LCOS芯片像素器件结构及其制备方法技术

技术编号:3171619 阅读:177 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
LCOS芯片像素器件结构,在一块P型硅衬底上分别按照行与列平行排布若干个像素单元,每行或每列的像素单元包括一由p+-i-P电容器的上极板、薄膜绝缘层、p+-i-P电容器的下极板共同构成的p↑[+]-i-P电容器和一NMOS管,所述NMOS管中的NMOS管的漏极与p+-i-P电容器的上极板相连接,每行像素单元中NMOS管的栅极分别向两边延伸直至与左、右两个相邻像素单元中的NMOS管的栅极相连形成一条扫描线,且每行像素单元中的扫描线由一条矩形N型掺杂多晶硅构成;每列像素单元中设置一条信号线,且每列像素单元中NMOS管的源极连接到信号线,并包括所述信号线垂直于所述扫描线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于信息科学技术学科的微电子应用
,特别是涉及一种LC0S芯片 像素器件结构、平面布局及其制备方法的领域。
技术介绍
LCOS (Liquid Crystal on Silicon,硅基液晶)显示器技术是LCD (Liquid Crystal Display, 液晶显示)技术与CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互 补金属氧化物半导体)集成电路技术有机结合的反射型新型显示技术(ChrisChirmock.Microdisplays and Manufacturing Infrastructure Mature at SID2000{Information Display》,2000年9, P18)。首先在单晶硅片上运用CMOS工艺制作每 行或每列的像素均拥有反射电极的LCOS芯片,然后将LCOS芯片与拥有透明电极的玻璃 基板保持适当距离贴合,且在LCOS芯片与拥有透明电极的玻璃基板之间灌入液晶材料, 并用适量封结胶把液晶材料固定在LCOS芯片与拥有透明电极的玻璃基板之间形成反射 式液晶屏,通过传输不同电压值于LCOS芯片上每行或每列的像素的反射电极,从而控 制液晶材料导光强弱,实行对入射光的反射程度调制完成(灰度)图像显示。图4是公知由数个LCOS芯片像素单元构成的像素电路原理图,即沿LCOS芯片的水 平方向设置数条扫描线(31),沿LCOS芯片的垂直方向设置数列信号线(32),在扫描 线(31)和信号线(32)的每个相交叉部分由l个NMOS管(12)和l个MOS型电容器(20)如图4所示地构成LC0S芯片像素单元(30);各行LCOS芯片像素单元(30)中 NM0S管(N-channel Metal Oxide Semiconductor Transistor, N型沟道金属氧化物 半导体晶体管)的栅极(14)连接到各行中的同一扫描线(31),各列像素单元中NMOS 管的源极G1)连接到各列中的同一信号线(32),各列像素单元中NM0S管的背电极(21)、 MOS型电容器的源极(7)、 MOS型电容器的漏极(3)、 MOS型电容器的背电极(2)互相 连接且接到地线(33),在各个LCOS芯片像素单元(30)中,NM0S管的漏极(8)与MOS 型电容器的栅极(19)相连通。图5是公知LC0S芯片像素单元器件结构截面示意图;如图5所示,设置在P型硅 衬底(1)上的1个NM0S管(12)和1个M0S型电容器(20)组成像素单元,其中,隨0S 管的有源区(10)由隨0S管的源极(11)、麵0S管的漏极(8)以及丽0S管的源极(11) 与NM0S管的源极(8)之间的P型硅衬底(1)部分组成;M0S型电容器的有源区(5)由M0S型电容器的源极(7)、 M0S型电容器的漏极(3)以及M0S型电容器的源极(7) 与MOS型电容器的漏极(3)之间的P型硅衬底(1)部分组成;并且NM0S管的有源区(10) 、 NMOS管的背电极(21)、 MOS型电容器的有源区(5)、 