【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，特别涉及一种封装结构。
技术介绍
1、随着系统级封装(system inpackage，sip)技术的发展和小型化的需求日益紧迫，封装技术从传统的引线键合(wire bond，wb)转向倒装(flip chip，fc)封装，但仅是单面封装的产品空间却难以满足日益增长的产品性能的需求，业界开始将平面设计转向空间设计，芯片堆叠以及双面塑封等封装方式应运而生；双面塑封采用在基板的正反两面均贴装器件的方式来增大产品封装的可用面积，以便搭载更多的芯片，承载更多功能，其中，双面封装必须解决信号输入输出焊垫引出的问题。
2、图1和图2为现有的一种双面封装方法的过程结构示意图。该双面封装方法包括以下步骤：参考图1所示，在基板3的顶面安装第一芯片1；在基板3的顶面上形成塑封第一芯片1的第一塑封体2；在基板3的背面安装第二芯片5；在基板3的背面形成塑封第二芯片5的第二塑封体6；在第二塑封体6中激光打孔形成凹槽4，凹槽4露出基板3背面的信号输入输出焊垫8(pad)；参考图2所示，在信号输入输出焊垫8上安装锡球7以引出信号输入输出焊垫。
3、图3和图4为现有的另一种双面封装方法的过程结构示意图。该双面封装方法包括以下步骤：参考图3所示，在基板3的顶面安装第一芯片1，第一芯片1通过基板3顶面的第一塑封体2塑封；在基板3的背面安装第二芯片5以及在基板3背面的信号输入输出焊垫8上安装锡球7；在基板3的背面形成覆盖锡球7和第二芯片5的第二塑封体6；参考图4所示，研磨第二塑封体6露出锡球7以完成信号输入输出焊垫引出。>
4、上述的双面封装方法存在以下问题：(1)为了引出信号输入输出焊垫，锡球的高度需大于第二芯片的高度，即需要安装较大尺寸的锡球，因锡球的尺寸较大且为了减少锡球之间的桥接问题，锡球之间需要具有较大的间距，导致基板背面的信号输入输出焊垫分布由于锡球分布的限制而受到限制，即使得信号输入输出焊垫的分布较为分散，信号输入输出焊垫的集成密度相对较低，最终导致封装结构的信号端口的集成密度较低；(2)由于需要使用尺寸较大的锡球，导致封装成本较高。
技术实现思路
1、本技术的目的之一是提供一种封装结构，使得信号输入输出焊垫之间的间距不受到大尺寸锡球的限制，从而可以缩小信号输入输出焊垫之间的间距，提高信号输入输出焊垫的集成密度，提高封装结构的信号端口的集成密度，且封装成本较低。
2、为了实现上述目的，本技术提供的封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面具有信号输入输出焊垫；引线，竖立在所述信号输入输出焊垫上方，所述引线的一端具有焊点球，所述焊点球焊接在所述信号输入输出焊垫上；以及第二塑封体，位于所述基板的第二表面一侧，包裹所述信号输入输出焊垫和所述引线；其中，所述引线沿垂直所述基板第二表面的方向贯穿所述第二塑封体。
3、可选的，所述焊点球在所述基板所在平面的投影面积大于所述引线在所述基板所在平面的投影面积。
4、可选的，所述引线的另一端设置有凸点，所述凸点凸出所述第二塑封体远离所述基板的表面。
5、可选的，所述凸点在所述基板所在平面的投影面积大于所述引线在所述基板所在平面的投影面积。
6、可选的，所述第二塑封体远离所述基板的表面具有凹槽，所述凹槽与所述引线的另一端位置对应，且所述引线的另一端从所述凹槽的底面凸出，所述凸点填充所述凹槽且包裹所述引线的另一端。
7、可选的，所述引线的线径为1mil～2mil。
8、可选的，所述封装结构还包括第一电子元件和第二电子元件；所述第一电子元件安装于所述基板的第一表面；所述第二电子元件安装于所述基板的第二表面，所述第二塑封体包裹所述第二电子元件。
9、可选的，在垂直于所述基板的第二表面且背离所述第二表面的方向上，所述引线的高度大于或等于所述第二电子元件的高度。
10、可选的，所述封装结构还包括第一塑封体，所述第一塑封体位于所述基板的第一表面一侧，所述第一塑封体包裹所述第一电子元件。
11、可选的，所述第一电子元件和所述第二电子元件的数量均为多个；多个所述第一电子元件包括芯片和无源器件；多个所述第二电子元件包括芯片和无源器件。
12、本技术的封装结构中，通过一端具有焊点球的引线将信号输入输出焊垫引出第二塑封体，该一端具有焊点球的引线通过引线键合工艺形成，如此不需要在信号输入输出焊垫上焊接大尺寸的锡球来引出信号输入输出焊垫，使得信号输入输出焊垫之间的间距不受到大尺寸锡球的限制，从而可以缩小信号输入输出焊垫之间的间距，提高信号输入输出焊垫的集成密度，提高封装结构的信号端口的集成密度，且封装成本较低，此外，通过引线键合的工艺形成引线的工艺简单。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊点球在所述基板所在平面的投影面积大于所述引线在所述基板所在平面的投影面积。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线的另一端设置有凸点，所述凸点凸出所述第二塑封体远离所述基板的表面。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述凸点在所述基板所在平面的投影面积大于所述引线在所述基板所在平面的投影面积。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二塑封体远离所述基板的表面具有凹槽，所述凹槽与所述引线的另一端位置对应，且所述引线的另一端从所述凹槽的底面凸出，所述凸点填充所述凹槽且包裹所述引线的另一端。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线的线径为1mil～2mil。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一电子元件和第二电子元件；所述第一电子元件安装于所述基板的第一表面；所述第二电子元件安装于所述基板的第二表面，所述第二塑封体包裹所述第二电子元件。
9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一塑封体，所述第一塑封体位于所述基板的第一表面一侧，所述第一塑封体包裹所述第一电子元件。
10.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一电子元件和所述第二电子元件的数量均为多个；多个所述第一电子元件包括芯片和无源器件；多个所述第二电子元件包括芯片和无源器件。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊点球在所述基板所在平面的投影面积大于所述引线在所述基板所在平面的投影面积。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线的另一端设置有凸点，所述凸点凸出所述第二塑封体远离所述基板的表面。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述凸点在所述基板所在平面的投影面积大于所述引线在所述基板所在平面的投影面积。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二塑封体远离所述基板的表面具有凹槽，所述凹槽与所述引线的另一端位置对应，且所述引线的另一端从所述凹槽的底面凸出，所述凸点填充所述凹槽且包裹所述引线的另一端。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线的线径为1mil～2...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐衔，张鑫垚，蒋品方，张磊，林红宽，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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