声表面波滤波器封装结构制造技术

本技术提供了一种声表面波滤波器封装结构，通过形成于基底上的环形挡墙结构以及形成于基板上的环形凹槽结构实现注塑隔离，从而具有很高的稳定性和可靠性；进一步的，所述环形挡墙结构形成于基底上，所述环形凹槽结构形成于基板上，两者的结构均比较简单，从而降低了工艺难度以及制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信，特别涉及一种声表面波滤波器封装结构。

技术介绍

1、随着手机的更新迭代功能越来越丰富，对数据通信的需求日益增加，为了提升频谱资源的利用率，一部手机必须能够覆盖很宽的频带范围，这样在多设备同时通信的情况下才能有足够的频谱带宽分配。在射频前端模块中，射频滤波器可以将带外干扰和噪声滤除以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。随着手机需要支持的频带数目增多，手机中对应的滤波器数量也在不断上升。

2、声表面波滤波器(saw filter)通过表面的叉指换能器(idt)振动来达成滤波功能，因此需要保证叉指换能器表面有完整的空腔结构，目前的业内已有多种封装方案：

3、1、wlp(晶圆级封装)方案，在晶圆上制作含有墙体(wall)和盖体(roof)结构的空腔，晶圆切割后直接贴装到基板上后直接注塑，这种方案可靠性高，但封装过程的造价昂贵。

4、2、覆膜方案，晶圆切割后直接贴装上基板，在贴装后覆一层高分子膜，通过高分子膜在后续的注塑过程隔离塑封料进入叉指换能器区域，这种方案稳定性差，作为耗材的高分子膜价格昂贵。

5、因此，如何提供一种可靠性高、价格低廉的声表面波滤波器封装结构成了本领域技术人员需要解决的一个问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种声表面波滤波器封装结构，以解决现有的声表面波滤波器封装结构可靠性低和/或价格昂贵的问题。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供一种声表面波滤波器封装结构，所述声表面波滤波器封装结构包括：

3、芯片结构，所述芯片结构包括基底、形成于所述基底上的叉指换能器以及形成于所述基底上的环形挡墙结构，所述叉指换能器位于所述环形挡墙结构内；

4、基板结构，所述基板结构包括基板以及形成于所述基板上的环形凹槽结构，所述芯片结构和所述基板结构相贴合并且所述环形挡墙结构对应设置于所述环形凹槽结构内；以及，

5、塑封层，所述塑封层位于所述芯片结构和所述基板结构之间并且围绕所述环形凹槽结构。

6、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述芯片结构还包括：形成于所述基底上的多个凸点结构。

7、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述凸点结构位于所述环形挡墙结构内或者所述凸点结构位于所述环形挡墙结构外。

8、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述环形挡墙结构的一部分或者全部插入到所述环形凹槽结构内。

9、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述芯片结构包括多个所述叉指换能器，多个所述叉指换能器位于同一个所述环形挡墙结构内。

10、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述芯片结构包括多个所述叉指换能器和多个所述环形挡墙结构，一个所述叉指换能器对应位于一个所述环形挡墙结构内。

11、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述基板结构包括多个所述环形凹槽结构，一个所述环形挡墙结构对应设置于一个所述环形凹槽结构内。

12、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述环形凹槽结构包括具有凹槽的阻焊层、具有凹槽的金属层或者具有凹槽的玻纤层。

13、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述环形凹槽结构的底部开口的口径小于或等于顶部开口的口径，并且大于或等于所述环形挡墙结构的宽度。

14、可选的，在所述的声表面波滤波器封装结构中，所述塑封层还延伸包覆至少部分所述芯片结构。

15、在本技术提供的声表面波滤波器封装结构中，通过形成于基底上的环形挡墙结构以及形成于基板上的环形凹槽结构实现注塑隔离，从而具有很高的稳定性和可靠性；进一步的，所述环形挡墙结构形成于基底上，所述环形凹槽结构形成于基板上，两者的结构均比较简单，从而降低了工艺难度以及制造成本。

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【技术保护点】

1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器封装结构包括：

2.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：形成于所述基底上的多个凸点结构。

3.如权利要求2所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述凸点结构位于所述环形挡墙结构内或者所述凸点结构位于所述环形挡墙结构外。

4.如权利要求2所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形挡墙结构的一部分或者全部插入到所述环形凹槽结构内。

5.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括多个所述叉指换能器，多个所述叉指换能器位于同一个所述环形挡墙结构内。

6.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括多个所述叉指换能器和多个所述环形挡墙结构，一个所述叉指换能器对应位于一个所述环形挡墙结构内。

7.如权利要求6所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述基板结构包括多个所述环形凹槽结构，一个所述环形挡墙结构对应设置于一个所述环形凹槽结构内。

8.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形凹槽结构包括具有凹槽的阻焊层、具有凹槽的金属层或者具有凹槽的玻纤层。

9.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形凹槽结构的底部开口的口径小于或等于顶部开口的口径，并且大于或等于所述环形挡墙结构的宽度。

10.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述塑封层还延伸包覆至少部分所述芯片结构。

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【技术特征摘要】

1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器封装结构包括：

2.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：形成于所述基底上的多个凸点结构。

3.如权利要求2所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述凸点结构位于所述环形挡墙结构内或者所述凸点结构位于所述环形挡墙结构外。

4.如权利要求2所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形挡墙结构的一部分或者全部插入到所述环形凹槽结构内。

5.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括多个所述叉指换能器，多个所述叉指换能器位于同一个所述环形挡墙结构内。

6.如权利要求1～4中任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：余财祥，洪胜平，彭燕君，林红宽，周斌，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：