激光加工装置制造方法及图纸

提供一种激光加工装置，具备可以检测出从激光束照射单元的聚焦器照射出的激光束线的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系的功能。一种激光加工装置，具备：保持被加工物的吸盘平台、具有将激光束线照射保持在吸盘平台的被加工物用的聚焦器的激光束线照射单元、移动聚焦器的聚焦点位置调整单元、检测出保持在吸盘平台的被加工物的上表面的高度位置的高度位置检测单元、及依据由高度位置检测单元所检测出的高度位置信号来控制聚焦点位置调整单元的控制单元，检测出从聚焦器照射出的聚焦点检测用激光束的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系用的聚焦点检测平台与吸盘平台相邻配置。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术是有关激光加工装置，对于保持在吸盘平台的片状的被加工物沿着预定的加工预定线进行激光加工。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，是在近似圆板形状也就是半导体晶片的表面藉由呈格子状排列的被称为网格线(street)的分割预定线划分成多个区域，在此划分的区域中形成IC、LSI等的电路。然而，藉由将半导体晶片沿着分割预定线切断，分割出供形成电路用的区域，来制造一个一个的半导体芯片。且，在蓝宝石基板的表面层叠了氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片也藉由沿着分割预定线切断，分割成一个一个的发光二极管、激光二极管等的光器件，广泛地用于电子设备。沿着上述半导体晶片或光器件晶片等的分割预定线的切断，通常是藉由被称为方块切割机(dicer)的切削装置进行。此切削装置，是具备：保持半导体晶片或光器件晶片等的被加工物的吸盘平台、将保持在所述吸盘平台的被加工物进行切削用的切削单元、及使吸盘平台及切削单元相对移动用的切削进给单元。切削单元，是包含转轴组件，其具备：旋转转轴、及对安装于所述转轴的切削刀具和旋转转轴进行旋转驱动用的驱动机构。切削刀具是由：圆盘状的基底、及安装于该基底的侧面外周部的环状的切削刀刃所构成，切削刀刃是将例如粒径3μm程度的金刚石砂粒藉由电鋳被固定于基底并形成厚度20μm程度。然而，蓝宝石基板、碳化硅基板等因为莫式(Mohs)硬度高，所以由上述切削刀具不太容易切断。再有，切削刀具因为具有20μm程度的厚度，所以光是划分器件用的分割预定线的宽度就需要50μm程度。因此，例如大小是在300μm×300μm程度的器件的情况下，网格线所占的面积比率也有14％，具有生产率差的问题。另一方面，作为近年来分割半导体晶片等的片状的被加工物的方法，也尝试使用激光加工方法，它是对于该被加工物使用具有透射性的脉冲激光束线，-->将聚焦点聚焦在应分割的区域的内部，这样来照射脉冲激光束线。使用此激光加工方法的分割方法，是从被加工物的一侧面使聚焦点聚焦在其内部，照射对于被加工物具有透射性的例如波长为1064nm的脉冲激光束线，在被加工物的内部沿着分割预定线连续形成变质层，藉由形成此变质层，沿着强度已降低的分割预定线进行外力，来分割被加工物。(例如，参照专利文献1。)[专利文献1]日本专利第3408805号公报然而，在半导体晶片等的片状的被加工物中会有波浪状弯曲，而其厚度参差不一的话，激光束线照射时会因折射率的关系而无法于预定的深度形成均匀的变质层。因此，为了在半导体晶片等的内部的预定深度形成均匀的变质层，需要预先检测出激光束线照射区域的凹凸，使激光束线照射单元跟踪其凹凸进行加工。另外，将聚焦点聚焦于片状的被加工物的内部来照射激光束线，对于被加工物的内部进行印记的激光加工虽也已实用化，但是在被加工物的内部的预定深度进行印记，仍是需要使激光束线照射单元跟踪被加工物的表面的凹凸进行加工。为了解决上述问题，提出一种切割装置，它是设置检测放置在工件平台上的工件的高度位置用的高度位置检测单元，藉由该高度位置检测单元检测出工件的切削区域的高度位置，生成切削区域的高度图，依据此图控制切削刀具的切入位置。(例如，参照专利文献2。)[专利文献2]日本特开平2003-168655号公报揭示于上述公报的技术，是藉由高度位置检测单元检测出工件的切削区域的高度位置，生成切削区域的高度图，之后依据所生成的图，一面控制切削刀具的切入位置，一面实施切削加工，因为高度位置检测工序及切削工序是分开的，所以在生产率方面效率。在此，本案申请人已在日本特愿2004-117496中提出一种激光加工装置，即使片状物的厚度参差不一，也可以高效率地对片状物的所希望的位置进行激光加工。此激光加工装置，是藉由高度位置检测单元检测出保持在吸盘平台上的被加工物中的从聚焦器照射出的激光束线的照射位置的高度位置，依据该检测出的信号，使聚焦器对于吸盘平台的保持面朝垂直方向移动调整。
技术实现思路
