一种用于加工晶圆的机台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于加工晶圆的机台，其中，包括基座、机械臂和卡位结构，所述基座为可转动基座；所述机械臂设置在所述基座上，所述基座带动所述机械臂转动，并且所述机械臂背离所述基座的一端设置为用于取放晶圆的取放部；所述卡位结构设置在所述机械臂上，所述卡位结构设于所述取放部朝向所述基座的一侧。本申请通过增加卡位结构，使加工晶圆的过程中晶圆转移到机械臂上之后会自动调整位置，一次性完成晶圆的对准和放置，简化了晶圆加工步骤，提高了晶圆加工效率。提高了晶圆加工效率。提高了晶圆加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工晶圆的机台


[0001]本技术涉及半导体集成电路的制造
，特别是涉及一种用于加工晶圆的机台。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路的制造工艺中，随着集成电路工艺中导线越来越窄，能耗越来越低的趋势，对晶圆的制成要求越来越高，使得晶圆的生产成本提高，所以加工过程中每一片晶圆都极其宝贵。然而，在实际生产中，经常需要通过机械臂将晶圆抓取并运输到下一工艺制程的加工机台上。
[0003]但是，现有的机械臂的臂长固定，在抓取晶圆后的运输过程中，经过移动、转动等操作后晶圆容易产生偏移，在半导体处理系统中，这将会造成代价高昂的损失或计划外的系统维护；未对准的晶圆通常会遭到损坏，并且损坏其他晶圆或设备，或者这样的晶圆会因为未对准而受到不恰当的处理，并且可能会被废弃；为了减少这样的错位，通常在晶圆转移后，未进行下一步加工之前，需要设置校正装置对晶圆位置进行校正，然后再进行下一步加工，因此导致晶圆加工的步骤复杂，加工效率低。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于加工晶圆的机台，旨在解决现有的晶圆加工效率低的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种用于加工晶圆的机台，其中，包括基座、机械臂和卡位结构，所述基座为可转动基座；所述机械臂设置在所述基座上，所述基座带动所述机械臂转动，并且所述机械臂背离所述基座的一端设置为用于取放晶圆的取放部；所述卡位结构设置在所述机械臂上，所述卡位结构设于所述取放部朝向所述基座的一侧。在机械臂上设置卡位结构，直接在机械臂转移晶圆的同时将晶圆对准卡位在预定的位置上，省去了晶圆转移后的位置校正步骤，节省晶圆加工的时间，提高晶圆加工的效率。
[0008]可选的，所述机械臂为可伸缩机械臂。可伸缩的机械臂有更大的活动范围，操作更加灵活，在卡位结构对晶圆进行卡位的时候不仅可以左右移动晶圆，还可以前后移动晶圆，增加晶圆的活动纬度，提高晶圆卡位的准确度。
[0009]可选的，所述卡位结构与所述晶圆接触的表面为第一弧形面，所述第一弧形面为朝向所述晶圆内凹的凹形面，并且所述第一弧形面的弧度与所述晶圆的侧壁的弧度相同。设置卡位结构上与晶圆接触的表面与晶圆侧壁弧度相同，使卡位结构与晶圆接触时贴合更加紧密，增加卡位结构与晶圆之间的摩擦力，减小晶圆在转移和卡位的过程中产生偏移的风险和从机械臂上滑落的风险。
[0010]可选的，所述机台还包括加工所述晶圆的制程台。
[0011]可选的，所述制程台包括外壳体和支撑柱，所述外壳体上设有顶端开口的制程腔，所述支撑柱设于所述制程腔内；所述机械臂转动时，转移所述晶圆至所述支撑柱的顶面上。晶圆进行下一步加工的位置在支撑柱上，将支撑柱设置在制程腔内，可以减小晶圆被接触的几率，保护晶圆更稳定地进行加工，同时万一晶圆从支撑柱上滑落，也只是落在外壳体内部，便于收集，同时不会影响机台周围的环境。
[0012]可选的，所述外壳体上朝向所述机械臂的侧壁为第一侧壁，所述第一侧壁的高度小于所述支撑柱的高度。因为机械臂转移晶圆的时候是从第一侧壁的一侧伸入制程腔的，所以设置第一侧壁的高度小于支撑柱的高度是为了避让机械臂，防止机械臂与外壳体之间产生摩擦，减少磨损。
[0013]可选的，所述外壳体上背离所述机械臂的侧壁为第二侧壁，所述第二侧壁的高度大于所述支撑柱的高度。第二侧壁是设置在机械臂对面的，所以设置第二侧壁更高是为了抵住晶圆，防止在机械臂对晶圆卡位的时候伸展过长，将晶圆推出制程腔。
