【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有最优化的线接合配置的半导体封装
本专利技术通常涉及半导体封装，更具体地，涉及具有最优的线接合配置的半导体封装。
技术介绍
在半导体封装中，线接合可用于提供从半导体管芯到封装基板的电气连接。例如，线接合可用于提供半导体管芯的接合焊盘到封装基板上的接合焊柱之间的电气连接。然而，随着半导体技术的发展，半导体管芯和封装基板之间所需的电气连接的数目增加，而半导体管芯和封装的尺寸持续减小。因此，随着对更多的连接的需要，目前的线接合半导体管芯，其同沿管芯外围的一行或多行焊盘接合，变为受焊盘限制。一旦受焊盘限制，在不减少连接数目的前提下，进一步减小管芯尺寸是不可能的。例如，一旦受焊盘限制，可能牺牲附加的地和电源焊盘，其可能损害电气性能。而且，在目前的线接合技术中，要尽可能地使导线保持分离，以防止短路。这还导致了具有增加的电感的较长的导线。因此，需要一种半导体封装，其具有改善的线接合配置，其考虑到减少的管芯尺寸和改善的电气性能。附图简述本专利技术是借助于示例说明的，并且不限于附图，在附图中，相同的参考符号表示相似的元件，并且其中：图1说明了根据本专利技术的一个实施例的封装半导...
【技术保护点】
一种半导体封装，包括：第一器件，其具有表面和多个外围边缘，该器件具有多个连接焊盘，其配置在表面上并且沿基本垂直于多个外围边缘中的预定的一个边缘的轴配置；多个导线，多个导线的每一个具有第一末端，其电气连接到多个连接焊盘中的预定 的一个连接焊盘，多个导线的每一个具有直径；第二器件，其具有表面，该表面具有多个连接焊盘，每个连接焊盘连接到多个导线中的预定的一个导线的第二末端，并且基本上沿所述轴配置，其中，沿多个导线的最短导线的至少５０％的长度，使离开多个导线中的 相邻导线的间距保持不大于多个导线的最大直径的两倍。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-6-9 10/457,6321.一种半导体封装，包括：第一器件，其具有表面和多个外围边缘，该器件具有多个连接焊盘，其配置在表面上并且沿基本垂直于多个外围边缘中的预定的一个边缘的轴配置；多个导线，多个导线的每一个具有第一末端，其电气连接到多个连接焊盘中的预定的一个连接焊盘，多个导线的每一个具有直径；第二器件，其具有表面，该表面具有多个连接焊盘，每个连接焊盘连接到多个导线中的预定的一个导线的第二末端，并且基本上沿所述轴配置，其中，沿多个导线的最短导线的至少50％的长度，使离开多个导线中的相邻导线的间距保持不大于多个导线的最大直径的两倍。2.权利要求1的半导体封装，其中，第一器件的表面配置在第一平面中，而第二器件的表面配置在不同于第一平面的第二平面中。3.权利要求1的半导体封装，其中，第一器件的表面和第二器件的表面配置在相同的平面中。4.权利要求1的半导体封装，进一步包括：多个连接焊盘中的第一连接焊盘，其与多个外围边缘中的预定的一个边缘相邻，并且是用于传导第一电源信号的第一电源总线；多个连接焊盘中的第二连接焊盘，其基本上沿所述轴与第一连接焊盘相邻，并朝向第一器件的内部部分，并且是用于传导信号的信号总线；和多个连接焊盘中的第三连接焊盘，其基本上沿着所述轴，并且同第二连接焊盘相邻，其中，第二连接焊盘隔开第一连接焊盘和第三连接焊盘，第三连接焊盘是用于传导第二电源信号的第二电源总线，其中，将信号配置在第一电源信号和第二电源信号之间，对于第一电源-->信号、第二电源信号和所述信号，实现了降低的回路电感。5.权利要求1的半导体封装，进一步包括：多个连接焊盘中的第一连接焊盘，其基本上沿着所述轴，并且与多个外围边缘中的预定的一个边缘相邻，并且是用于传导第一电源信号的第一电源总线；多个连接焊盘中的第二连接焊盘，其基本上沿所述轴，并且与第一连接焊盘相邻，并朝向第一器件的内部部分，并且是用于传导第二电源信号的第二电源总线；和多个连接焊盘中的第三连接焊盘，其同第二连接焊盘相邻，其中，第二连接焊盘基本沿所述轴隔开第一连接焊盘和第三连接焊盘，第三连接焊盘是用于传导信号的信号总线，由此将信号配置为与第一电源信号和第二电源信号相邻，对于第一电源信号、第二电源信号和所述信号，实现了降低的回路电感。6.权利要求1的半导体封装，进一步包括：多个连接焊盘中的第一连接焊盘，其基本上沿着所述轴，并且与多个外围边缘中的预定的一个边缘相邻，并且是用于传导电源信号的电源总线；和多个连接焊盘中的第二连...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特J文塞尔，彼得R哈珀，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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