电阻及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电阻及其制造方法，为解决现有技术中厚膜电镀技术的制造成本较高，且制造过程耗费时间也较久的问题而发明专利技术。其包含步骤：预制一电阻基体；同时，预制二塑性电极；接着，将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，以形成一电阻单元；及利用一绝缘材料封装该电阻单元。本发明专利技术的电阻，包含：一电阻基体；二塑性电极，其是一体预制成型，且分别塑性结合于该电阻基体的两端；及一绝缘材料，其是封装于该电阻基体外。上述本发明专利技术的电阻及其制造方法具有低制造成本、快速大量生产及高规格精度的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是关于分别预制一电阻基体及二塑性电极，再将该塑性电极结合至该电阻基体的两端，以简单构成一电阻单元的。
技术介绍
常用，如台湾公告第M245586号「金属板型电阻结构」新型专利，其包含一基体及二电极，该基体属电阻合金板块，该电极是利用厚膜电镀技术在该基体两端所形成，由于该电极是直接生成于该基体的两端表面，因此该基体及电极之间可形成稳固的结合，以避免间隙或微小气泡产生，进而提高阻值精度。这样，该电阻可有效的控制阻值误差低于0.1％以下。然而，实际上由于该电阻的电极是以厚膜技术形成，而厚膜电镀技术的制造成本较高，且制造过程耗费时间也较久，同时其电镀参数需要严格的控制及调整，方可电镀出膜厚均匀且品质良好的电极。基于上述原因，其确实仍有必要进一步改良上述该。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种，其分别预制出一电阻基体及二塑性电极，将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，以形成一电阻单元，该塑性电极是利用一体成型方式制成，而使本专利技术具有降低制造成本、快速大量生产及高规格精度的功效。本专利技术的次要目的是提供一种，其分别预制出一电阻基体及二塑性电极，将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，以形成一电阻单元，接着，利用一绝缘材料封装该电阻单元，该绝缘材料具有高散热性，使本专利技术具有增益电阻散热的功效。本专利技术的另一目的是提供一种，其分别预制出一电阻基体的胚料及二塑性电极的胚料，将该塑性电极的胚料塑性结合至该电阻基体的胚料的两端，再依一固定等间距将该电阻基体的胚料及塑性电极的胚料裁切成块状，以形成数个电阻单元，使本专利技术进一步具有简化制造过程步骤及提高生产效率的功效。为达到上述专利技术目的，本专利技术电阻的制造方法，其包含步骤预制一电阻基体；同时，预制二塑性电极；接着，将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，以形成一电阻单元；及利用一绝缘材料封装该电阻单元。本专利技术的电阻，包含一电阻基体；二塑性电极，其是一体预制成型，且分别塑性结合于该电阻基体的两端；及一绝缘材料，其是封装于该电阻基体外。上述本专利技术的，其分别预制出一电阻基体及二塑性电极，再将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，且该塑性电极是利用一体成型方式制成，以取代厚膜技术，因此本专利技术具有低制造成本、快速大量生产及高规格精度的功效。附图说明图1为本专利技术的流程方块图。图2为本专利技术第一实施例的电极基体及二电极的分解立体图。图3为本专利技术第一实施例的电极基体及二电极的组合立体图。图4为本专利技术第一实施例的电阻单元在涂布绝缘材料后的组合立体图。图5为本专利技术第二实施例的电极基体及二电极的分解立体图。图6为本专利技术第二实施例的电极基体及二电极的组合立体图。具体实施例方式为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下面特举本专利技术的较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下 请参照图1及图2所示，本专利技术第一实施例的电阻的制造方法的第一步骤是预制一电阻基体1，该电阻基体1最好以精密冲压方式制成，其最好呈矩形板块状，以适用于制成表面黏着型电阻(SMD)。该电阻基体1的材料属电阻合金材质，例如铜镍或铜锰等合金。该电阻基体1设有至少一切槽11，该切槽11是利用切割形成在该电阻基体1上，再经由喷沙或研磨处理，以去除毛边及棱角。该切槽11的数目及深度可依阻值需求而设计，以决定本专利技术的电阻基体1的阻值。请再参照图1及图2所示，本专利技术第一实施例的电阻的制造方法的第二步骤是预制二塑性电极2。该塑性电极2是选自可塑性导电材质制成，例如混掺有金属粉末及黏结剂〔binder〕的复合烧结材料。该金属粉末最好选自铜、铁、金、银、锌、钯、钼、钨、锰等高导电性金属的粉末，且该金属粉末的含量最好在95％以上，特别是在98％以上。该黏结剂最好选自环氧树脂〔epoxy〕、聚苯乙烯〔poly-styrene，PS〕、聚四氟化乙烯〔PTFE〕等高分子黏结剂。该塑性电极2可在外力影响下(如温度及压力等)再次塑形。