轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装制造技术

本实用新型专利技术提出一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，包括工装板，工装板上设置有两排相对分布的芯片槽，芯片槽第一槽体部和第二槽体部，第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件，弹性卡接件包括板排，板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头，板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧，工装板上设置有散热孔、限位凸起、卡槽和限位槽。本实用新型专利技术提供的工装板上同时放置两排芯片槽，芯片槽的结构设计以及弹性卡接件的卡接作用可以提高芯片在芯片槽中的稳定性；散热孔提高本装置的散热性能；限位凸起与限位槽的提高多个本装置的堆叠稳定性。本装置设计合理，结构简单，利用率较高，适合大规模推广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装


[0001]本技术属于二极管生产设备
，尤其涉及一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装。

技术介绍

[0002]瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。轴向引线瞬态电压抑制二极管是一种引线轴向连接在芯片上的二极管。在轴向引线二极管的封装过程中，需要采用放置工装来将芯片逐一放置，以便于后续的装片操作。通过采用标准的工装有利于提高生产效率，并且保证芯片的质量。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述轴向引线瞬态电压抑制二极管的生产要求，提出一种设计合理、结构简单、实用性较强、利用率较高且稳定性较好的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，包括工装板，所述工装板上设置有芯片槽，所述工装板上设置有两排相对分布的芯片槽，所述芯片槽包括朝向工装板中心线的第一槽体部，所述第一槽体部在其远离工装板中心线的一端设置有第二槽体部，所述第一槽体部和第二槽体部均为弧形槽并且第二槽体部的半径大于第一槽体部的半径，所述第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件，所述弹性卡接件包括板排，所述板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头，所述板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧，所述工装板上设置有多个位于板排外侧的散热孔，所述散热孔的外侧设置有限位凸起，所述工装板的外侧边缘设置有沿其长度方向均匀分布的卡槽，所述工装板的底部设置有与限位凸起配合的限位槽。
[0005]作为优选，所述第一槽体部在其远离第二槽体部的一端设置有第三槽体部，所述第三槽体部的半径小于第一槽体部的1/2半径。
[0006]作为优选，所述散热孔呈长条形并且其长度方向与工装板的长度方向一致，位于同一板排外侧的散热孔呈一字型排列。
[0007]作为优选，所述卡槽中竖直设置有摩擦条，所述摩擦条呈四棱柱体状。
[0008]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0009]1、本技术提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，工装板上可以同时放置两排芯片槽，而芯片槽的结构设计以及弹性卡接件的卡接作用可以提高芯片在芯片槽中的稳定性；通过设计散热孔可以提高本装置的散热性能；利用限位凸起与限位槽
的设计可以提高多个本装置的堆叠稳定性。本技术设计合理，结构简单，实用性较强，利用率较高，适合大规模推广。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为实施例提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装的轴测图；
[0012]图2为实施例提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装的俯视图；
[0013]图3为实施例提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装的侧视图；
[0014]以上各图中，1、工装板；2、芯片槽；21、第一槽体部；22、第二槽体部；23、第三槽体部；3、弹性卡接件；31、板排；32、弹性触头；4、散热孔；5、限位凸起；6、卡槽；7、限位槽。
具体实施方式
[0015]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。
[0016]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0017]实施例，如图1、图2和图3所示，本技术提供的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，包括工装板1，所述工装板1上设置有两排相对分布的芯片槽2，芯片槽2包括朝向工装板中心线的第一槽体部21，第一槽体部21在其远离工装板1中心线的一端设置有第二槽体部22，第一槽体部21和第二槽体部22均为弧形槽并且第二槽体部22的半径大于第一槽体部21的半径，第二槽体部22的外侧设置有弹性卡接件3，弹性卡接件3包括板排31，板排31在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头32，板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧(图中未画出)，工装板1上设置有多个位于板排外侧的散热孔4，散热孔4的外侧设置有限位凸起5，工装板1的外侧边缘设置有沿其长度方向均匀分布的卡槽6，工装板1的底部设置有与限位凸起配合的限位槽7。在本装置中，第一槽体部21和第二槽体部22可以分别与工件的头部和主体部分针对性地接触配合，而弹性卡接件3的弹性触头32可以与芯片槽中的芯片抵接，使芯片始终处于动态稳定状态，既获得较高的稳定性，又便于产线设备将芯片从芯片槽中取出。本装置通过增加散热孔4的设计可以提高工装板的散热性能，降低环境温度对工装板1以及工装板上的工件的影响，从而保证工件的质量。卡槽设计可便于产线设备对工装板1进行夹持，以获得较高的被夹持稳定性。本装置利用限位槽7与限位凸起5的设计可以提高多个本装置上下堆叠的稳定性，从而节约生产空间。
[0018]进一步地，本技术在第一槽体部21在其远离第二槽体部22的一端设置有第三
槽体部23，第三槽体部23的半径小于第一槽体部21的1/2半径，利用第三槽体部23的设计可以为产线设备从工装板1上提取芯片提供便利，有利于提高整个产线的生产效率。
[0019]为了提高散热孔的散热性能，本技术提供的散热孔4呈长条形并且其长度方向与工装板1的长度方向一致，位于同一板排外侧的散热孔呈一字型排列。散热孔4的流通面积较大，分布合理，散热性能较好。
[0020]为了提高本装置与产线设备的夹持可靠性，本技术通过在卡槽6中竖直设置有摩擦条(图中未画出)，而且摩擦条呈四棱柱体状，以此来提高工装板边缘与产线夹持设备的摩擦力，连接可靠性较高，夹持稳定性较好。
[0021]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，包括工装板，所述工装板上设置有芯片槽，其特征在于，所述工装板上设置有两排相对分布的芯片槽，所述芯片槽包括朝向工装板中心线的第一槽体部，所述第一槽体部在其远离工装板中心线的一端设置有第二槽体部，所述第一槽体部和第二槽体部均为弧形槽并且第二槽体部的半径大于第一槽体部的半径，所述第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件，所述弹性卡接件包括板排，所述板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头，所述板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧，所述工装板上设置有多个位于板排外侧的散热孔，所述散热孔的外侧设置有限位凸起，所述工装板的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚春燕，李芳，崔爱云，
申请(专利权)人：山东智盛电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：