一种二极管封装机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种二极管封装机。其技术方案包括：底座、泵体、夹持机构、内杆和框架，所述底座的外部顶表面两侧固定有框架，框架的内部固定有第一直线电机，第一直线电机的表面滑动有第二直线电机，第二直线电机的表面滑动有气缸，气缸的输出端固定有点胶头，所述底座的外部顶表面中间固定有电动滑轨，电动滑轨的表面滑动有夹持机构，夹持机构的内部设有夹座，夹座的顶端贯穿安装有套筒。本实用新型专利技术利用电动滑轨来对向移动两个夹持机构，以此夹持固定待点胶封装的电路板，使用两个直线电机来移动点胶头，让点胶头可纵横向移动，这样就可以全面的对电路板各个位置进行二极管点胶封装，提高了适用性。提高了适用性。提高了适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装机


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种二极管封装机。

技术介绍

[0002]二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，称为顺向偏压，反向时阻断，称为逆向偏压，因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。二极管的点胶过程中，因为电路板的底部并不平坦，因此在进行点胶时很容易造成电路板晃动，因此容易导致点胶质量差；而如果点胶力度过大还可能对电路板背面造成损坏，影响整个电路板的使用，并且因为电路板的大小不一。申请号为“CN202120499549.5”所公开的“一种二极管封装设备”，其通过具体的技术结构设置，解决了以往二极管点胶时其因电路板的底部并不平坦进而导致的点胶质量差问题，但是在实际使用时还存在诸多缺陷，如：其点胶头位置为固定的，在对被夹持机构夹固的电路板进行二极管点胶时只能对单个位置进行封装，降低了适用性。
技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装机，包括底座（1）、泵体（4）、夹持机构（7）、内杆（73）和框架（11），其特征在于：所述底座（1）的外部顶表面两侧固定有框架（11），框架（11）的内部固定有第一直线电机（8），第一直线电机（8）的表面滑动有第二直线电机（9），第二直线电机（9）的表面滑动有气缸（10），气缸（10）的输出端固定有点胶头（12），所述底座（1）的外部顶表面中间固定有电动滑轨（6），电动滑轨（6）的表面滑动有夹持机构（7），所述底座（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，李波，阚燕，
申请(专利权)人：山东智盛电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：