MOS型电容器的背电极(2) 设置在P型硅衬底(1)上;NMOS管的源极(11)、 NMOS管的漏极(8)、 MOS型电容器 的源极(7)、 MOS型电容器的漏极(3)均为N型半导体,隨OS管的背电极(21)、 MOS 型电容器的背电极(2)均为P型半导体;NMOS管的栅极(14)设置在NMOS管的源极(11) 和NMOS管的漏极(8)之间的区域上,薄膜绝缘层(6)夹置其中;MOS型电容 器的栅极(19)设置在MOS型电容器的源极(7)、 MOS型电容器的漏极(3)之间的区 域上,薄膜绝缘层(6)夹置其中;连接塞17 (17)的一端连接MOS型电容器的栅极(19), 连接塞15 (15)的一端连接NMOS管的漏极(8),漏-栅连线(16)连接连接塞15 (15) 与连接塞17 (17)的另一端;连接塞18 (18)把连接塞17 (17)的另一端与反射电极(13)相连接。如图4、图5所示,当地线(33)接到地电势,即隨0S管的背电极(21)、 M0S型 电容器的源极(7)、 M0S型电容器的漏极(3)、 M0S型电容器的背电极(2)接到地电势, 当扫描线(31)施加超过NM0S管栅电压阈值的电势于NM0S管的栅极(14), NMOS管的 源极(11)与NM0S管的漏极(8)之间形成NM0S管的沟道导电层(9),使NM0S管的源 极(11)与NM0S管的漏极(8)之间导通,信号线(32)施加在NM0S管的源极(11) 的信号电压就传输到NM0S管的漏极(8),并通过连接塞15 (15)、漏-栅连线(16)、 连接塞17 (17)传输到M0S型电容器的栅极(19),当所传输的信号电压电势超过NMOS 管栅电压阈值,就在M0S型电容器的源极(7)、 M0S型电容器的漏极(3)之间的区域 出现M0S型电容器的沟道导电层(4),由M0S型电容器的沟道导电层(4)、薄膜绝缘层 (6)、 M0S型电容器的栅极(19)共同构成M0S型电容器(20)的存储电荷的功能结构, 该MOS型电容器(20)能够存贮由连接塞(17)传输过来的、超过NM0S管栅电压阈值 的信号电压部分,所存储的信号电压部分同时通过连接塞17 (17)、连接塞18 (18)传 输到反射电极(13)。上述公知LC0S芯片像素单元内部器件的布局与结构占据的空间较 大,同时M0S型电容器会减小M0S型电容器存储的信号电压的有效电势幅度。公开号为CN1556937A的中国专利公开了一种半导体器件、反射式液晶显示装置 和反射式液晶投影仪的结构,(参见该说明书第3页第26行至说明书第11页第5行) 将如图5所示的设置在P型硅衬底(1)上的M0S型电容器的源极(7)和M0S型电容器 的漏极(3)取消、丽0S管的背电极(21)与M0S型电容器的背电极(2)合并为一个 电极;这样做,尽管消除了M0S型电容器的源极(7)和M0S型电容器的漏极(3)占据 的空间,但仍然需要对M0S型电容器的栅极(19)施加超过隨0S管栅电压阈值的电势 才能在M0S型电容器的源极(7)、 M0S型电容器的漏极(3)之间的区域出现M0S型电 容器的沟道导电层(4),该M0S型电容器的沟道导电层(4)与薄膜绝缘层(6)、 M0S 型电容器的栅极(19)才能构成电容器,从而减小了 M0S型电容器存储的信号电压的有效电势幅度。总之,公知的像素单元器件结构存在如下问题(1) M0S型电容器需要对M0S型电容器的栅极(19)施加超过NM0S管栅电压阈值的 电势才能在M0S型电容器的源极(7)、 MOS型电容器的漏极(3)之间的区域出 现M0S型电容器的导电层(4),该M0S型电容器的导电层(4)与薄膜绝缘层(6)、 MOS型电容器的栅极(19)才能形成电容器,即需要从MOS型电容器所存储的信 号电压中分出一部分电势来形成MOS型电容器的导电层(4),如此就减小了MOS 型电容器存储的信号电压的有效电势幅度。(2) 像素单元所在P型硅衬底(1)被分成NM0S管有源区(10)、 M0S型电容器的有 源区(5)、 NMOS管的背电极(21)区、MOS型本文档来自技高网...

