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横向电场激励谐振器及其制造方法技术

技术编号:41417962 阅读:26 留言:0更新日期:2024-05-21 20:51
本申请实施例提供一种横向电场激励谐振器及其制造方法。该横向电场激励谐振器包括:衬底(105);介质层(104),其通过金属键合层(104M,105M)被设置于衬底的表面,介质层的表面具有凹陷部;单晶压电薄膜(101),其被支承于凹陷部的外周,并覆盖凹陷部的至少一部分,压电薄膜(101)与凹陷部之间形成空腔(106);以及电极层(102),其设置于压电薄膜(101)的至少一个表面,电极层(102)包括至少两组指电极(102a),在第一方向上,至少两组指电极(102a)交叉设置,各组指电极(102a)分别与对应的总线(102b)连接。本申请的横向电场激励谐振器的能量损失较低,Q值被提升;此外,本申请的制造方法利用金属键合和牺牲层释放技术,工艺简单且可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微机电(mems),尤其涉及一种横向电场激励谐振器及其制造方法


技术介绍

1、电场对压电材料的激励分为横向电场激励(lateral field excitation,lfe)和厚度电场激励(thickness field excitation,tfe)。

2、横向电场激励是指,电极之间产生的电场方向与压电材料表面的方向平行,即,电场的激励方向相对于压电材料的表面而言是横向。厚度电场激励是指,电极之间产生的电场方向与压电材料表面的方向垂直,即,电场的激励方向沿着压电材料的厚度方向。

3、应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。


技术实现思路

1、横向电场激励谐振器是基于横向电场激励的谐振器,如何降低横向电场激励谐振器的能量损失,是一个亟待解决的课题。

2、为了解决至少上述技术问题或类似的技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种横向电场激励谐振器的制造方法,其特征在于,该制造方法包括:

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,

5.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,

6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,

8.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

9.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

10.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种横向电场激励谐振器的制造方法,其特征在于,该制造方法包括:

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,

5.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,

6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,

7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,

8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞慰张孟伦
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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