气动式平台开盖机构制造技术

本发明专利技术涉及半导体晶片加工的平台开盖机构。本发明专利技术公开的一种气动式平台开盖机构，包括：用于平台盖启闭的气动装置、连接杆，其中，所述平台盖和传输腔室的腔体通过连接杆连接。本发明专利技术能快速地开启和闭合平台盖；同时保证了平台盖完全开启后及开启过程中的安全和稳定；若平台盖在开启过程中出现断电或断气情况，其平台盖不会快速向下旋转，从而避免设备碰撞的产生；若平台盖完全开启后出现断电或断气情况，则其保持原来的位置不变。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶片加工的平台开盖机构，具体涉及气动式平台开盖机构。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中，晶片被输送到负载锁闭室，然后传输腔室中的真空机械手把晶片从负载锁闭室中取出，并把晶片传送到与腔室相连的晶片加工腔室，从而对晶片进行各种制程工艺。完成各制程后，真空机械手又从加工腔室中取出晶片，并把其输送回负载锁闭室。图1是平台系统示意图，包括负载锁闭室、平台盖、传输腔室、开盖机构，还有图中没有显示的真空机械手(位于传输腔室内)和前端传输单元(位于负载锁闭室前端并与之相连)。其中平台盖和传输腔室构成一个容积较大的密闭空间，里面装配有真空机械手。在装配真空机械手和进行传输腔室维护等工作时需要打开平台盖。在300mm平台系统中，平台盖质量达60Kg，盖的直径接近1米，在操作中，开盖速度慢，不安全。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的是提供一种开盖速度快、开盖安全稳定的气动式平台开盖机构。(二)技术方案为了达到上述目的，本专利技术采取以下方案本专利技术的气动式平台开盖机构包括用于平台盖启闭的气动装置、连接杆，其中，所述平台盖和传输腔室的腔体通过连接杆连接。其中，所述气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气动式平台开盖机构，包括传输腔室、平台盖（１），其特征在于还包括用于平台盖启闭的气动装置，其中，所述平台盖（１）和传输腔室的腔体（１０）通过连接件转动连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种气动式平台开盖机构，包括传输腔室、平台盖(1)，其特征在于还包括用于平台盖启闭的气动装置，其中，所述平台盖(1)和传输腔室的腔体(10)通过连接件转动连接在一起。2.如权利要求1所述的气动式平台开盖机构，其特征在于所述气动装置包括至少一个气缸(2)，其中，气缸的缸体(11)通过支架(3)与传输腔室的腔体(10)转动连接在一起，气缸的活塞杆(12)与平台盖(1)转动连接在一起。3.如权利要求1或2所述的气动式平台开盖机构，其特征在于；所述支架(3)上设有上轴(6)，所述平台盖(1)上设有前轴(5)，所述气缸为两个，该两个气缸的缸体(11)转动对称地连接在上轴(6)上；该两个气...

【专利技术属性】
技术研发人员：董博宇，
申请(专利权)人：北京圆合电子技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]