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密排接合导线可用于不同的封装应用中，以实现改善的电气性能。在一个实施例中，如果对于导线分组中的两个相邻的接合导线中的较短导线的至少５０％的长度，满足两个相邻导线之间的间距Ｄ，则这两个相邻导线是密排的。在一个实施例中，间距Ｄ至多是两个相邻导线...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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