【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高性能石墨涂层
,具体涉及。
技术介绍
外延技术和设备是半导体外延片制造技术的关键,金属有机物化学气相沉积技术(MOCVD)是生长III-V族,II-VI族化合物及合金的薄层 单晶(如GaN等)的主要方法。在MOCVD设备中,使用的反应基座均为SiC涂层石墨材料。目前,SiC涂层石墨存在以下问题(O结合强度,由于石墨基材和碳化硅的膨胀系数存在差异,传统CVD工艺制备的碳化硅涂层往往出现开裂,导致涂层失效;(2)使用寿命,由于结合强度的差异,导致碳化硅涂层石墨使用寿命较短,一般100炉次/片。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种结合化学气相反应(CVR)和化学气相沉积(CVD)在石墨表面制备碳化硅涂层的方法。该方法首先在高温石墨化炉内通过加热固体硅料形成硅蒸气,硅蒸气与石墨基体表层碳直接反应,形成一层CVR碳化硅涂层,这种原位形成的碳化硅涂层牢固地结合在石墨基体上,有效避免了直接采用CVD工艺在石墨基体表面制备碳化硅涂层时的热失配,提高了结合强度;然后通过在CVD炉内通入三氯甲基硅烷(CH3SiCl3, ...
【技术保护点】
一种在石墨表面制备碳化硅涂层的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、将装有固体硅料的石墨坩埚置于高温石墨化炉内,将石墨基体置于石墨坩埚内的石墨支架上,在温度为1500℃~1800℃,真空度为100Pa~1000Pa的条件下保温1h~5h,利用硅蒸气和石墨基体表面的碳直接反应生成一层碳化硅涂层;步骤二、将步骤一中表面生成碳化硅涂层的石墨基体置于化学气相沉积炉内,在温度为1000℃~1500℃的条件下向炉内通入氢气和稀释气体,并利用鼓泡式气化方式将三氯甲基硅烷气化后通入炉内,保温10h~60h,在石墨基体表面的碳化硅涂层表面裂解生成一层CVD碳化硅涂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张永辉,肖志超,苏君明,彭志刚,侯卫权,
申请(专利权)人:西安超码科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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