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开孔定阻式芯片电阻器及其制法制造技术
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文档序号:3102907
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本发明公开了一种开孔定阻式芯片电阻器及其制法,是通过一结合层相对结合一基材与一具有中央开孔的金属片,并利用一保护层覆盖至该金属片局部表面,以使该金属片表面未覆盖该保护层的部分区隔成二电极区,从而排除现有技术不必要的电流传导阻抗、有效稳定减小...
该专利属于斐成企业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过斐成企业股份有限公司授权不得商用。
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