本实用新型专利技术公开了一种用于芯片生产的定位装置，涉及芯片生产技术领域。该用于芯片生产的定位装置，包括工作台、定位件、传动件和夹紧组件，所述定位件固定于工作台的顶部左侧，所述传动件固定于工作台的顶部右侧，所述夹紧组件滑动于工作台的顶部中端。本实用新型专利技术，通过在工作台上设置夹紧组件，进而通过夹紧组件内部余量板与传动杆的配合，从而避免了工作人员操作传动件时，意外夹伤圆晶片的情况出现，提高了加工的合格率，降低了产生成本，增加了夹紧组件的实用性，进而通过定位件和夹紧组件的配合，使圆晶片在加工时更加稳固，方便了工作人员的加工，降低了工作人员的劳动强度，提升了工作人员的工作效率。升了工作人员的工作效率。升了工作人员的工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片生产的定位装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，具体为一种用于芯片生产的定位装置。
技术介绍
[0002]芯片又称为集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现有技术中，芯片的加工原材料为圆晶，在圆晶的加工过程中，一般采用压制式的定位方式定位圆晶，而压制式的操作复杂，不利于工作人员的操作。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片生产的定位装置，解决了上述
技术介绍
提到的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于芯片生产的定位装置，包括工作台、定位件、传动件和夹紧组件，所述定位件固定于工作台的顶部左侧，所述传动件固定于工作台的顶部右侧，所述夹紧组件滑动于工作台的顶部中端。
[0008]优选的，所述夹紧组件包括L型外框，所述L型外框的左侧贯穿有余量板，所述L型外框的内壁左侧固定有方形杆，所述余量板的内部转动有套管，所述L型外框的内壁右侧从上至下依次固定有弹簧伸缩杆和齿杆。
[0009]优选的，所述L型外框的右侧从上到下依次贯穿有弹簧杆和传动杆，所述传动杆的表面固定有限位齿轮，所述弹簧杆的底部固定有卡杆。
[0010]优选的，所述传动杆的左端贯穿滑动于套管的内部。
[0011]优选的，所述余量板的右侧上端与弹簧伸缩杆的内杆嵌固。
[0012]优选的，所述弹簧杆的杆体内部开设有通孔，且弹簧杆通过通孔与齿杆啮合。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种用于芯片生产的定位装置。具备以下有益效果：
[0015](1)、本技术，通过在工作台上设置夹紧组件，进而通过夹紧组件内部余量板与传动杆的配合，从而避免了工作人员操作传动件时，意外夹伤圆晶片的情况出现，提高了加工的合格率，降低了产生成本，增加了夹紧组件的实用性。
[0016](2)、本技术，通过在工作台上设置定位件和夹紧组件，进而通过定位件和夹紧组件的配合，使圆晶片在加工时更加稳固，方便了工作人员的加工，降低了工作人员的劳动强度，提升了工作人员的工作效率。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术夹紧组件结构示意图。
[0019]图中：1工作台、2定位件、3传动件、4夹紧组件、41L型外框、42余量板、43方形杆、44套管、45弹簧伸缩杆、46弹簧杆、47齿杆、48传动杆、49限位齿轮、410卡杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片生产的定位装置，包括工作台1，工作台1的顶部设置有定位件2、传动件3和夹紧组件4，传动件3位于定位件2的右侧，夹紧组件4滑动于工作台1的顶部，且位于定位件2和传动件3之间，传动件3的左侧与夹紧组件4的右侧底部接触，通过传动件3工作，以及定位件2和夹紧组件4的配合，从而达到定位夹紧圆晶片的目的。
