电子元件的壳体与滤波器制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电子元件的壳体与滤波器，壳体包括底座（110）、两个侧壁（120）与复数个端子（130）。底座包括上侧面（111）与下侧面，上侧面与下侧面彼此相对。两侧壁设置于上侧面且分别位于底座的相对两侧，两侧壁彼此相对，侧壁背向底座的一面具有顶面（121）。复数个端子对称排列于底座的另外相对两侧，端子内嵌于底座，端子包括相对的上段与下段，上段自上侧面向上垂直延伸，下段自下侧面向外水平延伸，下段的至少一部分平贴于下侧面。滤波器包括前述的壳体以及复数个环形线圈，其中，底座还包括凹设于上侧面的容置槽（115），环形线圈设置在容置槽中，环形线圈延伸有一引线，引线连接上段。

【技术实现步骤摘要】
电子元件的壳体与滤波器
本技术是关于一种壳体，且特别是关于一种电子元件的壳体与滤波器(transformer)。
技术介绍
现有的滤波器包括了壳体、复数个线圈与复数个端子，壳体包括底座与盖部，底座形成容置空间，端子插设于底座的侧壁，端子的上段由侧壁的顶面穿出，而端子的下段则由壳体的底座下方穿出，线圈设置在容置空间内，线圈拉出的引线则焊接至端子的上段，而盖部则盖于底座以封住容置空间。在现有技术中，端子的下段由于缺乏支撑性而比较容易因为碰撞等因素而造成歪斜，当要将滤波器焊接到电路板上时，可能因为端子的下段歪斜而影响合格率。盖部和底座的连接一般是通过胶黏方式，但如此容易造成残胶，影响外观，也增加制程的繁复性。此外，当滤波器和电路板进行回流焊(reflow)时，封闭的容置空间中的空气受热膨胀，可能导致盖部破损。此外，现有壳体中的容置空间为方形轮廓，其与环形的线圈在形体轮廓上不能互补，因此将线圈摆入容置空间定位时较困难，并且高温时也容易造成壳体变形。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种电子元件的壳体与滤波器，以期端子的下段不容易歪斜、盖部与侧壁能更方便地连接、进行回流焊时不会因为壳体内部的空气膨胀而导致盖部破损、摆放线圈时更加容易、且高温时壳体也不易变形。 为达到上述目的，本技术提出一种电子元件的壳体，其包括底座、两个侧壁与复数个端子。底座包括上侧面与下侧面，上侧面与下侧面彼此相对。两侧壁设置于上侧面且分别位于底座的相对两侧，两侧壁彼此相对，侧壁背向底座的一面具有顶面。复数个端子对称排列于底座的另外相对两侧，端子内嵌于底座，端子包括相对的上段与下段，上段自上侧面向上垂直延伸，下段自下侧面向外水平延伸，下段的至少一部分平贴于下侧面。 在本技术一实施例中，端子还包括中段，中段嵌于底座中，中段与下段形成L形，中段与上段形成I字形。 在本技术一实施例中，壳体进一步包括盖部，盖部连接顶面，且盖部与上侧面之间形成透空部，上段位于透空部。 在本技术一实施例中，侧壁还包括卡合部，卡合部设置在顶面上，卡合部包括卡合槽，盖部包括两个卡合板，两个卡合板分别位于盖部的两侧且水平延伸，卡合板卡合在卡合槽中。 在本技术一实施例中，两个卡合槽具有不相同的宽度，两个卡合板互补于两个卡合槽从而具有不相同的宽度。 在本技术一实施例中，盖部包括定位柱，定位柱相对于盖部垂直延伸，底座包括定位孔，定位柱插设在定位孔中。 在本技术一实施例中，底座包括容置槽，容置槽凹设于上侧面，容置槽包括槽壁，槽壁形成复数个弧形轮廓，这些弧形轮廓彼此连接。 在本技术一实施例中，容置槽有两个且彼此对称设置。 在本技术一实施例中，弧形轮廓包括外凹轮廓与内凸轮廓，外凹轮廓是朝容置槽外侧方向延伸，内凸轮廓是朝容置槽内侧方向延伸，外凹轮廓与内凸轮廓彼此平滑连接。 为达到上述目的，本技术还提出一种滤波器，其包括如前所述的壳体以及复数个环形线圈。环形线圈设置在容置槽中，且环形线圈的外周轮廓对应于弧形轮廓，其中，环形线圈延伸有引线，这些引线分别连接所述上段。 本技术所提出的电子元件的壳体与滤波器，其可使端子的下段不容易歪斜，使盖部与侧壁能更方便地连接，且进行回流焊时不会因为壳体内部的空气膨胀而导致盖部破损，而且摆放环形线圈时更加容易，高温时壳体也不易变形。 【附图说明】 以下附图仅对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。 图1是本技术一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子的俯视图。 图2是本技术一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子的正视图。 图3是本技术一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子的仰视图。 图4是本技术一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子沿图1A-A处的首1J视图。 图5是本技术一实施例的电子元件的壳体的盖部的示意图。 图6是本技术一实施例的电子元件的壳体的正视图。 图7是本技术一实施例的电子元件的壳体的侧视图。 图8是本技术另一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子的示意图。 图9是本技术另一实施例的电子元件的壳体的盖部的示意图。 图10是本技术另一实施例的电子元件的壳体的局部剖视图。 图11是本技术又一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子的俯视图。 