。图中主要组件符号说明10真空腔体12阀14泵16芯片压合装置18承置部20第一心片22第—心片24压合部26连动轴28下拉机构100真空腔体101 传动机构102 压合部103 第一芯片104 第二芯片105 承置部106 阀107 泵具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。图1为本案于真空腔体内之芯片压合机构的示意图。在图1中， 真空腔体10具有一泵14及一阀12。泵14用以持续抽取真空腔体10 内的空气，使真空腔体10内保持真空的状态。芯片压合装置16包含一承置部18、 一压合部24、连动轴26及 一下拉机构28。承置部18设置于真空腔体10内，该承置部18的上 方置放一第一芯片20，并在第一芯片20上方置放一第二芯片22。压 合部24设置于真空腔体10内。数个连动轴26与真空腔体绝缘，其 一端固定于压合部24，并贯穿承置部18及真空腔体10而延伸出真 空腔体10外。连动轴26的另一端固定于下拉机构28，下拉机构28 使连动轴26上下移动，而带动压合部23上下移动。当下拉机构28 使连动轴26向下移动时，带动压合部24朝向承置部18方向移动， 以压合压合部24与承置部18之间的第一芯片20与第二芯片22。并 且，利用比例积分微分(PID)控制法则来控制下拉机构28下拉的力量，进而控制压合部24与承置部18压合第一芯片20及第二芯片22的力其中，下拉机构28系为气压式、油压式或及马达传动式的下拉 机构。在压合第一芯片20及第二芯片22时，可在其间涂布一黏着胶。 第一芯片20及第二芯片22系为一发光二极管、 一液晶、 一高功率组 件、 一超薄芯片、 一喷墨头、 一微机电、 一生物芯片、 一玻璃片、一 塑料片及一金属片等之其中一者或其组合。本案的优点系在于提供一种使用于真空腔体之芯片压合装置，在 真空腔体内进行芯片压合的制程时，利用比例积分微分控制法则来控 制芯片压合的力量，使芯片压合效果良好或而不会破坏芯片表面。另 外，也可减少微粒(Particle)的产生，提升芯片压合的良率。综上所述，本案之真空腔体之芯片压合装置可以使芯片压合的效 果更为良好，提升芯片压合的良率；其结构上的改变或外观的变更设 计，例如下拉机构改以其它方式驱动、连动轴个数的增减等，皆不脱 本案所欲揭露的创作精神。本案所揭露之技术，得由熟习本技术人士据以实施，而其前所未 有之作法亦具备专利性，爰依法提出专利之申请。惟上述之实施例尚 不足以涵盖本案所欲保护之专利范围，因此，提出申请专利范围如附。本文档来自技高网...

【技术保护点】
使用于真空腔体之芯片压合装置，其特征为该芯片压合装置包含：　　　　一承置部，设置于该真空腔体内，该承置部的上方置放一第一芯片，并在该第一芯片上方置放一第二芯片；　　　　一压合部，设置于该真空腔体内；　　　　复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及　　　　一下拉机构，该些连动轴的另一端固定于该下拉机构，该下拉机构使该些连动轴上下移动，而带动该压合部上下移动，以压合该压合部与该承置部之间之该第一芯片与该第二芯片。

【技术特征摘要】
1.使用于真空腔体之芯片压合装置，其特征为该芯片压合装置包含一承置部，设置于该真空腔体内，该承置部的上方置放一第一芯片，并在该第一芯片上方置放一第二芯片；一压合部，设置于该真空腔体内；复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及一下拉机构，该些连动轴的另一端固定于该下拉机构，该下拉机构使该些连动轴上下移动，而带动该压合部上下移动，以压合该压合部与该承置部之间之该第一芯片与该第二芯片。2. 根据权利要求1所述的使用于真空腔体之芯片压合装置，其 特征为其中，该下拉机构系为气压式、油压式及马达下拉式的下拉机 构之其中一者。3. 根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范志文，吴金龙，
申请(专利权)人：聚昌科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]