本实用新型专利技术公开了一种集成电路的光刻胶烘干装置，涉及集成电路技术领域。本实用新型专利技术，一种集成电路的光刻胶烘干装置，包括机体、热烘板和限位板，所述热烘板设置与机体的内部，所述限位板固定于机体的内部右侧，所述机体的右侧贯穿滑动有放置架，所述放置架的右侧固定有把手，所述机体的内部左侧设置有控温装置。本实用新型专利技术，通过在机体的内部设置控温装置，进而通过移动板与固定杆的配合工作，使机体内部温度过高时，打开移动板进行散热，避免了机体内部的温度过高，烘烤过度导致引起光刻胶的流动，使图形精度降低，分辨率变差的情况出现，增加了集成电路的烘干效率，增强光刻胶与硅片表面之间的黏附性。表面之间的黏附性。表面之间的黏附性。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的光刻胶烘干装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路的光刻胶烘干装置。
技术介绍
[0002]成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]现有技术中，目前的烘干方法会导致晶圆中心及边缘的光刻胶、晶圆上表面及上表面的光刻胶受热不均匀，导致烘干后的光刻胶的坚硬程度存在差异，甚至可能会导致光刻胶开裂，使得后续刻蚀工艺形成的晶圆的关键尺寸存在差异，影响晶圆的良率。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路的光刻胶烘干装置，解决了上述
技术介绍
提到的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路的光刻胶烘干装置，包括机体、热烘板和限位板，所述热烘板设置与机体的内部，所述限位板固定于机体的内部右侧，所述机体的右侧贯穿滑动有放置架，所述放置架的右侧固定有把手，所述机体的内部左侧设置有控温装置。
[0008]优选的，所述控温装置包括固定板和移动板，所述移动板卡接于机体的左侧，所述固定板的内部从上至下依次贯穿滑动有弹簧杆和固定杆，所述固定杆的内部设置有气囊，所述气囊的底部贴合有传动板，所述固定杆的底部开设有插槽，所述固定板的右侧固定有贴合伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的顶部转动有滚轮，所述固定杆的顶部固定有限位块。
[0009]优选的，所述固定杆的左侧与移动板的右侧中端嵌固。
[0010]优选的，所述放置架与限位板的内部呈滑动状态。
[0011]优选的，所述弹簧伸缩杆与固定杆处于卡接状态。
[0012]优选的，所述弹簧杆有两个，两个所述弹簧杆的左侧分别与移动板的右侧两端嵌固。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种集成电路的光刻胶烘干装置。具备以下有益效果：
[0015](1)、本技术，通过在机体的内部设置控温装置，进而通过移动板与固定杆的配合工作，使机体内部温度过高时，打开移动板进行散热，避免了机体内部的温度过高，烘烤过度导致引起光刻胶的流动，使图形精度降低，分辨率变差的情况出现，增加了集成电路
的烘干效率，增强光刻胶与硅片表面之间的黏附性。
[0016](2)、本技术，通过在机体内部设置热烘板与放置架，进而通过放置架与多组热烘板的配合工作，从而使集成电路的烘干更加方便彻底，缩短了集成电路的烘干时间，增加了集成电路的生产效率。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术结控温装置构示意图；
[0019]图3为本技术结控温装置中A结构放大示意图。
[0020]图中：1机体、2热烘板、3限位板、4放置架、5把手、6控温装置、61固定板、62弹簧杆、63移动板、64固定杆、65气囊、66传动板、67梯形槽、68弹簧伸缩杆、69滚轮、610限位块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路的光刻胶烘干装置，包括机体1，机体1的内部设置有多组用于烘干的热烘板2，机体1的内部右侧固定有限位板3，机体1的右侧贯穿滑动有盛放集成电路板的放置架4，通过限位板3的设置，从而使放置架4在机体1的内部滑动的更为顺畅，放置架4的右侧固定有把手5，通过把手5的设置，使放置架4的移动更加方便，机体1的内部左侧设置有控温装置6。
[0023]其中上述控温装置6包括固定板61和移动板63，固定板61的内部两端均贯穿滑动有弹簧杆62，两个弹簧杆62的左侧分别固定于移动板63的右侧两端，固定板61的内部中端贯穿滑动有固定杆64，固定杆64的左侧与移动板63的右侧中端嵌固，移动板63与机体1的左侧呈卡接状态，通过移动板63的设置，从而密闭了机体1的左侧，固定杆64的内部设置有用于感知温度的气囊65，气囊65的底部固定有配合气囊65工作的传动板66，固定杆64的底部开设有梯形槽67，固定杆64与固定板61的贯穿处下方固定有用于限位的弹簧伸缩杆68，弹簧伸缩杆68的内杆顶部转动有配合梯形槽67工作的滚轮69，弹簧伸缩杆68通过梯形槽67，从而实现限位固定杆64的目的，固定杆64的顶部右侧固定有用于限制固定杆64的限位块610，通过限位块610的设置，从而避免固定杆64与弹簧伸缩杆68解除限位后，弹簧伸缩杆68越过固定杆64，而无法复位，当机体1的内部温度过高时，气囊65受热膨胀，使传动板66向下进行移动，从而挤压滚轮69，压缩弹簧伸缩杆68，从而使弹簧伸缩杆68解除与固定杆64的卡接状态，继而通过弹簧杆62的复位，使移动板63向左进行移动，从而实现打开机体1的目的，进行散热，避免了机体1内部的温度过高，烘烤过度导致引起光刻胶的流动，使图形精度降低，分辨率变差的情况出现，增加了集成电路的烘干效率，增强光刻胶与硅片表面之间的黏附性。
[0024]工作时(或使用时)，首先通过把手5将放置架4拉出机体1，进而将待烘干的集成电路放置于放置架4上，完成后，将放置架4推入机体1的内部，启动热烘板2，通过热烘板2的工
作，从而蒸发集成电路上光刻胶的溶剂，当机体1内部温度过高时，由于气囊65受热膨胀，在气囊65膨胀的过程中，带动传动板66向下进行移动，从而压缩弹簧伸缩杆68，通过弹簧伸缩杆68内杆上端滚轮69，以及固定杆64上梯形槽67的配合工作，进而弹簧杆62进行复位，在弹簧杆62进行复位的过程中，固定杆64解除与弹簧伸缩杆68的卡接状态，从而通过弹簧杆62带动移动板63向左进行移动，在移动板63向左进行移动的过程中，从而解除移动板63与机体1左侧的卡接状态，解除机体1的左侧的密闭，进行散热。通过多组热烘板2与放置架4的配合，从而使集成电路的烘干更加方便，缩短了集成电路的烘干时间，增加了集成电路的生产效率。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路的光刻胶烘干装置，包括机体(1)、热烘板(2)和限位板(3)，其特征在于：所述热烘板(2)设置与机体(1)的内部，所述限位板(3)固定于机体(1)的内部右侧，所述机体(1)的右侧贯穿滑动有放置架(4)，所述放置架(4)的右侧固定有把手(5)，所述机体(1)的内部左侧设置有控温装置(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的光刻胶烘干装置，其特征在于：所述控温装置(6)包括固定板(61)和移动板(63)，所述移动板(63)卡接于机体(1)的左侧，所述固定板(61)的内部从上至下依次贯穿滑动有弹簧杆62和固定杆(64)，所述固定杆(64)的内部设置有气囊(65)，所述气囊(65)的底部贴合有传动板(66)，所述固定杆(64)的底部开设有梯形槽(67)...
【专利技术属性】
技术研发人员：章圣武，
申请(专利权)人：威海银创微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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