标识说明: 100、200 壳体 101,201 透空部 110、310 底座 111上侧面 112 下侧面 113 中柱 114定位孔 115,315 容置槽 116 槽壁 117外凹轮廓 118内凸轮廓 119 缺口 120,220 侧壁 121 顶面 122、123 卡合部 124、125、224 卡合槽 130 端子 131 上段 132 中段 133 下段 140、240 盖部 141定位柱 142、143、242 卡合板 250 挡墙 251 导槽。 【具体实施方式】 为让本技术的目的、特征和优点能使本领域普通技术人员更易理解，下文结合实施例，并配合附图详细说明如下。 请同时参照图1至图6，图1至图4所示分别为本技术一实施例的电子元件的壳体的底座、侧壁与端子的俯视图、正视图、仰视图及沿图1A-A处的剖视图，图5所示为本技术一实施例的电子元件的壳体的盖部的示意图，图6是本技术一实施例的电子元件的壳体的正视图。本实施例的电子元件的壳体100包括底座110、两个侧壁120、复数个端子130与盖部140。底座110包括上侧面111与下侧面112，上侧面111与下侧面112彼此相对。两侧壁120设置于上侧面111且分别位于底座110的相对两侧，两个侧壁120彼此相对，侧壁120背向底座110的一面具有顶面121。复数个端子130对称排列于底座110的另外相对两侧(即底座110的不具有侧壁120的两侧)，端子130内嵌于底座110。盖部140用于连接侧壁120并接触顶面121，且盖部140与上侧面111之间形成透空部101 (参照图6)。 底座110还包括中柱113、定位孔114与容置槽115，中柱113位于底座110的中间，且中柱113自上侧面111垂直延伸，定位孔114则位于中柱113上并自中柱113顶端垂直贯穿下侧面112。容置槽115凹设于上侧面111，容置槽115包括槽壁116，槽壁116形成复数个弧形轮廓，这些弧形轮廓彼此连接。在本实施例中，容置槽115有两个且彼此对称设置，两个容置槽115位于中柱113与定位孔114的相对两边。弧形轮廓包括外凹轮廓117与内凸轮廓118，外凹轮廓117是朝容置槽115外侧方向延伸，内凸轮廓118是朝容置槽115内侧方向延伸，外凹轮廓117与内凸轮廓118彼此平滑连接，在本实施例中，每一容置槽115的整体形状似由四个圆形槽以2乘2矩阵排列并彼此重叠连通而成。容置槽115用于放置滤波器的环形线圈(未绘示)，由于环形线圈的外周轮廓是圆形，因此环形线圈的外周轮廓可以对应于容置槽115的弧形轮廓，如此结构不但大幅增加了将环形线圈摆放至容置槽115中定位的便利性，且由于容置槽115的槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件的壳体，其特征在于包括：一底座（110），其包括一上侧面（111）与一下侧面（112），该上侧面（111）与该下侧面（112）彼此相对；两个侧壁（120），其设置于该上侧面（111）且分别位于该底座（110）的相对两侧，两个所述侧壁（120）彼此相对，所述侧壁（120）背向该底座（110）的一面具有一顶面（121）；以及复数个端子（130），其对称排列于该底座（110）的另外相对两侧，所述端子（130）内嵌于该底座（110），所述端子（130）包括相对的一上段（131）与一下段（133），所述上段（131）自该上侧面（111）向上垂直延伸，所述下段（133）自该下侧面（112）向外水平延伸，所述下段（133）的至少一部分平贴于该下侧面（112）。

【技术特征摘要】
1.电子元件的壳体，其特征在于包括: 一底座(110)，其包括一上侧面(111)与一下侧面(112)，该上侧面(111)与该下侧面(112)彼此相对； 两个侧壁(120)，其设置于该上侧面(111)且分别位于该底座(110)的相对两侧，两个所述侧壁(120)彼此相对，所述侧壁(120)背向该底座(110)的一面具有一顶面(121);以及 复数个端子(130)，其对称排列于该底座(110)的另外相对两侧，所述端子(130)内嵌于该底座(110)，所述端子(130)包括相对的一上段(131)与一下段(133)，所述上段(131)自该上侧面(111)向上垂直延伸，所述下段(133)自该下侧面(112)向外水平延伸，所述下段(133)的至少一部分平贴于该下侧面(112)。2.如权利要求1所述的电子元件的壳体，其中，所述端子(130)还包括一中段(132)，所述中段(132)嵌于该底座(110)中，所述中段(132)与所述下段(133)形成L形，所述中段(132)与所述上段(131)形成I字形。3.如权利要求1所述的电子元件的壳体，其中，进一步包括一盖部(140)，该盖部(140)连接所述顶面(121)，且该盖部(140)与该上侧面(111)之间形成一透空部(101)，所述上段(131)位于所述透空部(101)。4.如权利要求3所述的电子元件的壳体，其中，所述侧壁(120)还包括一卡合部(122、123)，所述卡合部(122、123)设置在所述顶面(121)上，所述卡合部(122、123)包括一^^合槽(124、125)，该盖部(140)包括两个卡合板(142、143)，两个所述卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨淑美，
申请(专利权)人：斐成企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71