【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于继电器触点材料的选用。制作弱电流、小功率、高灵敏度的继电器的电触点，通常采用纯金(包括电镀纯金)或金合金(包括电镀金合金)。金具有优良的导电导热性能，非常好的耐蚀性和抗变色能力，对有机污染的敏感性也很小。但是金的硬度低，抗液桥浸蚀能力差，且摩擦系数大(约为0.94)，耐磨性差，价格昂贵。自本世纪六十年代以来，复合电沉积技术迅速发展。1969年培费尔(Peiffer)等人曾报导用电沉积方法获得Au-WC复合镀层用于干簧继电器的电触点。经检索1961至1984年的CA未发现有记载关于Au-SiC复合镀层用于继电器及其电化学形成工艺的文献或专利。本专利技术的目的在于，用复合电镀技术在铜合金或其他金属材料基体上形成一薄层Au-SiC复合物表层。该复合物层将金的优良导电导热性，优异的化学稳定性与碳化硅的耐热耐磨性结合在一起，形成一种缩合性能优良的复合镀层，用在继电器的触点上，可使继电器工作的可靠性和使用寿命大幅度提高。本专利技术的特征是采用电化学沉积的方法，在铜合金或其他金属基体上沉积一薄层Au-SiC复合镀层，SiC微粒的含量占镀层体积的0.1～10%，粒径小于0.5微米。这种复合镀层具有硬度高，Hv达100～180，电镀金层的Hv在90左右，电镀金-钴合金的Hv为140～180，耐磨性好;摩擦系数小于0.5。作为继电器的电触点，Au-SiC复合镀层的接触电阻低，在接触压力为10克，电流10～40毫安条件下，接触电阻≤5mΩ，在同样条件下，金的接触电阻为3.5mΩ，金-钴合金为7mΩ，而且耐电浸蚀，抗腐蚀及抗变色能力强。本专利技术的复合电镀工艺的特点在...
【技术保护点】
一种以金为基的复合镀层用于继电器的电触点，其特征在于在铜合金或其他金属基体上沉积一层Ａｕ－ＳｉＣ复合镀层。复合镀层中弥散有占镀层体积０．１～１０％的ＳｉＣ微粒，粒径小于０．５微米。
【技术特征摘要】
1.一种以金为基的复合镀层用于继电器的电触点，其特征在于在铜合金或其他金属基体上沉积一层Au-SiC复合镀层。复合镀层中弥散有占镀层体积0.1～10%的SiC微粒，粒径小于...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹤桐，王兆勇，邱训高，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]
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