该塑性电极2是选择利用射出成型或压模成型等一体成型的制造方式形成，其规格对应于该电阻基体1的两端设计。这样，该塑性电极2的规格精度固定，且可快速的量产，进行降低制造成本。该塑性电极2各设有一凹部21，使得该塑性电极2呈ㄇ形套状，该凹部21的规格对应于该电阻基体1的二端而设计，这样该塑性电极2的凹部21可卡掣组合于该电阻基体1的二端。请参照图1及图3所示，本专利技术第一实施例中电阻的制造方法的第三步骤是将该二塑性电极2分别塑性结合于该电阻基体1的二端，以形成一电阻单元。首先将该二塑性电极2的凹部21分别卡掣组合于该电阻基体1的二端，接着，再对该电阻基体1及塑性电极2进行一适当外力处理，使该塑性电极2可进一步稳固的塑性结合至该电阻基体1的二端，因而形成该电阻单元。该适当处理的选择是对应该塑性电极2的材质而决定，例如当该塑性电极2的材料是选用金属粉末及黏结剂的复合烧结材料时，则对该电阻单元进行高温加热烧结处理，并选择增加压力。利用适当的高温加热烧结，该塑性电极2可略呈熔融状态，并紧密的附着于该电阻基体1的二端。当该电阻单元冷却固化后，该塑性电极2即稳固的结合至该电阻基体1的两端。请参照图1及图4所示，本专利技术第一实施例的电阻的制造方法的第四步骤是利用一绝缘材料3封装该电阻单元。该电阻单元在完成该电阻基体1及塑性电极2的结合后，即在该电阻基体1的表面(即二电极间的区域)均匀的涂布一层绝缘材料3，以封装该电阻单元，进而完成本专利技术的电阻成品。该绝缘材料3可隔绝外界对该电阻单元的电性干扰，且该绝缘材料3具有高散热性，利用该绝缘材料3可增加该电阻单元的散热效果。另外，该电阻单元也可选择在该绝缘材料3尚未干固时，在该绝缘材料3上放置一散热片(未绘示)，待该绝缘材料干固后，该散热片即固定在该绝缘材料上，进一步增加整体散热效果。再者，该电阻单元的二塑性电极2的表面可选择电镀一层金属锡(未绘示)，以增进该塑性电极2在进行锡焊配线时的金属兼容性。这样，本专利技术的可避免使用厚膜电镀技术形成电极的方法，其确实可大幅的减低制造成本及耗费时间。同时，由于该塑性电极2是利用射出成型或压模成型等一体成型的制造方式制成，且能利用加热加压进行组装，因而该塑性电极2可精确的控制其规格精度，以提高制造合格率，且可快速的大量生产，以进一步的降低制造成本及耗费时间。因此，本专利技术的具有低制造成本、快速大量生产及高制造合格率的功效。请参照图5及图6所示，其揭示本专利技术第二实施例的。相较于第一实施例，第二实施例的第一步骤是先预制该电阻基体1及塑性电极2的胚料。该电阻基体1的胚料是冲压制成，且呈长板片状。该电阻基体1的胚料设有至少一定位孔12，该定位孔12是依一固定间距间隔设置，该定位孔12于该电阻基体1的胚料冲压成型时，同时一体冲压形成。另外，于第二步骤中，该塑性电极2的胚料的长度对应于该电阻基体1的胚料的长度，且该塑性电极2的胚料也制成长条状。再者，于第三步骤中，在该塑性电极2的胚料稳固的塑性结合至该电阻基体1的胚料的二端后，再将该电阻基体1及塑性电极2的胚料沿着该定位孔12等间距裁切成块状。由于该电阻基体1及塑性电极2是在胚料先塑性结合后，再进行同步大量裁切，因此可大幅的减少不必要结合对位动作，进一步的简化制造过程，并提高生产效率。如上所述，相较于现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻的制造方法，其包含：预制一电阻基体；预制二塑性电极；将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，以形成一电阻单元；及利用一绝缘材料封装该电阻单元。

【技术特征摘要】
1.一种电阻的制造方法，其包含预制一电阻基体；预制二塑性电极；将该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端，以形成一电阻单元；及利用一绝缘材料封装该电阻单元。2.如权利要求1所述的电阻的制造方法，其特征在于该塑性电极是由可塑性导电材质制成，该可塑性导电材质混掺有金属粉末及黏结剂的复合材料。3.如权利要求2所述的电阻的制造方法，其特征在于该金属粉末选自铜、铁、金、银、锌、钯、钼、钨、锰、高导电性金属的粉末。4.如权利要求2所述的电阻的制造方法，其特征在于该黏结剂选自环氧树脂、聚苯乙烯、聚四氟化乙烯、高分子黏结剂。5.如权利要求2所述的电阻的制造方法，其特征在于在该塑性电极塑性结合至该电阻基体的两端时，将该电阻基体及塑性电极进行高温加热烧结处理，使该塑性电极略呈熔融状态，而紧密附着于该电阻基体的两端，当该塑性电极冷却固化后，该塑性电极即稳固的塑性结合至该电阻基体的两端。6.如权利要求1所述的电阻的制造方法，其特征在于在预制该塑性电极时，该塑性电极是选择利用射出成型或压模成型等一体成型方式制成。7.如权利要求1所述的电阻的制造方法，其特征在于在预制该塑性电极时，该塑性电极形成有一凹部，该凹部卡掣组合于该电阻基体的两端。8.如权利要求1所述的电阻的制造方法，其特征在于该电阻基体设有至少一切槽，该切槽的数目及深度依阻值需求而设计，以决定电阻的阻值。9.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：余英梅，
申请(专利权)人：余英梅，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]