-->然而，长时间运转激光加工装置的话，激光加工装置的构成构件会产生热变形，而使上述高度位置检测单元与激光束线照射单元的聚焦器的位置关系会发生偏离。此结果，即使依据由高度位置检测单元检测出的被加工物的上表面的高度位置来控制聚焦器的位置，也无法将从聚焦器照射激光束线的聚焦点定位于被加工物的所希望的位置。本专利技术是鉴于上述事实，其主要技术课题是提供一种激光加工装置，它具备可以检测出从激光束线照射单元的聚焦器照射出的激光束线的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系的功能。为了解决上述主要技术课题，依据本专利技术，提供一种激光加工装置，具备：具有保持被加工物用的被加工物保持面的吸盘平台、具有从保持在该吸盘平台的被加工物的上表面一侧照射激光束线而生成聚焦点用的聚焦器的激光束线照射单元、将该聚焦器所生成的激光束线的聚焦点向垂直于该被加工物保持面的方向移动的聚焦点位置调整单元、检测出保持在该吸盘平台的被加工物的上表面中的从该聚焦器照射出的激光束线的照射区域的高度位置用的高度位置检测单元、以及依据由该高度位置检测单元检测出的高度位置信号来控制该聚焦点位置调整单元的控制单元，其中，检测从该聚焦器照射出的聚焦点检测用激光束线的聚焦点与该高度位置检测单元的位置关系用的聚焦点检测平台与该吸盘平台相邻配置。上述聚焦点检测平台最好是由：平台本体、及保持在该平台本体上表面的并可装拆的聚焦点检测板所构成。具备检测从该聚焦器对该聚焦点检测平台照射出的聚焦点检测用激光束线的光点用的光点检测单元，该控制单元依据由该高度位置检测单元检测出的该聚焦点检测平台的高度位置、以及由该光点检测单元检测出的聚焦点检测用激光束线的光点直径，检测出从该聚焦器照射出的激光束线的聚焦与高度位置检测单元的位置关系。并且，若当从该聚焦器照射出的激光束线的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系，是与预定的位置关系偏离时，控制单元控制该聚焦点位置调整单元，使成为预定的位置关系。上述聚焦点检测用激光束线的输出功率值，是设定成比加工时照射出的激光束线的输出功率值更小。依据本专利技术的激光加工装置，由于检测出从聚焦器照射出的聚焦点检测用激光束线的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系用的聚焦点检测平台与吸盘平台相邻配置，所以不需要依据不同情况对于吸盘平台置换不同的检测板，-->即使在被加工物加工中，也可以检测出从激光束线照射单元的聚焦器照射出的激光束线的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系。附图说明图1表示依据本专利技术构成的激光加工装置的立体图。图2简近似表示第1图所示的激光加工装置所装备的激光束加工单元的结构的方块图。图3表示说明从第2图所示的激光束加工单元照射出的激光束线的聚焦光点直径用的简近似图。图4表示第1图所示的激光加工装置所装备的加工头及高度位置检测单元的立体图。图5表示构成第4图所示的高度位置检测单元的发光单元及受光单元与激光束线照射单元的聚焦器的位置关系的说明图。图6表示第4图所示的高度位置检测单元的检测状态的说明图。图7表示第1图所示的激光加工装置所装备的聚焦点检测平台的一实施例的立体图。图8表示第1图所示的激光加工装置所装备的聚焦点检测平台的其它实施例的立体图。图9表示如第1图所示的激光加工装置所装备的光点检测单元的方框结构图。图10表示作为被加工物的半导体晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于，具备：具有保持被加工物用的被加工物保持面的吸盘平台、具有从保持在所述吸盘平台的被加工物的上表面一侧照射激光束而生成聚焦点用的聚焦器的激光束照射单元、将所述聚焦器所生成的激光束的聚焦点向垂直于所述被加工物保持面的方向移动的聚焦点位置调整单元、检测出保持在所述吸盘平台的被加工物的上表面中的从所述聚焦器照射出的激光束的照射区域的高度位置用的高度位置检测单元、以及依据由所述高度位置检测单元检测出的高度位置信号来控制所述聚焦点位置调整单元的控制单元，　 　检测从所述聚焦器照射出的聚焦点检测用激光束的聚焦点与所述高度位置检测单元的位置关系用的聚焦点检测平台，与所述吸盘平台相邻配置。

【技术特征摘要】
JP 2005-1-5 2005-0008211.一种激光加工装置，其特征在于，具备：具有保持被加工物用的被加工物保持面的吸盘平台、具有从保持在所述吸盘平台的被加工物的上表面一侧照射激光束而生成聚焦点用的聚焦器的激光束照射单元、将所述聚焦器所生成的激光束的聚焦点向垂直于所述被加工物保持面的方向移动的聚焦点位置调整单元、检测出保持在所述吸盘平台的被加工物的上表面中的从所述聚焦器照射出的激光束的照射区域的高度位置用的高度位置检测单元、以及依据由所述高度位置检测单元检测出的高度位置信号来控制所述聚焦点位置调整单元的控制单元，检测从所述聚焦器照射出的聚焦点检测用激光束的聚焦点与所述高度位置检测单元的位置关系用的聚焦点检测平台，与所述吸盘平台相邻配置。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述聚焦点检测平台，是...

【专利技术属性】
技术研发人员：重松孝一，
申请(专利权)人：株式会社迪斯科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]