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本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种二极管封装机。其技术方案包括：底座、泵体、夹持机构、内杆和框架，所述底座的外部顶表面两侧固定有框架，框架的内部固定有第一直线电机，第一直线电机的表面滑动有第二直线电机，第二直线电机的表面滑动有气...
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