有源器件基座及使用该基座的引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种有源器件基座及使用该基座的引线框架，其中上述有源器件基座包含：板材；有源器件的预定粘着区于上述板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于上述预定粘着区以外的上述板材中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种有源器件基座及其应用，特别关于一种可提升封装体可靠度的有源器件基座及使用该基座的引线框架。
技术介绍
请参考图1，该图为剖面图，显示了已知的封装体，其使用具有有源器件基座10与外接点20的引线框架为基板。晶片30粘着于有源器件基座10上，并藉由焊线32电连接于外接点20。封装材40用以使晶片30与焊线32与外界隔离。以图1所示的封装体为例，一般使用引线框架作为封装基板的封装体，在经过JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council；其为全球半导体工程标准化组织)所规范的可靠度试验时，由于有源器件基座10与封装材40之间热膨胀系数的差异，封装体所承受的热应力可能会使两者相互分离而造成脱层，而无法达成所要求的可靠度。另外，基于环境污染的顾虑，有愈来愈多的国家或经济体要求电子产品使用无铅的焊接工艺。而无铅的焊接工艺的焊接温度通常较一般使用锡铅共晶合金的焊料的焊接温度高40℃以上，对封装体的可靠度要求会更加严苛。因此，发展出具有更佳可靠度的封装体，特别是以引线框架为封装基板的封装体，是一项重要的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的是提供一种有源器件基座及使用该基座的引线框架，在完成封装后，可强化封装材与有源器件基座的接合力，以提升使用本专利技术的有源器件基座及引线框架的电子装置可靠度性能。为达成本专利技术的上述目的，本专利技术提供了一种有源器件基座，包含板材；对应有源器件的预定粘着区，位于上述板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于上述预定粘着区以外的上述板材中。本专利技术还提供了一种引线框架，包含板材；对应有源器件的预定粘着区，位于上述板材的表面上；至少一个贯穿孔，分布于上述预定粘着区以外的上述板材中；多个外接点，与上述板材以间隔方式设置于其周围；以及边缘部，与上述板材之间设置有上述外接点，并分别连接上述板材与上述外接点。本专利技术的特征，在有源器件基座上预定有源器件粘着区，并在有源器件的预定粘着区以外的区域设计至少一个贯穿孔。因此，在形成封装材覆盖上述有源器件基座之后，封装材可藉由上述贯穿孔深入有源器件基座，而得以「钉住」有源器件基座，而提升两者之间的粘着力，从而提升使用本专利技术的有源器件基座及引线框架的电子装置可靠度性能。为了让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举下列优选实施例并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为剖面图，显示了已知的封装体。图2为俯视图，显示了本专利技术优选实施例的有源器件基座及引线框架。图3为沿图2的剖面线AA的剖面图。图4为剖面图，显示了优选实施例的有源器件基座及引线框架的功效。符号说明10～有源器件基座20～外接点30～有源器件32～焊线40～封装材 100～有源器件基座101～对角线 102～对角线104～板材 105～焊线区110～预定粘着区 120～贯穿孔130～外接点 140～边缘部142～支持装置 150～封装材AA～剖面线具体实施方式请参考图2与3，其中图2为俯视图，而图3为沿图2的剖面线AA的剖面图，显示了本专利技术优选实施例的有源器件基座及引线框架。如图2所示，本专利技术的有源器件基座100包含板材104，优选为导电材料，可提供预定粘着于其上的有源器件(未绘示)的接地；而应用于引线框架时，板材104通常为金属。在板材104的一表面上，具有有源器件的预定粘着区110；并在预定粘着区110以外的板材104中，分布至少一个贯穿孔120，其基本上贯穿板材104。而本专利技术引线框架则包含上述本专利技术的有源器件基座、多个外接点130、与边缘部140。其中多个外接点130与板材100以间隔的方式设置于其周围。外接点130并介于边缘部140与板材100之间，且连接于边缘部140。另外，边缘部140并藉由支持装置142连接板材100。贯穿孔120的形成，通常使用冲床，事先制作适当大小与形状的冲头，以冲压的方式形成贯穿孔120。在本实施例中，贯穿孔120的形状基本上为圆形，而本领域的普通技术人员亦可以依其需求，制作其他形状的冲头，以形成例如矩形、多边形、星形、或其他形状的贯穿孔120。