本发明专利技术提供能够对薄型低刚性的工件进行高精度地加工、并且不需要切屑的回收作业和准备作业、能够高效地回收从工件上切断的切屑的激光加工装置。激光加工装置的加工工作台（１５）具有：形成于内部的空间（６０ａ）；贯通孔（６１ｂ），其连通工件载置面（６１ｃ）和空间、容许工件的切屑（７０）落下至空间中；以及贯通孔（６１ａ），其连通工件载置面和空间、且截面积比贯通孔（６１ｂ）小。负压源将堵塞贯通孔（６１ｂ、６１ａ）且载置在工件载置面（６１ｃ）上的工件（Ｗ）吸附在工件载置面（６１ｃ）上，并且，在工件（Ｗ）被加工并被除去之后，对利用遮蔽板（４０）堵塞了贯通孔（６１ｂ、６１ａ）的空间（６０ａ）中的空气进行抽吸从而对落下至空间中的切屑（７０）进行抽吸回收。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将工件吸附载置在加工工作台上、并通过使激光照射头装置。
技术介绍
以往，对打印基板进行加工的打印基板加工装置使用铣刀(router bit)进行切削加工。但是，对于以往的打印基板加工装置，由于打印基 板的薄型化或者微细化，使打印基板的物理刚性变低，难以进行外形精 度优异的加工。因此，利用激光来加工打印基板的外形的激光加工装置 受到重视。对于激光加工装置，在对打印基板的外形进行激光加工之后， 操作者需要利用吸尘器将切屑抽吸回收，或者预先利用粘接带将工件固 定在下板上、将切屑连同下板一起丟弃(专利文献l)。日本专利特开加05 - 3"749号但是，对于以往的激光加工装置，每当作业结束时都需要对切屑进 行抽吸回收，因此切屑的回收作业需要时间。并且，对于利用粘接带将 工件固定在下板上的以往的激光加工装置，虽然作业结束时的切屑回收 作业时间短，但是粘贴粘接带的准备作业需要时间。
技术实现思路
本专利技术提供即使是薄型低刚性的工件也能够高精度地切断、并且不 需要切屑的回收作业和用于回收切屑的准备作业、能够高效地回收从工 件上切断的切屑的激光加工装置。为了解决上述i果题，本专利技术的激光加工装置(100 )通过加工工作台(15 ) 和激光照射头(13)之间的相对移动对载置在所述加工工作台(15)的工 件载置面(61c)上的工件(W)进行加工，所述加工工作台(15)具有 形成于内部的负压室(60a);切屑落下孔(61b)，其连通所述工件载置面(61c)和所述负压室(60a)、容许工件的切屑(70)落下至所述负压室(60a)中； 以及连通孔(61a),其连通所述工件载置面(61c)和所述负压室(60a)、 且截面积比所述切屑落下孔(61b)小，所述激光加工装置(100)具有 抽吸W^ (16、 17)，其抽吸所述负压室(60a)中的空气，将所述负压室 (60a)调节为负压；以及开闭机构(40)，其对所述切屑落下孔(61b) 和所述连通孔(61a)进行开闭，所述抽吸机构(16、 17)将堵塞所述 切屑落下孔(61b )和所述连通孔(61a )且载置在所述工件载置面(61c ) 上的工件吸附在所述工件载置面(61c)上，并且，在工件被加工并被 除去之后，对所述切屑落下孔(61b)和所迷连通孔(61a)被所述开闭 机构(40)堵塞了的所述负压室(60a)之中的空气进行抽吸从而对落 下至所述负压室(60a)中的切屑(70)进行抽吸回收。另外，括孤内的标号是为了容易方便地与附图对照而附加的标号， 并不对本专利技术结构做任何限定。对于本专利技术的激光加工装置，在工件被加工并被除去之后，抽吸机 构对切屑落下孔和连通孔被开闭机构堵塞了的负压室中的空气进行抽 吸从而对落下至负压室中的切屑进行抽吸回收，因此，不需要由搮作人 员来进行用于回收切屑的准备作业和切屑回收作业，能够提高作业效 率。并且，对于本专利技术的激光加工装置，如果将切屑落下孔形成为比切 屑的外形大0.1mm至0.5mm，则很少发生工件被切屑落下孔抽吸而变 形的情况，能够对工件进行高精度地加工。附图说明图l是本专利技术的实施方式中的激光加工装置的正面概略图。 图2是加工工作台的俯视图。图3是加工工作台的剖视图。图3 (A)是从图2的A-A箭头方 向观察的剖视图。图3 (B)是从图2的B-B箭头方向观察的剖视图。图4是用于说明本专利技术的实施方式中的激光加工装置的动作的图。 (A)是将工件载置在工件栽置面上的图。(B)是在工件上开孔时产生 的切屑落下至空间中之后的图。(C )是将加工完毕的工件取下的图。(D )是将遮蔽板载置在工件载置面上的图。(E)是回收切屑的状态的图。 图5是用于说明本专利技术的实施方式中的激光加工装置的动作的流程图。标号说明如下W…打印基板(工件)；1…激光加工机；2…基板输送机(载置机 构)；3…基板回收机(除去机构)；ll...