【技术保护点】
LCOS芯片像素器件结构,在一块P型硅衬底(1)上分别按照行与列平行排布若干个像素单元,其特征在于,每行或每列的像素单元包括一由p+-i-P电容器的上极板(23)、薄膜绝缘层(6)、p+-i-P电容器的下极板(22)共同构成的p+-i-P电容器(24)和一NMOS管(12),所述NMOS管(12)中的NMOS管的漏极(8)与p+-i-P电容器的上极板(23)相连接,每行像素单元中NMOS管的栅极(14)分别向两边延伸直至与左、右两个相邻像素单元中的NMOS管的栅极(14)相连形成一条扫描线(31),且每行像素单元中的扫描线(31)由一条矩形N型掺杂多晶硅构成;每列像素单元中设置一条信号线(32),且每列像素单元中NMOS管的源极(11)连接到信号线(32),并包括所述信号线(32)垂直于所述扫描线(31)。

【技术特征摘要】
1. LCOS芯片像素器件结构,在一块P型硅衬底(1)上分别按照行与列平行排布若干个像素单元,其特征在于,每行或每列的像素单元包括一由p+-i-P电容器的上极板(23)、薄膜绝缘层(6)、p+-i-P电容器的下极板(22)共同构成的p+-i-P电容器(24)和一NMOS管(12),所述NMOS管(12)中的NMOS管的漏极(8)与p+-i-P电容器的上极板(23)相连接,每行像素单元中NMOS管的栅极(14)分别向两边延伸直至与左、右两个相邻像素单元中的NMOS管的栅极(14)相连形成一条扫描线(31),且每行像素单元中的扫描线(31)由一条矩形N型掺杂多晶硅构成;每列像素单元中设置一条信号线(32),且每列像素单元中NMOS管的源极(11)连接到信号线(32),并包括所述信号线(32)垂直于所述扫描线(31)。2、 根据权利要求1所述的LCOS芯片像素器件结构,其特征在于,所述NMOS管 (12)中的NMOS管的漏极(8)通过连接塞15 (15)、漏-上极板连线(41)、连接塞17 (17)与所述p+-i-P电容器(24)中的口+-1- 电容器的上极板(23)相连接,且每 列或每行像素单元中所述^-1- 电容器(24)共用同一?+-i-P电容器的下极板(22), 每列或每行像素单元中P型硅衬底(1)表面嵌入一 NMOS管的有源区(10)和一 p+-i-P 电容器的下极板(22),所述NM0S管的有源区(10)和所述p+-i-P电容器的下极板(22) 的相邻一侧紧密相连,并包括所述NMOS管的有源区(10)和p+-i-P电容器的下极板(22)之上设置薄膜绝缘层(6); NMOS管的栅极(14)和电容器的上极板(23)设置 在薄膜绝缘层(6)之上;NMOS管的栅极(14)设置在介于NMOS管的源极(11)与NMOS 管的漏极(8)之间的P型硅衬底(1)部分的正上方,其间夹置薄膜绝缘层(6); p+-i-P 电容器的上极板(23)设置在p+-i-P电容器的下极板(22)的上方,其间夹置薄膜绝 缘层(6); NM0S管的栅极(14)与p+-i-P电容器的上极板(23)之间绝缘,且pM-P 电容器的上极板(23)与相邻像素单元中NMOS管的栅极(14)、 p+-i-P电容器的上极 板(23)之间绝缘;并且包括所述NMOS管的源极(11)和NMOS管的漏极(8)为轻掺 杂N型半导体,p+-i-P电容器的下极板(22)为重掺杂P型半导体;所述NMOS管的 栅极(14)、 p+-i-P电容器的上极板(23)、扫描线(31)采用N型多晶硅层形成;第l 层绝缘层(44)设置在NMOS管的栅极(14)和电容器的上极板(23)之上;第2层绝 缘层(45)设置在第l层绝缘层(44)之上;漏-上极板连线(41)、连接塞25 (25)、 连接塞17 (17)、连接塞15 (15)、连接塞29 (29)、信号线(32)设置在第1层绝缘 层(44)与第2层绝缘层(45)之间;第3层绝缘层(46)设置在第2层绝缘层(45) 之上;连接塞26 (26)、连接塞42 (42)设置在第2层绝缘层(45)与第3层绝缘层(46)之间;第2挡光层(43)和连接塞18 (18)设置在第3层绝缘层(46)之上; 连接塞25 (25)、连接塞17 (17)、连接塞15 (15)、连接塞29 (29)在第1层金属层 形成;连接塞26 (26)、连接塞42 (42)、公共电极板(52)在第2层金属层形成;第 2挡光层(43)和连接塞18 (18)用99.99%的铝金属层形成。3、 根据权利要求2所述的LCOS芯片像素器件结构,其特征在于,在每列或每行 像素单元中所述丽OS管(12)和p、i-P电容器(24)之上,第2层绝缘层(45)与第 3层绝缘层(46)之间设置第l挡光层(27),并包括在每行或每列的像素单元中所述 第1挡光层(27)上仅存在一个过孔(28),在每行或每列的像素单元中所述第1挡光 层(27)之上设置第2挡光层(43...

【专利技术属性】
技术研发人员:范义代永平范伟
申请(专利权)人:天津力伟创科技有限公司
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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