另外，可视需求在预定粘着区110的外侧，选择性地形成焊线区105。如此，将有源器件粘着于预定粘着区110上后，可以已知的焊线的工艺电连接上述有源器件与焊线区105，以提供其接地。已知的焊线的工艺通常使用金线连接上述有源器件与有源器件基座100，因此通常在焊线区105镀上与板材104及金都具有良好粘附力的粘附层(未绘示)。例如当板材100为铜时，上述粘附层可为镍/金层、镍/钯/金层、或其他适合的材料。此时，贯穿孔120则分布在焊线区105的外侧(预定粘着区110的相异侧)。贯穿孔120的效果则绘示于图4中，图4所示延续自图3，在本专利技术的引线框架形成封装材150，封装材150会进入并填满贯穿孔120，有如牢牢地将封装材150「钉住」有源器件基座100，而提升封装材150与有源器件基座100之间的粘着力，可避免因热应力使两者相互分离而造成脱层的情形，从而提升使用本专利技术的有源器件基座及引线框架的电子装置可靠度性能。形成封装材150而完成封装后，通常会将完成后的封装体以已知的表面粘着技术，藉由图4中曝露的有源器件基座100与外接点130(图4未绘示)，电连接于既定电子产品的电路板上，所使用的粘着剂通常为锡基合金的软焊材(solder)。封装材150通常为环氧树脂与二氧化硅填充物，在上述表面粘着的工艺中，软焊材无法润湿封装材150并与其连接。因此，贯穿孔120的形成同时亦相对地减少了有源器件基座100在与上述电路板连接时可用的粘着面积。因此，贯穿孔120在板材104表面的开口面积不宜过大，以免实质上影响有源器件基座100在与上述电路板的粘着强度。在本实施例中，贯穿孔120的开口面积为不大于板材104面积的百分之五时，并不会实际影响有源器件基座100与上述电路板的粘附强度。另外，为了更加提升产品可靠度的功效，优选为形成不只一个贯穿孔120。此时，考虑到一般而言，封装体的热工艺、可靠度试验、或温度循环等因素所引发的热应力作用于封装材150与板材104之间时并没有特定的方向性。为了整体可靠度的考虑，多个贯穿孔120的分布优选为以板材104的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内，如图2所示。在本实施例中，贯穿孔120的数量为四。另外，一般而言，自板材104的几何中心起算，愈接近其边缘或角落处，所受到的热应力会愈大，因此贯穿孔120的分布是愈靠近板材104的边缘或角落处，对提升可靠度的效果愈大。在本实施例中，板材104的形状基本上为矩形，亦可以视需求，使用其他形状例如多边形的板材104。在图2中，板材104的对角线101、102附近的四个角落处，由于离板材104的几何中心最远，当热应力作用时会承受最高的应力值。因此较好以四个贯穿孔120分别置于板材104的四个角落处，更好为使对角线101、102能够经过贯穿孔120，对提升可靠度的效果会更显著。同样地，考虑到有源器件基座100与既定电子产品的电路板之间的粘着强度，多个贯穿孔120在板材104表面的总开口面积优选为不大于板材104面积的百分之五。因此，相对来说贯穿孔120的数量不宜过多，因为在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有源器件基座，包含：板材；对应有源器件的预定粘着区，该预定粘着区位于该板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于该预定粘着区以外的该板材中。

【技术特征摘要】
1.一种有源器件基座，包含板材；对应有源器件的预定粘着区，该预定粘着区位于该板材的表面上；以及至少一个贯穿孔，分布于该预定粘着区以外的该板材中。2.如权利要求1的有源器件基座，其中该板材还包含焊线区于该预定粘着区的外侧，而该贯穿孔，分布于该焊线区的外侧。3.如权利要求1的有源器件基座，其中该有源器件基座包含多个该贯穿孔，且以该板材的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内。4.如权利要求1的有源器件基座，其中该板材为矩形，且该有源器件基座包含四个该贯穿孔，且以该板材的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内。5.如权利要求4的有源器件基座，其中该板材的对角线经过该多个贯穿孔。6.如权利要求1的有源器件基座，其中该贯穿孔的开口面积不大于该板材面积的百分之五。7.如权利要求3的有源器件基座，其中该多个贯穿孔的总开口面积不大于该板材面积的百分之五。8.如权利要求4的有源器件基座，其中该多个贯穿孔的总开口面积不大于该板材面积的百分之五。9.一种引线框架，包含板材；对应有源器件的预定粘着区...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：络达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]