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本发明是电脑ＣＰＵ芯片的散热冷却装置，是在紧贴芯片的位置设有中空的内散热器，其内腔中灌注有低沸点液体，液体体积小于内腔体积，内散热器与半导体制冷片的冷面连接，半导体制冷片的热面与外散热片连接。工作时，液体汽化吸收热量，使芯片降温冷却，蒸汽在...
该专利属于陈欢所有，仅供学习研究参考，未经过陈欢授权不得商用。

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