芯片电阻器及其制法制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片电阻器及其制法，是通过一热熔接合层相对接合一基材与一电阻体，并利用一保护层覆盖至该电阻体局部表面，以使该电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区，从而排除现有技术不必要的电流传导阻抗、有效稳定减小电阻温度系数（ＴＣＲ），而基材与电阻体的接合设计则可排除现有技术使用半导体制程的高成本缺点，达到易于制造、提升制程良率与降低成本的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电阻器，尤指一种低电阻温度系数的芯片电阻器 及其制法。
技术介绍
因应各种电子装置便携化、微型化的发展趋势，经常使用于电路 中以供量测两端电位差的芯片电阻器，也随之越来越趋于微型化，而为了减小量测误差与提高检出的电流值，通常需要具备电阻值0.02Q 至10Q 、额定容许功率0. 1W以上的低电阻高功率特性，并且必须满足 减小电阻温度系数(TCR)的要求，在目前通常采用印刷或镀膜技术的现 有制程技术之下，存在难以廉价大量生产的实际困难。中国台湾公告第350071号专利公开一种芯片电阻器，是在陶瓷基 板上利用网印技术印刷电阻膜(材料为玻璃和导电粒子混合成的电阻 胶)，再经由干燥、高温烧结等制程而成型，之后采用激光整饰法熔解 部分区域形成沟槽以调整其电阻值，最后再利用电镀制程制作电极。 然而，由于该电阻膜是以印刷方式形成，其厚度的均匀性难以控制， 且因为高温烧结的扩散变异影响，致使该电阻膜的电阻值变化较大。 尤其，当前述该芯片电阻器应用于高频环境时，因电阻膜的孔隙率高、 结构松散，导致高频信号损耗较大，所以无法适用于高频产品中。另一种采用镀膜技术的制法，是在陶瓷基板上以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片电阻器的制法，包括：　提供基材及电阻体；　通过一热熔接合层相对接合该基材与该电阻体；以及　覆盖一保护层至该电阻体局部表面，以使该电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

【技术特征摘要】
1.一种芯片电阻器的制法，包括提供基材及电阻体；通过一热熔接合层相对接合该基材与该电阻体；以及覆盖一保护层至该电阻体局部表面，以使该电阻体表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。2. 根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该热熔接合 层为相互间隔的至少二焊块。3. 根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，是由焊接材 料预先涂布至该基材表面，于贴合该电阻体后，经热熔还原成接合该 基材与该电阻体的该焊块。4. 根据权利要求2所述的芯片电阻器的制法，其中，是由焊接材 料预先涂布至该电阻体表面，于贴合该基材后，经热熔还原成接合该 基材与该电阻体的该焊块。5. 根据权利要求3或4所述的芯片电阻器的制法，其中，该焊接 材料为银膏。6. 根据权利要求3或4所述的芯片电阻器的制法，其中，该焊接 材料经烘烤热熔并经干燥而接合固定该基材与该电阻体。7. 根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该保护层覆 盖至该电阻体的中段区域表面，以使该电阻体表面对应中段区域的两 端区隔成二电极区。8. 根据权利要求7所述的芯片电阻器的制法，还包括于该电阻体 的二电极区表面分别形成电极。9. 根据权利要求8所述的芯片电阻器的制法，其中，该电极是以 滚镀方式形成至该电极区表面。10. 根据权利要求1所述的芯片电阻器的制法，其中，该基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡荣泽，
申请(专利权)人：斐成企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]