具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管封装制造技术

技术编号:3178500 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭示一种发光二极管封装,其具有串联耦合的发光单元阵列。发光二极管封装包括封装主体以及安装在封装主体上的发光二极管芯片。发光二极管芯片具有串联耦合的发光单元阵列。由于具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管芯片安装在发光二极管封装上,因此可使用交流电源直接对其进行驱动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种发光二极管封装,其包括:封装主体;以及发光二极管芯片,其安装在所述封装主体上且具有串联耦合的发光单元阵列。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:李贞勋李建宁金洪山金大原崔爀仲
申请(专利权)人:首尔半导体株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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