本实用新型专利技术涉及一种晶圆承载装置，包括承载圆台，承载圆台下端面中心位置设置有滑杆，所述承载圆台上表面设置有弧形滑块，可在夹紧晶圆的同时节省加工区域，提高稳定性；滑杆底端设置有转台，转台上端面滑杆周围设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆活动端连接滑套底端，转台底端设置有转轴一，转轴一外端设置有步进电机，转轴一下端设置有转动座，转动座侧面设置有集液槽，方便清洗和收集清洗产生的废液；转动座底端设置有转轴二，转轴二底端设置有伺服电机，伺服电机下端设置有底座，可使承载圆台自转，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载装置
[0001]本技术涉及半导体材料加工
，具体为一种晶圆承载装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。现有晶圆承载装置有水平移动装置，如若加入转动机构可使加工效率进一步提高；晶圆加工的过程需要进行化学处理或者热处理晶圆表面附着一层保护液,在制作前必须单独进行表面清洗的工序，现有的晶圆承载装置功能单一，适应性差，不能同时满足清洗工序和加工制作工序；现有的晶圆承载装置上多用螺栓紧固晶圆，在晶圆表面占据了很多加工区域，造成很多浪费，而且因为晶圆本身比较薄，螺栓紧固的方式容易使晶圆遭到破坏。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆承载装置。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆承载装置，包括承载圆台，承载圆台下端面中心位置设置有滑杆，所述承载圆台上表面设置有孔型滑道，孔型滑道内设置有柱形滑块，柱形滑块上端面设置有弧形滑块，弧形滑块底端面与承载圆台上端面滑动连接，柱形滑块下端面设置有方形滑块，方形滑块上端面与承载圆台下端面滑动连接，方形滑块底端设置有铰连接的连杆，连杆另外一端铰连接有滑套，滑套与滑杆滑动连接，滑杆底端设置有转台，转台上端面滑杆周围设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆活动端连接滑套底端，转台底端设置有转轴一，转轴一外端设置有步进电机，转轴一下端设置有转动座，转动座侧面设置有集液槽，转动座底端设置有转轴二，转轴二底端设置有伺服电机，伺服电机下端设置有底座。
[0007]优选的，所述承载圆台上端面设置有漏液槽。
[0008]在进一步中优选的是，所述弧形滑块内端面设置有限位槽。
[0009]在进一步中优选的是，所述电动伸缩杆设置有多个。
[0010]在进一步中优选的是，所述集水槽底端设置有排泄口，排泄口上设置有阀门。
[0011]在进一步中优选的是，所述底座分为两层，中心位置留有空隙。
[0012]在进一步中优选的是，所述底座底端设置有螺纹孔。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种，具备以下有益效果：
[0015]本技术中步进电机和转轴一可以调整承载圆台至倾斜状态或者水平状态，还设置有集液槽，可以同时满足加工制作工序和清洗工序的需求，功能更多，适应性更强，可以节省加工时间，提高工作效率；伺服电机和转轴二可以带动承载平台自转，可以减少所述外部加工机械手臂的动作，提高工作效率；弧形滑块和限位槽的设置相对于螺栓紧固的方
式可以减少加工区域的浪费，而且加工过程中晶圆更稳定，加工成品质量更高。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体结构图；
[0017]图2为本技术爆炸视图；
[0018]图3为本技术中弧形滑块的立体结构图。
[0019]图中：1、承载圆台；2、滑杆；3、孔型滑道；4、柱形滑块；5、弧形滑块；6、方形滑块；7、连杆；8、滑套；9、转台；10、电动伸缩杆；11、转轴一；12、步进电机；13、转动座；14、集液槽；15、转轴二；16、伺服电机；17、底座；18、漏液槽；19、限位槽；20、排泄口；21、阀门；22、螺纹孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例：
