低电阻值片状电阻器及其制造方法技术

在由金属板构成的电阻体背面的两端部分，通过设置对应于该电阻体的连接端子电极，作为低电阻值的电阻器中，降低其高度而达到轻型化的目的，同时减少成本。在所述的电阻体背面两端部分设置凹部，在此凹部内设置所述的连接端子电极，同时所述的电阻体中至少在背面的所述两个连接端子电极之间的部分覆盖绝缘体，或者在所述电阻体背面中间部位设置凹部，把背面两端部分作为一对连接端子电极，在所述中间部位的凹部内覆盖绝缘体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如具有1Ω以下的低电阻值的片状电阻器及其制造方法。
技术介绍
作为先行技术的特开2001-118701号公报，提出了如图1所示结构的片状电阻器1。即，此先行技术的片状电阻器1用由金属构成的厚度为T0的金属板将其电阻体2形成为长度为L、宽度为W的长方形，所述金属例如是对如铜等具有低电阻值的基材金属添加镍等电阻值高于所述基材金属的金属后而成的合金等。另外，通过在此电阻体2的背面中间部位由切削加工刻制长度为L0、深度为S的凹部3，在所述电阻体2的背面的左右两端部分设置了连接端子电极4、5。而且，为了方便在印刷电路板等锡焊连接，在两连接端子电极4、5形成了镀层6、7。又，所述的特开2001-118701号公报中公开了以下这种制造方法，即，在制造所述结构的片状电阻器之际，通过在排列多个电阻体成为一体化的原料金属板的背面实施部分镀层用抗蚀剂掩模(resist mask)的状态下，进行镀层处理，在所述各连接端子电极4、5的部分形成锡焊用镀层6、7。接着，在所述原料金属板的背面，由切削加工刻制所述凹部3之后，将所述原料金属板按所述各电阻体切断。可是，此先行技术的片状电阻器1在锡焊连接于印刷电路板等之际，熔化的焊锡越过两连接端子电极4、5而附着到电阻体2的两连接端子电极4、5之间的部分，因此，电阻值变化的可能性很大。要避免此现象，加深所述电阻体2背面的凹部3的深度S为好，但若不改变连接端子电极之间电阻体的厚度T而加大凹部3的深度S，就存在片状电阻器1的总高度变高并且重量增加的问题。另外，所述先行技术的制造方法，通过在原料金属板的背面实施部分镀层用抗蚀剂掩模的状态下进行镀层处理，由此只在所述各连接端子电极4、5部分形成锡焊用金属镀层6、7。换言之，在形成所述锡焊用镀层6、7的镀层工序之前，需要进行在原料金属板的背面预先形成部分镀层用抗蚀剂掩模的工序，以及在镀层工序之后剥离去除所述部分镀层用抗蚀剂掩模的操作，因此，还出现了制造成本大幅度提高的问题。
技术实现思路
本专利技术把消除这些问题作为技术课题。为了解决这种技术课题，本专利技术之1的低电阻值片状电阻器，即权利要求1具有以下特征由金属板构成的电阻体的背面中在左右两端部分设置凹部，在此凹部内设置由电阻值低于所述电阻体的金属构成的连接端子电极，此外，所述电阻体中至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖。此外，权利要求2具有以下特征使所述两个连接端子电极的表面与绝缘体表面大体上为同一平面，或者，使两连接端子电极的表面突出于绝缘体表面。此外，权利要求3具有以下特征在所述两个连接端子电极形成金属镀层。另外，制造本专利技术之1的低电阻值片状电阻器的方法，即权利要求5其特征在于包括以下工序制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体化而成的原料金属板的工序；在所述原料金属板中至少将其背面用绝缘体覆盖的工序；所述原料金属板的背面中在所述各电阻体的左右两端部分，切除所述绝缘体中的对应于所述各电阻体左右两端部分的部分而刻制作为凹部的凹槽的工序；在所述原料金属板的背面中在所述各凹槽内部，用电阻值低于所述原料金属板的金属形成作为连接端子电极的金属镀层的工序；将所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。这样，在由金属板构成的电阻体中，通过至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖，当在印刷电路板等上锡焊连接时，可用所述绝缘体阻止熔化的焊锡接触电阻体的两连接端子电极之间部分的问题。从而，没有必要为避免熔化的焊锡的接触而加大连接端子电极的高度，仅此处理就可以减少片状电阻器的整体高度，同时可达到轻型化的目的。又，至于两连接端子电极之间的电阻值，即片状电阻器的电阻值，在图1所示的先行技术结构中，是由构成所述电阻体2的金属的电阻率及所述电阻体2的宽度W0、在所述电阻体2的背面刻制的凹部3部分的长度L0、和刻制深度为S的凹部3之后剩余的厚度T来决定的。因此，在所述电阻体2的背面刻制的凹部3的长度L0及深度S的偏差，表现为所述片状电阻器1的电阻值的偏差。可是，如权利要求1构成中所述，在该电阻体背面中于左右两端部分设置了凹部，在此凹部内设置有由电阻值低于所述电阻体的金属构成的连接端子电极，所以在所述电阻体中的背面刻制的凹部的深度对两连接端子电极之间的电阻值即片状电阻器的电阻值不构成影响，或影响变小。