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本发明涉及半导体晶片加工的平台开盖机构。本发明公开的一种气动式平台开盖机构，包括：用于平台盖启闭的气动装置、连接杆，其中，所述平台盖和传输腔室的腔体通过连接杆连接。本发明能快速地开启和闭合平台盖；同时保证了平台盖完全开启后及开启过程中的安全...
该专利属于北京圆合电子技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京圆合电子技术有限责任公司授权不得商用。

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