【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种由薄金属板制成的引线框,包括:至少两个平台(6,7),其每个可安装有半导体芯片;框(9),其具有多条引线(14),布置成包围平台;和多个互连构件(12,13),有弹性形变能力,与框整体结合在一起并布置成把平台和框 互连在一起。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:足立浩司,齐藤博,白坂健一,佐藤秀树,大村昌良,
申请(专利权)人:雅马哈株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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