因而，在刻制凹部时，其深度的加工精度可以不高，只对长度保持高的加工精度就可以了。因此，能减轻对电阻体刻制凹部所需的麻烦，其结果可减少制造成本。此外，将所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖的情况下，通过对所述两个连接端子电极，如权利要求2所述将其表面与绝缘体表面大体上为同一平面或者突出于绝缘体表面，当在印刷电路板等上锡焊连接时，可以把所述两个连接端子电极从印刷电路板的突出部分变小或使之没有突出部分，因此，具有可提高锡焊的可靠性和强度的优点。另外，通过将所述两个连接端子电极，如权利要求3所述用金属镀层构成，能进一步减小片状电阻器的高度，能进一步轻型化。而且，根据权利要求5所述的方法，可以由一块原料金属板制造多个所述构成的片状电阻器，并且，在凹部内形成金属镀层连接端子电极时，在所述原料金属板的背面所形成的绝缘体作为用于仅在所述凹部内形成所述金属镀层的掩模而起作用。换言之，没有必要对所述原料金属板的背面进行掩蔽处理，而可以利用所述绝缘体仅在所述凹部内形成金属镀层，因此，镀层工序变得简单，能大幅度地减少制造成本。下面，本专利技术之2的低电阻值片状电阻器，即权利要求4具有以下特征在由金属板构成的电阻体背面的中间部位设置凹部，把所述电阻体背面两端部分作为一对连接端子电极，在该两连接端子电极形成金属镀层而得到片状电阻器，并用绝缘体覆盖所述凹部内部。而且，制造本专利技术之2的低电阻值片状电阻器的方法，其特征在于包括以下工序制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、使之一体化而成的原料金属板的工序；在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的中间部位刻制作为凹部的凹槽的工序；用绝缘体覆盖所述原料金属板的背面的所述凹槽内部的工序；在所述原料金属板的背面形成金属镀层的工序；将所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。另外，权利要求7的特征在于，包括制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、使之一体化的原料金属板的工序；在所述原料金属板的背面中于所述各电阻体的中间部位刻制作为凹部的凹槽的工序；用绝缘体分别覆盖所述原料金属板的表面及所述原料金属板的背面的所述凹槽内部的工序；在所述原料金属板的背面形成金属镀层的工序；将所述原料金属板，按所述各电阻体进行分割的工序。这样，通过用绝缘体覆盖电阻体背面的凹部内部，在印刷电路板等上锡焊连接时，可用所述绝缘体阻止熔化的焊锡附着在电阻体中两连接端子电极之间的部分的问题。因而，没有必要为了避免所述附着而加大连接端子电极的高度，仅此处理就可以减少片状电阻器的整体高度，同时可达到轻型化的目的。此外，至于这种情况的制造方法，如权利要求6以及权利要求7所述，在原料金属板刻制凹部，用绝缘体覆盖凹部内部之后，为在各连接端子电极上形成锡焊用镀层而进行镀层处理。为此，在该镀层工序之前覆盖了所述凹部内部的绝缘体，便充当仅对所述连接端子电极形成锡焊用镀层的部分镀层用掩模的功能。从而，可以省略如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低电阻值片状电阻器，其特征在于，在由金属板构成的电阻体背面左右两端部分设置凹部，在此凹部内用电阻值低于所述电阻体的金属设置连接端子电极，同时所述电阻体中至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖。

【技术特征摘要】
JP 2002-6-19 177970/2002;JP 2002-6-19 177971/20021.一种低电阻值片状电阻器，其特征在于，在由金属板构成的电阻体背面左右两端部分设置凹部，在此凹部内用电阻值低于所述电阻体的金属设置连接端子电极，同时所述电阻体中至少将背面的所述两个连接端子电极之间的部分用绝缘体覆盖。2.根据权利要求1所述的低电阻值片状电阻器，其特征在于，使所述两个连接端子电极的表面与绝缘体表面大体上为同一平面，或者使两连接端子电极的表面突出于绝缘体表面。3.根据权利要求1或2所述的低电阻值片状电阻器，其特征在于，在所述两个连接端子电极形成金属镀层。4.一种低电阻值片状电阻器，在由金属板构成的电阻体背面的中间部位设置凹部，把所述电阻体背面两端部分作为一对连接端子电极，在该两个连接端子电极上形成镀层，其特征在于，用绝缘体覆盖所述凹部内部。5.一种低电阻值片状电阻器的制造方法，包括制作排列多个构成一个片状电阻器的电阻体、一体化而成的原料金属板的工序；在所述原料金属板中至少将其...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚田虎之，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]