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一种用于继电器触点的抗电侵蚀的耐磨复合镀层，是用电镀方法沉积在铜合金或其他金属基体上．复合镀层中弥散有占镀层体积０．１－１０％，粒径小于０．５微米的ＳｉＣ微粒．这种金基复合镀层具有比纯金高的显微硬度，低的摩擦系数，接触电阻略大于金，但低于金...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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