镍或镍基合金电极片式电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种镍或镍基合金电极片式电阻器及其制造方法，为解决现有技术中易产生片式电阻器故障等问题而发明专利技术。其至少包括：绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成有电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属－金属间物理接合而结合在一起，所述的电极层为镍或镍基合金层。采用上述方法制成的电阻器，由于用镍或镍基合金代替银做为电极，在实际使用中不会再产生上述金属层分离和化学反应现象，不仅完全可以满足电阻电气性能的要求，而且减少了加工程序，极大地提高电阻器使用的可靠性，可以高效、低成本制造出电气性能出色的片式电阻器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种片式电阻器及其制造方法。
技术介绍
随着近年来手机、笔记本电脑、MP3、 MP4等小型电子设备的发展，对广泛 应用于电子电路中的小型电子元件的需求也在日益增加。片式电阻则是小型电 子元件中的一种，其广泛应用于各种小型电子设备当中。传统的片式电阻器制作是在绝缘基片上通过丝网印刷的方法形成上面两端 电极层，然后在80(TC-100(TC温度下烧结制成绝缘基片上面两端的银电极。其 后，在上面两端电极层空白区域通过丝网印刷氧化钌浆料制成电阻层，再在800 。C-100(TC温度下烧结成电阻层。为了确保焊接工艺的可靠性，最后，在银电极 表面电镀形成镍膜，覆盖银电极，再电镀锡形成镀锡层，覆盖镍层，由此制成 片式电阻器。图1展示的是传统片式电阻器剖面图。这种类型的片式电阻器按以下方式 制造。首先，在纯度为95°/ - 98°/。的氧化铝绝缘基片1的上面及背面通过丝网印刷 形成上面电极层3a， 3b和背面电极层4a， 4b,在80(TC — 1000。C温度下烧结成银 电极。在氧化铝绝缘基片1的上面电极层3a， 3b间通过丝网印刷形成电阻层2, 然后在80(TC — 100(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镍或镍基合金电极片式电阻器，至少包括：绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属－金属间物理接合而结合在一起，其特征在于：所述的电极层为镍或镍基合金层。

【技术特征摘要】
1.一种镍或镍基合金电极片式电阻器，至少包括绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属-金属间物理接合而结合在一起，其特征在于所述的电极层为镍或镍基合金层。2、 如权利要求l的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于在所述绝 缘基片背面形成的一对镍或镍基合金背面电极层。3、 如权利要求2的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在于在所述绝 缘基片侧面形成有至少部分覆盖上面电极层和有至少部分覆盖背面电极层的一 对镍端面电极层。4、 如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在 于至少所述上面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍基合金的方法与所述的 电阻层及绝缘基片结合在一起，所述背面电极层是通过真空电弧离子镀镍或镍 基合金的方法与所述的绝缘基片结合在一起。5、 如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在 于端面电极层是通过真空电弧离子镀镍的方法与所述上面电极层，背面电极 层及绝缘基片结合在一起。6、 如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在 于所述电阻层是采用氧化钌浆料高温烧结而成或采用真空溅射NiCr或NiCrSi 而成，所述电极层的电阻小于所述电阻层的电阻。7、 如权利要求1或2或3所述的镍或镍基合金电极片式电阻器，其特征在 于通过真空电弧离子镀镍或镍基合金形成的上面电极层，背面电极层和端面 电极层，再通过电镀的方法在上面电极层，背...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金波，王鑫培，
申请(专利权)人：杨金波，王鑫培，
类型：发明
国别省市：21[中国|辽宁]