激光加工装置制造方法及图纸

激光加工装置（１００），具有激光振荡器（２）、激光加工机（１１）、以及控制激光振荡器和激光加工机的控制单元（１）。控制单元具有存储被加工工件的加工程序（６０）的存储单元（５０），在存储单元存储的加工程序（６０）中包含对应被加工工件的加工内容决定的、在激光加工时激光振荡器的激光气体压力要求值（７２）。控制单元包含把根据激光气体压力要求值的激光气体压力指令传送到激光振荡器的激光气体压力指令传送单元（５２）。由此，能够更加提高激光加工装置的加工性能。再有，控制单元也可以包含调节激光气体压力要求值的激光气体压力要求值调节单元（５５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包含激励激光气体输出激光光束的激光振荡器和激光加工机的激光加工装置，所述激光加工机通过向被加工工件照射从激光振荡器输出的激光光束来进行激光切割或者激光焊接等激光加工。
技术介绍
一般使用的激光加工装置包含激光振荡器和激光加工机。从激光振荡器输出激光光束，通过激光加工机的聚光透镜把该激光光束聚光到被加工工件上。由此对被加工工件进行激光加工。在通过这样的一般的激光加工装置加工被加工工件时，根据被加工工件的材质、加工形状、要求切割质量等预先决定加工条件。图9是在特开平5-23883号公报中公开的一般的激光加工装置中的加工条件数据表的略图。数据表对应被加工工件预先制作，在激光加工装置的存储部中存储。如图9所示，在数据表中存储被加工工件的材质、和被加工工件的加工条件。数据表的加工条件包含激光加工装置的激光振荡器的加工条件、和激光加工机的加工条件。在图9中，激光振荡器的加工条件例如是激光功率(输出)、频率、占空比、加工速度(速度)、激光光束的修正量(修正)。另外，图9中的激光加工机的加工条件是向加工头供给的辅助气体的压力(辅助气体压力)、辅助气体种类、穿透加工所需要的时间(穿透)、焦点位置(焦点)以及被加工工件的厚度(板厚)。激光加工时参照在被加工工件的数据表中包含的加工条件，根据这些加工条件进行激光加工。特别在如图9所示的特开平5-23883号公报的场合，向数据表追加激光加工机中的辅助气体压力，根据加工内容变更辅助气体压力。因此，在特开平5-23883号公报的场合，能够提高对于被加工工件的加工性能。但是，在特开平5-23883号公报中公开的现有的激光振荡器中的激光气体的压力有时在激光振荡器起振时或者结束时要被调整，而通常激光气体的压力被固定为既定值，在激光加工时不变。当在激光振荡器中激光气体的压力变化时，因为输出的激光光束的特性变化，所以希望根据被加工工件的材质、加工形状、要求切割质量等设定最适合的激光气体的压力。在特开平5-23883号公报中公开的现有的激光加工装置中，因为激光气体的压力不变，所以限制了提高激光加工装置的加工性能。因此，历来在通过同一激光加工装置加工被加工工件的材质、加工形状、要求切割质量不同的多个被加工工件十分困难，为加工这些被加工工件，需要准备对应被加工工件的材质等的多个激光加工装置、或者根据被加工工件的材质更换焦点距离不同的聚光透镜或者加工头。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的问题而提出，其目的是提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够通过输出适合被加工工件的材质、加工形状以及要求切割质量的激光光束，进一步提高加工性能。为实现上述目的，根据第一形态，提供一种激光加工装置，具有通过激励激光气体输出激光光束的激光振荡器；向被加工工件照射从该激光振荡器输出的激光光束的激光加工机；和控制所述激光振荡器和所述激光加工机的控制单元，所述控制单元包含存储所述被加工工件的加工程序的存储单元，其中，在所述加工程序中包含对应所述被加工工件的加工内容而决定的、在激光加工时所述激光振荡器的激光气体压力要求值，再有，所述控制单元包含把基于所述激光气体压力要求值的激光气体压力指令传送到所述激光振荡器的激光气体压力指令传送单元，所述激光振荡器包含激光气体压力变更单元，所述激光气体压力变更单元对应由所述激光气体压力指令传送单元传送来的激光气体压力指令来变更所述激光振荡器的激光气体压力即在第一形态中，因为作为被加工工件的加工条件，根据被加工工件的材质、加工形状以及要求切割质量预先存储激光气体压力要求值，所以在激光加工时能够根据激光气体压力要求值变更激光振荡器的激光气体压力。因此，能够输出适合被加工工件的材质、加工形状以及要求切割质量的激光光束，由此能够提高激光加工装置的加工性能。根据第二形态，在第一形态中，所述控制单元还包含调节所述激光气体压力要求值的激光气体压力要求值调节单元。