[0022]请参阅图1
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3，一种晶圆承载装置，包括承载圆台1，承载圆台1下端面中心位置设置有滑杆2，所述承载圆台1上表面设置有孔型滑道3，孔型滑道3内设置有柱形滑块4，柱形滑块4上端面设置有弧形滑块5，弧形滑块5底端面与承载圆台1上端面滑动连接，柱形滑块4下端面设置有方形滑块6，方形滑块6上端面与承载圆台1下端面滑动连接，方形滑块6底端设置有铰连接的连杆7，连杆7另外一端铰连接有滑套8，滑套8与滑杆2滑动连接，滑杆2底端设置有转台9，转台9上端面滑杆2周围设置有电动伸缩杆10，电动伸缩杆10活动端连接滑套8底端，转台9底端设置有转轴一11，转轴一11外端设置有步进电机12，转轴一11下端设置有转动座13，转动座13侧面设置有集液槽14，转动座13底端设置有转轴二15，转轴二15底端设置有伺服电机16，伺服电机16下端设置有底座17。
[0023]在本实施例中，所述承载圆台1上端面设置有漏液槽18，防止清洗过程中的废液滑落到集液槽14外。
[0024]在本实施例中，所述弧形滑块5内端面设置有限位槽19，防止所述晶圆被弧形滑块5卡位时发生偏离，相对螺栓紧固的方式，限位槽19主要接触所述晶圆的侧表面，能够减少加工区域的浪费，限位更稳定，提高了加工效率和质量。
[0025]在本实施例中，所述电动伸缩杆10设置有多个，使滑套8和滑杆2的之间的滑动过程更平稳，不易造成零件磨损，提高零件使用周期，节省成本。
[0026]在本实施例中，所述集液槽14底端设置有排泄口20，排泄口上设置有阀门21，方便清洗过程中产生的废液排出。
[0027]在本实施例中，所述底座17分为两层，中心位置留有空隙，方便固定安装伺服电机16，节省空间，降低设备成本。
[0028]在本实施例中，所述底座17底端设置有螺纹孔22，方便与所述外部水平移动装置螺栓固定。
[0029]工作原理：
[0030]综上，在使用时，首先将本技术的底座17用螺栓与外部水平移动装置固定配合，接通外部电源，控制电动伸缩杆10伸张，推动弧形滑块5向外滑动，将所述晶圆放入承载圆台1的中心空位上，控制电动伸缩杆10收缩，拉动弧形滑块5向承载圆台1中心收紧到指定位置，电动伸缩杆10制动，弧形滑块5内侧的限位槽19与晶圆侧表面贴合，紧固晶圆；晶圆紧固后，先进行表面清洗，需要先控制步进电机12带动转轴一11转动，使转台9以及转台9上端其他组件倾斜，所述外部清洗装置喷清洗液，产生的废液在弧形滑块5之间的空隙流出，顺着漏液槽18流入集液槽14，清洗完成后由外部除湿装置进行烘干，控制步进电机12反转，调整承载圆台1至水平状态；清洗工序完成后进入加工过程，在加工过程中控制伺服电机16可以带动承载平台1自转，可减少外部加工装置的动作，提高效率；加工完成后控制电动伸缩杆10伸张，取出加完成加工制作的晶圆。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，包括承载圆台(1)，其特征在于：承载圆台(1)下端面中心位置设置有滑杆(2)，所述承载圆台(1)上表面设置有孔型滑道(3)，孔型滑道(3)内设置有柱形滑块(4)，柱形滑块(4)上端面设置有弧形滑块(5)，弧形滑块(5)底端面与承载圆台(1)上端面滑动连接，柱形滑块(4)下端面设置有方形滑块(6)，方形滑块(6)上端面与承载圆台(1)下端面滑动连接，方形滑块(6)底端设置有铰连接的连杆(7)，连杆(7)另外一端铰连接有滑套(8)，滑套(8)与滑杆(2)滑动连接，滑杆(2)底端设置有转台(9)，转台(9)上端面滑杆(2)周围设置有电动伸缩杆(10)，电动伸缩杆(10)活动端连接滑套(8)底端，转台(9)底端设置有转轴一(11)，转轴一(11)外端设置有步进电机(12)，转轴一(11)下端设置有转动座(13)，转动座(13)侧面设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶建国，
申请(专利权)人：常州飞杭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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