半导体制造设备控制系统及其方法技术方案

本发明专利技术涉及通信领域。本发明专利技术提出一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器（ＰＭＣ）、以及相应的接口模块构成，还包括设备模块控制器（ＥＭＣ）和设备工程数据库（ＥＥＤＢ），其中，ＥＭＣ作为统一控制器，与ＰＭＣ、ＥＥＤＢ和接口模块相连，负责总调度与控制；ＥＥＤＢ与ＥＭＣ和ＰＭＣ连接，收集并存储来自于ＥＭＣ以及ＰＭＣ的信息并提供相应参数。本发明专利技术可以实现三大系统在设备端的整合，为工厂自动化系统提供更加整合及高效的设备控制，更大限度的实现半导体制造的弹性化，同时极大程度地简化半导体设备制造商的软硬件定制工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，具体涉及半导体刻蚀设备中的控制系统及其方法。
技术介绍
现代化大规模集成电路制造需要使用到数十种工艺设备进行几百道的工艺处理过程，集成电路制造工厂里的设备通常被分为沉积、光刻、刻蚀、扩散等几个区域，每个区域均由进行相同或相近工艺处理的半导体设备所组成。工厂物料传输/管理系统(MHS)进行不同的区域之间的物料传输，而整个硅片的生产工艺由工厂级别的制造执行系统(MES)负责协调，统一管理物料在不同区域的不同机台之间的协调，进而完成整个复杂的半导体工艺制程。随着集成电路制造特征尺寸的不断减小，所加工硅片表面积的不断扩大，半导体生产对于工厂自动化水平的要求也不断提高，体现在物料传输的自动化程度不断提高，机台之间的工艺转换时间不断缩短，以及机台工艺参数的先进控制。半导体设备与材料国际组织(SEMI)分别制定了自动化的材料传输(AMHS)，设备自动化，以及先进工艺控制工程(APC)三个领域的国际标准，作为全球半导体设备制造商与半导体器件制造商之间共同的标准。其中，设备自动化部分的标准更多地集中在半导体设备与工厂主机(Fab Host)之间的通信协议以及消息机制方面，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器（ＰＭＣ）、以及相应的接口模块构成，其特征在于还包括设备模块控制器（ＥＭＣ）和设备工程数据库（ＥＥＤＢ），其中，ＥＭＣ作为统一控制器，与ＰＭＣ、ＥＥＤＢ和接口模块相连，负责管理物料的进 出以及在设备不同反应模块之间的调度传输，还执行工艺处理任务，并控制物料的传输，以及为物料管理和制造执行系统提供一致接口；ＥＥＤＢ与ＥＭＣ和ＰＭＣ连接，收集并存储来自于ＥＭＣ以及ＰＭＣ的信息，一方面为ＥＭＣ提供半导体设备整机级别的运行 参数控制，另一方面通过特定的接口模块与工厂先进工艺控制工程系统（ＡＰＣ）进行通信，接收来自ＡＰＣ的工艺过...

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器(PMC)、以及相应的接口模块构成，其特征在于还包括设备模块控制器(EMC)和设备工程数据库(EEDB)，其中，EMC作为统一控制器，与PMC、EEDB和接口模块相连，负责管理物料的进出以及在设备不同反应模块之间的调度传输，还执行工艺处理任务，并控制物料的传输，以及为物料管理和制造执行系统提供一致接口；EEDB与EMC和PMC连接，收集并存储来自...

【专利技术属性】
技术研发人员：史亚巍，
申请(专利权)人：北京圆合电子技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]