[0022]其中上述夹紧组件4包括L型外框41，L型外框41的左侧贯穿滑动有余量板42，L型外框41的内壁左侧底部固定有完成驱动的方形杆43，余量板42的内部下端转动有套管44，套管44的左侧开设有凹槽，L型外框41的内壁右侧上端固定有用于复位的弹簧伸缩杆45，L型外框41的右侧贯穿滑动有弹簧杆46，弹簧杆46的杆体内部开设有通孔，L型外框41的内壁右侧中端固定有齿杆47，齿杆47通过弹簧杆46的杆体内部开设的通孔与弹簧杆46处于啮合状态，弹簧杆46的底部左侧固定有卡杆410，L型外框41的右侧下端贯穿转动有传动杆48，传动杆48的表面嵌固有限位齿轮49，限位齿轮49通过与卡杆410配合，从而形成啮合状态，进而达到限制传动杆48转动的目的，传动杆48的左端贯穿滑动于套管44的内部，且传动杆48的右侧固定于传动件3的左侧表面，从而实现通过传动件3驱动夹紧组件4的目的，当夹紧组件4工作夹紧待加工的圆晶片时，余量板42受到压力，从而向右移动，压缩弹簧伸缩杆45，同时带动套管44解除与方形杆43的卡接，从而使传动件3带动传动杆48进行空转，避免了工作人员在操作时，用力过猛，夹伤圆晶片，使其成为残次品，降低了产生成本，提高了圆晶片的加工效率，加工完成后按动弹簧杆46，使弹簧杆46解除与齿杆47的啮合，进而向下滑动弹簧杆46，使卡杆410与限位齿轮49啮合，从而达到传动件3可以驱动夹紧组件4松开圆晶片的目的。
[0023]工作时(或使用时)，首先启动传动件3，在传动件3工作的过程中，驱动夹紧组件4向定位件2的方向滑动，进而夹持待加工的圆晶片，在夹持圆晶片的过程中，余量板42受到圆晶片的挤压，从而向右进行移动，在余量板42向右进行移动的过程中，压缩弹簧伸缩杆45，同时带动套管44向右进行移动，从而使套管44解除与方形杆43的卡接状态，从而实现传动件3带动传动杆48进行空转，无法继续推动夹紧组件4的目的，从而避免了工作人员操作传动件3时，意外夹伤圆晶片的情况出现，提高了加工的合格率，增加了夹紧组件4的实用性。
[0024]当圆晶片加工完成后，按动弹簧杆46，使弹簧杆46向左滑动，在弹簧杆46向左进行
移动的过程中，解除弹簧杆46与齿杆47的啮合状态，进而向下滑动弹簧杆46，在弹簧杆46向下进行滑动的过程中，带动卡杆410向下进行移动，从而使卡杆410与限位齿轮49形成啮合状态，此时，松开弹簧杆46，使弹簧杆46与齿杆47恢复啮合状态，从而实现提高卡杆410限制传动杆48转动的目的，进而启动传动件3，通过传动件3的工作，带动夹紧组件4松开圆晶片，弹簧伸缩杆45复位，从而带动余量板42向左进行移动，从而带动套管44与方形杆43恢复卡接的状态，同时松开圆晶片，方便工作人员取下圆晶片，进行下一次的加工，通过传动件3与夹紧组件4的配合，使圆晶片在加工时更加稳固，方便了工作人员的加工，降低了工作人员的劳动强度，提升了工作人员的工作效率。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产的定位装置，包括工作台(1)、定位件(2)、传动件(3)和夹紧组件(4)，其特征在于：所述定位件(2)固定于工作台(1)的顶部左侧，所述传动件(3)固定于工作台(1)的顶部右侧，所述夹紧组件(4)滑动于工作台(1)的顶部中端。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产的定位装置，其特征在于：所述夹紧组件(4)包括L型外框(41)，所述L型外框(41)的左侧贯穿有余量板(42)，所述L型外框(41)的内壁左侧固定有方形杆(43)，所述余量板(42)的内部转动有套管(44)，所述L型外框(41)的内壁右侧从上至下依次固定有弹簧伸缩杆(45)和齿杆(47)。3.根据权利要求2所述的一种用...
【专利技术属性】
技术研发人员：章圣武，
申请(专利权)人：威海银创微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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