基座;11a…空心部;11b…贯 通孔；13…加工头(激光照射头)；15…加工工作台；16…负压源(减 压机、抽吸机构)；17…集尘装置(抽吸机构)；18…压缩机；26…支承 座；40…遮蔽板(开闭机构)；50…控制装置(控制机构)；51…控制装 置；52…控制装置；53…控制装置；60…工件保持机；60a…空间(负 压室)；61…上板；61a…贯通孔(连通孔)；61b…贯通孔(切屑落下孔)； 61c…工件载置面；62…左通道；62a…空间；62b…孔；63…右通道； 63a…空间；63b…孔；64…分隔件；64a…贯通孔;65…闸门;67…闸 门；70…切屑;100…激光加工装置。具体实施例方式图l是本专利技术的实施方式中的激光加工装置的正面概略图。另外， 箭头X方向是图1中的左右方向。箭头Y方向是图1的激光加工装置 的进深(前后)方向。箭头X方向和箭头Y方向是相互正交的方向。激光加工装置100由激光加工机1、作为将工件载置在加工工作台 15上的载置机构的基板输送机2、以及作为将加工完毕后的工件从加工 工作台15除去的除去机构的基板回收机3等构成。基板输送机2由导轨21、利用驱动装置22能够在导轨21上沿箭头 X方向往复移动的滑动件23、设置在滑动件23上的升降机24、以及设 置在升降机24上的多个真空吸附衬垫(以下仅称为"吸附衬垫，，)25 等构成。基板输送机2将载置在工件供给台30上的未加工的打印基板 (以下称为"工件")W供给至激光加工机1的加工工作台15上的工件 保持机60上。在基板输送机2的导轨21的下方设有支承座26。在支承座26上载置有遮蔽板40。遮蔽板40形成为与激光加工机1的加工工作台15大致 相同的大小。在遮蔽板40的下表面上设有外形比后述的切屑70小的突 起40a。激光加工机1的加工工作台15能够在床身12上沿箭头XY方向移 动。对于加工工作台15在后面叙述。工件保持机60固定在基座ll上。 在加工工作台15的上方配置有作为激光照射头的加工头13。加工头13 固定在固定于床身12上的支柱14上。基板回收机3由导轨31、利用驱动装置32能够在导轨31上沿图1 的箭头X方向往复移动的滑动件33、设置在滑动件33上的升降机34、 以及设置在升降机34上的多个真空吸附衬垫(以下仅称为"吸附衬垫") 35等构成。基板回收机3从工件保持机60上回收加工完毕后的工件W, 并将其载置在工件回收台36上。控制装置51控制基板输送机2,控制装置52控制加工工作台15和 加工头13的动作，控制装置53控制基板回收机3。作为控制机构的控 制装置50对控制装置51、控制装置52、以及控制装置53进行控制。接下来，对由基座11和工件保持机60等构成的加工工作台15进行 说明。图2是加工工作台的俯视图。图3是加工工作台的剖视图。图3( A) 是从图2的A-A箭头方向观察的剖视图。图3 (B)是从图2的B-B 箭头方向观察的剖视图。在加工工作台15的基座11的内部形成有空心部lla。空心部lla 与作为减压机的负压源16连接，利用负压源16使内部压力在负压状态 和大气压状态之间进行调节。在基座11的上部形成有贯通孔llb。固定 在基座11的上部的工件保持机60由上板61、左通道62、右通道63、 以及多个分隔件64等构成，并形成箱形。在分隔件64上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光加工装置，其通过加工工作台和激光照射头之间的相对移动对载置在所述加工工作台的工件载置面上的工件进行加工，其特征在于， 所述加工工作台具有：形成于内部的负压室；切屑落下孔，其连通所述工件载置面和所述负压室、容许工件的切屑落下至所 述负压室中；以及连通孔，其连通所述工件载置面和所述负压室、且截面积比所述切屑落下孔小， 所述激光加工装置具备： 抽吸机构，其抽吸所述负压室中的空气，将所述负压室调节为负压；以及， 开闭机构，其对所述切屑落下孔和所述连通孔进 行开闭， 所述抽吸机构将堵塞所述切屑落下孔和所述连通孔且被载置在所述工件载置面上的工件吸附在所述工件载置面上，并且，在工件被加工并被除去之后，对所述切屑落下孔和所述连通孔被所述开闭机构堵塞后的所述负压室之中的空气进行抽吸，从而对落下至 所述负压室中的切屑进行抽吸回收。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤靖，北泰彦，
申请(专利权)人：日立比亚机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。