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本发明揭示一种发光二极管封装，其具有串联耦合的发光单元阵列。发光二极管封装包括封装主体以及安装在封装主体上的发光二极管芯片。发光二极管芯片具有串联耦合的发光单元阵列。由于具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管芯片安装在发光二极管封装上，因此...
该专利属于首尔半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体株式会社授权不得商用。

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