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本发明提供了一种具有高产量和优秀接合可靠性的激光倒装芯片接合方法，以及采用该方法的倒装芯片接合器。该倒装芯片接合器包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将半导体芯片附着到衬底上；以及半导体芯片加热单元，其将半导体芯片加热到接...
该专利属于三星TECHWIN株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星TECHWIN株式会社授权不得商用。

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