用于倒装芯片接合的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种具有高产量和优秀接合可靠性的激光倒装芯片接合方法，以及采用该方法的倒装芯片接合器。该倒装芯片接合器包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将半导体芯片附着到衬底上；以及半导体芯片加热单元，其将半导体芯片加热到接合温度。半导体芯片加热单元包括：激光光源；以及透镜组件，其将由激光光源发射的激光束折射到半导体芯片的顶面，以便激光束的中央位置在半导体芯片的顶面上变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及倒装芯片接合(flip-chip bonding)方法和采用该方法的用于倒装芯片接合的装置，更具体而言，涉及通过调整激光束的直径和辐照方向来对各种大小的半导体芯片进行倒装芯片接合的方法和装置。
技术介绍
随着电子产品被制造成具有更小的尺寸和更多的功能，半导体芯片的集成密度和性能已经增大了。为了保护高度集成的高性能半导体芯片免受诸如灰尘、潮湿以及电气或机械负载等各种有害外部环境的侵害，对于轻薄紧凑多插针型的半导体封装的需求增大了。由于难以利用传统金属线接合(wire bonding)来提供紧凑且多插针的半导体封装，已经提出了各种新的接合技术来针对解决此局限性。凸点接合(bump bonding)，也称为“倒装芯片接合”是新接合技术之一，其包括以下步骤将凸点(例如焊料凸点或金凸点)放置在作为半导体芯片的输入/输出端的焊盘上；倒转半导体芯片使得凸点朝下；并且将半导体芯片直接附着到承载衬底或电路带上的电路样式上。传统倒装芯片接合技术主要分为两类热压缩接合和激光接合。正如日本早期公开专利公布No.2002-141376中所公开的，由于传热部分的高热损耗，热压缩接合要求对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片接合装置，包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将所述半导体芯片放置在所述衬底上；激光光源，其发射激光束；透镜组件，其将所述激光束折射到所述半导体芯片的顶面；以及扫描镜，其 被放置在所述激光光源和所述半导体芯片之间的光径中，所述扫描镜转动以在所述半导体芯片的顶面上移动所述激光束。

【技术特征摘要】
KR 2005-8-11 10-2005-00737381.一种倒装芯片接合装置，包括接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将所述半导体芯片放置在所述衬底上；激光光源，其发射激光束；透镜组件，其将所述激光束折射到所述半导体芯片的顶面；以及扫描镜，其被放置在所述激光光源和所述半导体芯片之间的光径中，所述扫描镜转动以在所述半导体芯片的顶面上移动所述激光束。2.如权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述透镜组件还包括聚焦透镜，其被放置在所述激光光源和所述扫描镜之间的光径中，以用于调整所述激光束的直径。3.如权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述透镜组件还包括线速度调整透镜，其被放置在所述扫描镜和所述半导体芯片之间的光径中，以用于折射所述激光束，以便所述激光束以恒定线速度在所述半导体芯片的顶面上移动。4.如权利要求3所述的倒装芯片接合装置，其中所述线速度调整透镜被放置在所述接合头内。5.如权利要求1所述的倒装芯片接合装置，还包括扫描镜驱动器，其控制所述扫描透镜的旋转；以及激光驱动器，其控制所述激光光源。6.如权利要求1所述的倒装芯片接合装置，还包括光纤，其为所述激光束形成从所述激光光源到所述透镜组件的光径。7.一种倒装芯片接合装置，包括接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将所述半导体芯片放置在所述衬底上；激光光源，其发射激光束；第一扫描镜，其与所述激光光源进行光学通信，并且绕第一轴旋转，以便所述激光束被折射的角度连续变化；以及第二扫描镜，其与所述第一扫描镜进行光学通信，并且绕第二轴旋转，其中所述第二轴与所述第一轴的朝向不同，以便所述激光束被折射的角度连续变化，其中所述第一和第二扫描镜合作以在所述半导体芯片的顶面上连续移动所述激光束。8.如权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述第一轴大体上与所述第二轴垂直。9.如权利要求7所述的倒装芯片接合装置，还包括聚焦透镜，其被放置在所述激光光源和所述第一扫描镜之间的光径中，以用于调整所述激光束的直径。10.如权利要求7所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相哲，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]