即在第二形态中，在激光加工的过程中，激光加工装置的操作者能够容易而且简便地调整激光气体压力要求值。另外，因为不需要替换激光加工程序自身，所以在关于多个某个被加工工件的激光加工的过程中，在需要加工其他被加工工件时，能够迅速地执行从某个被加工工件向其他被加工工件的切换。根据第三形态，在第二形态中，所述激光气体压力要求值调节单元是数值输入单元。即在第三形态中，操作者能够输入具体的激光气体压力要求值。根据第四形态，在第二形态中，所述激光气体压力要求值调节单元是切换高压方式和低压方式的切换单元，对应由该切换单元所切换的高压方式或者低压方式来调节所述激光气体压力要求值。即在第四形态中，能够简易地变更激光气体压力要求值。根据第五形态，在第四形态中，对应在所述加工程序中包含的所述被加工工件的厚度和/或所述激光振荡器的激光输出，自动地进行基于所述切换单元的高压方式或者低压方式的切换。即根据第五形态，在进行激光加工前，能够对应加工程序的内容自动选择更合适的方式。根据第六形态，在第二形态中，所述激光气体压力要求值调节单元，根据在所述加工程序中包含的所述被加工工件的厚度和/或所述激光振荡器的激光输出，自动调节所述激光气体压力要求值。即在第六形态中，在进行激光加工前，能够根据加工程序的内容自动变更最合适的激光气体压力要求值。根据第七形态，提供一种激光加工装置，具有通过激励激光气体输出激光光束的激光振荡器；向被加工工件照射从该激光振荡器输出的激光光束的激光加工机；以及控制所述激光振荡器和所述激光加工机的控制单元，所述控制单元具有存储所述被加工工件的加工程序的存储单元，其中，在所述加工程序中包含所述被加工工件的厚度和/或所述激光振荡器的激光输出，所述存储单元存储所述被加工工件的厚度和/或所述激光输出和激光气体压力要求值的关系，再有，所述控制单元包含把基于所述激光气体压力要求值的激光气体压力指令传送到所述激光振荡器的激光气体压力指令传送单元，所述激光气体压力要求值是根据所述被加工工件的厚度和/或所述激光输出和激光气体压力要求值的关系而决定的，所述激光振荡器包含激光气体压力变更单元，所述激光气体压力变更单元对应由所述激光气体压力指令传送单元传送来的激光气体压力指令，来变更所述激光振荡器的激光气体压力即在第七形态中，即使是使用没有激光气体压力要求值的现有的加工条件数据表的场合，也能够从被加工工件的厚度和/或激光输出设定最合适的激光气体压力要求值。因此，能够输出适合被加工工件的材质、加工形状以及切割质量的激光光束，由此能够提高激光加工装置的加工性能。从在附图中表示的本专利技术的典型的实施方式的详细说明可以进一步了解本专利技术的这些目的、特征以及优点和其他的目的、特征以及优点。附图说明图1是根据本专利技术的激光加工装置的略图。图2是根据本专利技术的第一实施方式的激光加工装置的框图。图3是在控制单元的存储单元中存储的程序中包含的加工条件数据表的略图。图4是表示图2的变更例的激光加工装置的框图。图5是激光气体压力要求值调节单元的框图。图6是根据本专利技术的第二实施方式的激光加工装置的框图。图7是表示激光气体压力的映像(map)的图。图8a是表示激光气体压力要求值调节单元的动作的流程图。图8b是表示激光气体压力要求值调节单元的其他动作的流程图。图9是在一般的激光加工装置中的加工条件数据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置（１００），具有：通过激励激光气体输出激光光束的激光振荡器（２）；向被加工工件（２０）照射从该激光振荡器（２）输出的激光光束的激光加工机（１１）；和控制所述激光振荡器（２）和所述激光加工机（１１）的控 制单元（１），所述控制单元（１）包含存储所述被加工工件（２０）的加工程序（６０）的存储单元（５０），其中，在所述加工程序（６０）中包含对应所述被加工工件（２０）的加工内容而决定的、在激光加工时所述激光振荡器（２）的激光气体压 力要求值（７２），再有，所述控制单元（１）包含把基于所述激光气体压力要求值（７２）的激光气体压力指令传送到所述激光振荡器（２）的激光气体压力指令传送单元（５２），所述激光振荡器（２）包含激光气体压力变更单元（１８），所述激光 气体压力变更单元（１８）对应由所述激光气体压力指令传送单元（５２）传送来的激光气体压力指令来变更所述激光振荡器（２）的激光气体压力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高实哲久，村上孝文，前田道德，冈崎龙马，江川明，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]