开孔定阻式芯片电阻器及其制法制造技术

本发明专利技术公开了一种开孔定阻式芯片电阻器及其制法，是通过一结合层相对结合一基材与一具有中央开孔的金属片，并利用一保护层覆盖至该金属片局部表面，以使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区，从而排除现有技术不必要的电流传导阻抗、有效稳定减小电阻温度系数（ＴＣＲ），而基材与金属片的结合设计则可排除现有技术使用半导体制程的高成本缺点，达到易于制造、提升制程良率与降低成本的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电阻器，尤指一种开孔定阻式芯片电阻器及其制法。
技术介绍
因应各种电子装置便携化、微型化的发展趋势，经常使用于电路 中以供量测两端电位差的芯片电阻器，也随之越来越趋于微型化，而为了减小量测误差与提高检出的电流值，通常需要具备电阻值0.02Q 至10Q 、额定容许功率0. 1W以上的低电阻高功率特性，并且必须满足 减小电阻温度系数(TCR)的要求，在目前通常采用印刷或镀膜技术的现 有制程技术之下，存在难以廉价大量生产的实际困难。中国台湾公告第350071号专利案公开一种芯片电阻器，是在陶瓷 基板上利用网印技术印刷电阻膜(材料为玻璃和导电粒子混合成的电 阻胶)，再经由干燥、高温烧结等制程而成型，之后采用激光整饰法熔 解部分区域形成沟槽以调整其电阻值，最后再利用电镀制程制作电极。 然而，由于该电阻膜是以印刷方式形成，其厚度的均匀性难以控制， 且因为高温烧结的扩散变异影响，致使该电阻膜的电阻值变化较大。 尤其，当前述该芯片电阻器应用于高频环境时，因电阻膜的孔隙率高、 结构松散，导致高频信号损耗较大，所以无法适用于高频产品中。另一种采用镀膜技术的制法，是在陶瓷基板上以利如溅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开孔定阻式芯片电阻器，包括：　基材；　金属片，具有一中央开孔以定义其电阻值；　结合层，相对结合该基材与该金属片；以及　保护层，覆盖至该金属片的局部表面，使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。

【技术特征摘要】
1.一种开孔定阻式芯片电阻器，包括基材；金属片，具有一中央开孔以定义其电阻值；结合层，相对结合该基材与该金属片；以及保护层，覆盖至该金属片的局部表面，使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区。2. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该金属 片为铜、锰、及锡的合金金属片。3. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该金属 片为铜、锰、及镍的合金金属片。4. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该中央 开孔的形状为选自圆形、方形、菱形、梯形、及等角多边形的其中一 者。5. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该金属 片是以该中央开孔的面积定义其电阻值，且该电阻值与该中央开孔的 面积成正比。6. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该保护 层覆盖至该金属片的中段区域表面，使该金属片表面对应中段区域的 两端区隔成二电极区。7. 根据权利要求6所述的开孔定阻式芯片电阻器，还包括二电极， 分别形成于该金属片的二电极区表面。8. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该保护 层的材料为环氧树脂。9. 根据权利要求1所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该基材 为陶瓷基板。10. 根据权利要求9所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该陶瓷 基板的材料为氧化铝。11. 根据权利要求l所述的开孔定阻式芯片电阻器，其中，该结合 层为整层的焊块、及相互间隔的至少二焊块的其中一者。12. —种开孔定阻式芯片电阻器的制法，包括 提供基材及金属片，其中该金属片具有一中央开孔以定义其电阻值；通过一结合层相对结合该基材与该金属片；以及 覆盖一保护层至该金...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡荣泽，
申请(专利权)人：斐成企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]