[0014]可选的，所述第二侧壁上设有辅助结构，所述辅助结构位于所述第二侧壁上与所述卡位结构相对的位置；所述机械臂转移所述晶圆至所述制程台上时，所述卡位结构与所述晶圆的一端抵接，所述辅助结构与所述晶圆的另一端抵接，所述卡位结构与所述辅助结构共同校正所述晶圆的位置。设置辅助结构避免晶圆多次对制程台的外壳体产生碰撞摩擦，延长制程台的使用寿命。
[0015]可选的，所述辅助结构上与所述晶圆接触的表面为第二弧形面，所述第二弧形面为弧形面，所述第二弧形面为朝向所述晶圆内凹的凹形面，并且所述第二弧形面的弧度与所述晶圆的侧壁的弧度相同。第二弧形面与晶圆弧度相同，接触时贴合地更加紧密，在卡位过程中晶圆背离机械臂的一侧就会更加稳定，不会左右滑移，提高晶圆定位的准确度。
[0016]可选的，所述机台还包括存放所述晶圆的晶圆存放盒。设置存放盒可以暂存晶圆，不用加工完一块晶圆之后在向机台上添加一块晶圆，方便晶圆的转移和加工进行批量操作。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术中晶圆上的光刻胶显影工艺的装置的结构示意图；
[0019]图2为本技术中用于加工晶圆的机台与晶圆的装配图；
[0020]图3本技术中用于加工晶圆的机台的结构示意图；
[0021]图4为本技术中用于加工晶圆的机台的部分结构与晶圆的俯视图；
[0022]图5本技术中用于加工晶圆的机台与晶圆的俯视图。
[0023]其中，10、基座；20、机械臂；21、取放部；211、对位凹槽；30、卡位结构；31、第一弧形面；40、晶圆；50、制程台；51、外壳体；511、制程腔；512、第一侧壁；513、第二侧壁；514、辅助结构；5141、第二弧形面；52、支撑柱；60、晶圆存放盒。
具体实施方式
[0024]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]现有技术中，晶圆是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的微型电子器件。
[0026]在半导体处理系统中，晶圆从上一加工步骤转移到下一加工步骤的过程里，晶圆需要被转移，而转移过程中晶圆的位置不确定，所以容易产生偏移，晶圆错位或者位置不当将会造成代价高昂的损失或计划外的系统维护。未对准的晶圆通常会遭到损坏，并且损坏其他晶圆或设备，或者这样的晶圆会因为未对准而受到不恰当的处理，并且可能会被废弃。
[0027]以光刻工艺为例，光刻工艺的主要步骤有：首先，在半导体晶圆上旋涂光刻胶层；接着，进行软烘烤工艺，去除光刻胶层中的溶剂，并增加所述光刻胶在半导体晶圆表面的黏附性，完成软烘烤之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加工晶圆的机台，其特征在于，包括：基座，所述基座为可转动基座；机械臂，设置在所述基座上，所述基座带动所述机械臂转动，并且所述机械臂背离所述基座的一端设置为用于取放晶圆的取放部，以及卡位结构，设置在所述机械臂上，所述卡位结构设于所述取放部朝向所述基座的一侧。2.根据权利要求1所述的用于加工晶圆的机台，其特征在于，所述机械臂为可伸缩机械臂。3.根据权利要求1所述的用于加工晶圆的机台，其特征在于，所述卡位结构与所述晶圆接触的表面为第一弧形面，所述第一弧形面为朝向所述晶圆内凹的凹形面，并且所述第一弧形面的弧度与所述晶圆的侧壁的弧度相同。4.根据权利要求1所述的用于加工晶圆的机台，其特征在于，所述机台还包括加工所述晶圆的制程台。5.根据权利要求4所述的用于加工晶圆的机台，其特征在于，所述制程台包括外壳体和支撑柱，所述外壳体上设有顶端开口的制程腔，所述支撑柱设于所述制程腔内；所述机械臂转动时，转移所述晶圆至所述支撑柱的顶面上。6.根据权利要求5所述的用于加工晶圆的机台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰升友，徐瑞林，易熊军，文成龙，江仁杰，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：