引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件制造技术

本发明专利技术是有关于一种引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件。该引脚在芯片上的集成电路封装构造，主要包括有一芯片、复数个凸块、一具有复数个引脚的导线架、至少一粘晶胶带以及一封胶体，该粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜，促成导线架引脚与芯片的粘接与电性连接。故能解决传统以打线接合的连接方式所产生的冲线及露金线的缺点，并可以避免习知的凸块回焊时焊料（或凸块）在导线架引脚上扩散，使得芯片封装优良率提高，从而更加适于产业应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种集成电路封装构造，特别是涉及一种能够解决冲线与露金线的引脚在芯片上(LOC)的引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件。
技术介绍
目前在集成电路(IC)封装中，以LOC(Lead-On-Chip，引脚在芯片上)导线架作为IC芯片(即晶片，以下均称为芯片)的承载，导线架中无芯片承垫(die pad)设计，直接使导线架的引脚粘接与电性连接芯片，具有低成本封装的优点，且能符合一般高频芯片的封装，通常DDR 400以下记忆体芯片仍可采用LOC导线架进行封装，芯片是粘贴于LOC导线架的引脚并以金线电性连接。利用上述的封装方式可以得到TSOP(Thin Small OutlinePackage，薄型小尺寸封装)或是TQFP(Thin Quad Flat Package，薄型四方扁平封装)的封装构造。随着芯片的速度及复杂度的提高，现有传统的TSOP或TQFP封装若金线分布过密则容易产生有冲线(wire-sweeping)及露金线的缺点。此外，也会因为金线的粗细与距离造成电性上的限制，如产生高频讯号延迟与干扰的问题。请参阅图1所示，是一种现有习知的使用LOC导线架的集成电路封装构造。该集成电路封装构造1，主要包括有一芯片10与一LOC导线架的引脚20。在该LOC导线架的引脚20下方是先贴附有复数个粘晶胶带30，现有习知的粘晶胶带30是为具两面粘性的PI(polyimide，聚酰亚胺)胶带，并利用该些粘晶胶带30粘接芯片10的一主动面11，该芯片10在主动面11上配置有复数个焊垫12。再以打线形成的金线40连接该些焊垫12至该些引脚20的上方，使该芯片10与该些引脚20构成电性连接，并形成一封胶体50，以密封该芯片10、该些金线40与该些引脚20的内端。但是在封装的过程中，压模形成封胶体50的注胶压力(filling pressure)会使该些金线40产生偏移，而导致产生引发冲线与露金线的缺陷。中国台湾专利公告第567598号揭示了一种“半导体芯片覆晶封装构造”，其是在一芯片的焊垫上配置设有复数个凸块，并且利用覆晶接合的方式，使该些凸块导接至一导线架的导脚。由于该些凸块是为焊球(solderball)，在覆晶接合时会有一回焊步骤，以焊接至该些导脚。但是在回焊温度下该些凸块会熔化，进而扩散并污染在该些导脚的其它部位，导致芯片崩陷(collapse)且凸块容易断裂。由此可见，上述现有的集成电路封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决集成电路封装构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的集成电路封装构造存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的引脚在芯片上的集成电路封装构造以及及其芯片承载件，能够改进一般现有的集成电路封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的集成电路封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的引脚在芯片上的集成电路封装构造，所要解决的技术问题是使其可以解决现有习知的冲线与露金线的缺点，并可避免现有习知的凸块回焊时焊料(或凸块)在导线架引脚上扩散，使得芯片封装优良率提高，从而更加适于产业应用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的集成电路封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的引脚在芯片上的集成电路封装构造，所要解决的技术问题是使其在一导线架的复数个引脚上贴附有一第一粘晶胶带与一第二粘晶胶带，以利于一封胶体填满该第一粘晶胶带与该第二粘晶胶带之间的空隙，而可以减少气泡的产生，从而更加适于实用。本专利技术的再一目的在于，提供一种集成电路封装构造，所要解决的技术问题是使其达到多芯片封装型态，在导线架上下进行面对面覆晶接合时可以取代习知的凸块回焊步骤，而可避免焊料(或凸块)在导线架引脚上扩散，从而使芯片封装优良率提高，从而更加适于产业应用。