具有通过相变循环所冷却的LED芯片的灯制造技术

本发明专利技术题为具有通过相变循环所冷却的LED芯片的灯。一种设备包括：LED光源，安置在外壳内，涂覆外壳的多孔流体传输材料，提供LED光源与外壳之间的通道，以及冷却介质，其经过流体传输材料以液相传导向LED光源，并且以气相从LED光源传导给外壳，以用于从LED光源去除热。

【技术实现步骤摘要】

所公开的示范实施例一般涉及照明系统，以及更具体来说涉及发光二极管(LED)照明系统。
技术介绍
白炽光灯泡通过经过电阻灯丝传导电力、将灯丝加热到极高温度以产生可见光来创造光。在尺寸和电压的大范围中制造白炽灯泡。灯泡通常包括在内部具有钨灯丝的壳体以及提供电和结构支持连接的底座连接器。白炽灯泡一般与具有螺纹爱迪生底座连接器、卡口式底座连接器、针式底座连接器或者用于向灯泡提供电力的任何适合的连接器的灯座紧密配合。但是，白炽光灯泡一般效率低并且要求频繁替换。这些灯处于由更有效类型的电灯(例如荧光灯、高强度放电灯以及特别是LED光源)来替换的过程中。LED技术持续进步，从而引起伴随存在于范围从小针点源到球场灯的照明应用中的LED光源而改善的效率和更低的成本。与，LED光可以比白炽光效率高60-70%，但是仍然可以生成相当大量的热。在更高温度，LED光源的光转换效率可以当功率增加时而下降，LED使用寿命降低并且光输出可以永久减小。虽然白炽光可以生成相当大量的热，但是热一般经过灯外壳从通常独立的灯丝辐射到周围空气中。相比之下，LED光源一般是芯片安装的，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：LED光源，安置在外壳内；多孔流体传输材料，涂覆在所述外壳的至少一部分上，提供所述LED光源与所述外壳之间的通道；以及冷却介质，经过所述多孔流体传输材料来传导，以用于从所述LED光源去除热。

【技术特征摘要】
2014.12.24 US 14/5830391.一种设备，包括：
LED光源，安置在外壳内；
多孔流体传输材料，涂覆在所述外壳的至少一部分上，提供所述LED光源与所述外壳之间的通道；以及
冷却介质，经过所述多孔流体传输材料来传导，以用于从所述LED光源去除热。
2.如权利要求1所述的设备，其中，当所述设备处于操作中时，所述冷却介质经过所述多孔流体传输材料以液相传导向所述LED光源，并且以气相从所述LED光源传导到所述外壳。
3.如权利要求1所述的设备，其中，所述外壳具有限制所述LED光源、所述多孔流体传输材料和所述冷却介质的形状。
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【专利技术属性】
技术研发人员：何建民，JB詹斯马，GH屈恩斯勒，
申请(专利权)人：通用电气照明解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US