本专利技术的还一目的在于，提供一种芯片承载件，所要解决的技术问题是使其可以省却现有习知的打线焊线与可以避免回焊凸块在导线架上的扩散或芯片崩陷(collapse)，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种引脚在芯片上的集成电路封装构造，其包括一芯片，其具有一主动面以及复数个在该主动面上的焊垫；复数个凸块，其设置于该芯片的该些焊垫上；一导线架，其具有复数个引脚；至少一第一粘晶胶带，其贴附于该些引脚，以粘接该芯片的该主动面；以及一封胶体，其密封该第一粘晶胶带与该些引脚的部分；其中，该第一粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜(ACF strip)，并且该些凸块是嵌陷于该第一粘晶胶带，藉由该第一粘晶胶带异方性导电至对应的该些引脚。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的引脚在芯片上的集成电路封装构，还包括有一第二粘晶胶带，其亦为概呈条状的异方性导电胶膜(ACF)，该第二粘晶胶带是贴附于该些引脚且平行于该第一粘晶胶带，该封胶体是填满该第一粘晶胶带与该第二粘晶胶带之间的空隙。前述的引脚在芯片上的集成电路封装构，其中所述的凸块具有一平顶表面，并且该些凸块的金属熔点是高于该第一粘晶胶带的固化温度。前述的引脚在芯片上的集成电路封装构，其中所述的导线架是缺乏芯片承座(die pad)的LOC导线架，而该第一粘晶胶带与该些引脚为横向交叉。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种集成电路封装构造，其包括复数个凸块化芯片，每一凸块化芯片具有一主动面以及复数个设置于该主动面上的凸块；一导线架，其具有复数个引脚；复数个粘晶胶带，其贴附于该导线架的该些引脚的一上表面与一下表面，以粘接该些凸块化芯片的主动面；以及一封胶体，其是密封该些粘晶胶带与该些引脚的部分；其中，该些粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜(ACF strip)，该些凸块是嵌陷于该些粘晶胶带，藉由该些粘晶胶带异方性导电至对应的该些引脚。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的集成电路封装构造，其中所述的粘晶胶带是平行排列。前述的集成电路封装构造，其还包括有至少一打线芯片，其是背对背设置于该些凸块化芯片其中之一的背面。前述的集成电路封装构造，其中所述的凸块具有一平顶表面，并且该些凸块的金属熔点是高于该些粘晶胶带的固化温度。前述的集成电路封装构造，其中所述的粘晶胶带是与该些引脚为横向交叉。此外，为了达到上述目的，本专利技术还提供了一种芯片承载件，其包括一缺乏芯片承座(die pad)的LOC导线架，其具有复数个金属材质的引脚；以及至少一粘晶胶带，其贴附于该些引脚，用以粘接一芯片的主动面，而该粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜(ACF strip)。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由上述可知，依据本专利技术提出的一种引脚在芯片上的集成电路封装构造，其主要包括一芯片、复数个凸块、一具有复数个引脚的导线架、至少一第一粘晶胶带以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引脚在芯片上的集成电路封装构造，其特征在于其包括：一芯片，其具有一主动面以及复数个在该主动面上的焊垫；复数个凸块，其设置于该芯片的该些焊垫上；一导线架，其具有复数个引脚；至少一第一粘晶胶带，其是贴附于该些 引脚，以粘接该芯片的该主动面；以及一封胶体，其密封该第一粘晶胶带与该些引脚的部分；其中，该第一粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜，并且该些凸块是嵌陷于该第一粘晶胶带，藉由该第一粘晶胶带异方性导电至对应的该些引脚。

【技术特征摘要】
1.一种引脚在芯片上的集成电路封装构造，其特征在于其包括一芯片，其具有一主动面以及复数个在该主动面上的焊垫；复数个凸块，其设置于该芯片的该些焊垫上；一导线架，其具有复数个引脚；至少一第一粘晶胶带，其是贴附于该些引脚，以粘接该芯片的该主动面；以及一封胶体，其密封该第一粘晶胶带与该些引脚的部分；其中，该第一粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜，并且该些凸块是嵌陷于该第一粘晶胶带，藉由该第一粘晶胶带异方性导电至对应的该些引脚。2.根据权利要求1所述的引脚在芯片上的集成电路封装构造，其特征在于其还包括有一第二粘晶胶带，其为概呈条状的异方性导电胶膜，该第二粘晶胶带是贴附于该些引脚且平行于该第一粘晶胶带，该封胶体是填满该第一粘晶胶带与该第二粘晶胶带之间的空隙。3.根据权利要求1所述的引脚在芯片上的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的凸块具有一平顶表面，并且该些凸块的金属熔点高于该第一粘晶胶带的固化温度。4.根据权利要求1所述的引脚在芯片上的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的导线架缺乏芯片承座的LOC导线架，而该第一粘晶胶带与该些引脚为横向交叉。5.一种集成电路封装构造，其特征在于其包括复数个...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈廷源，陈有信，周世文，刘立中，杜武昌，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]