一种晶圆镀膜设备制造技术

技术编号:30920778 阅读:12 留言:0更新日期:2021-11-23 00:12
本实用新型专利技术公开了一种晶圆镀膜设备,涉及半导体制造设备技术领域,包括机箱、安装板和固定块,套杆的两侧面均固定连接有齿条,固定块的两侧面均通过转轴与齿轮转动连接,转动杆远离齿轮的一端固定连接有夹紧块,连接杆的上端固定连接有拉伸弹簧,连接杆远离固定块的一端固定连接有连接套,主动轮的外表面传动连接有传动带。本实用新型专利技术通过设置连接杆、套杆、拉伸弹簧、固定块、齿条、齿轮、转动杆和夹紧块,实现对晶圆的夹紧或松开,使得对晶圆的装夹更加快捷,可在一定程度上提高工作效率,通过设置主动轮、传动带、从动轮、连接杆、连接杆和连接套,可带动装夹机构以及晶圆缓缓转动,使晶圆镀膜的更加均匀,保证生产质量。保证生产质量。保证生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆镀膜设备


[0001]本技术涉及半导体制造设备
,具体为一种晶圆镀膜设备。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的发展,晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,技术人员通过对晶圆进行加工可以制作成各种电路元件,因此晶圆的加工制造一直是研究的核心领域。晶圆作为一种光学基底材料,在其上镀膜成为提高其光学性能的基本需求。在本行业中,传统的镀膜方式为固定晶圆周边的平置方法,即镀膜时将晶圆处于水平放置状态,此方法在行业中被广泛应用。
[0003]目前,现有的晶圆镀膜设备对晶圆的固定操作方式较为麻烦,致使工作效率较低,还有一定的改进空间,而且镀膜设备收到外部条件影响有时会存在镀膜不均匀的情况,影响生产质量,现有的晶圆镀膜设备存在对晶圆的固定操作方式较为麻烦以及存在镀膜不均匀的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种晶圆镀膜设备,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种晶圆镀膜设备,包括机箱、安装板和固定块,所述固定块的内部插接有套杆,所述套杆的两侧面均固定连接有齿条,所述齿条的一侧啮合连接有齿轮,所述固定块的两侧面均通过转轴与齿轮转动连接,所述齿轮的外表面固定连接有转动杆,所述转动杆远离齿轮的一端固定连接有夹紧块,所述套杆的下部插接有连接杆,所述连接杆的上端固定连接有拉伸弹簧,所述固定块的下侧固定连接有固定杆,所述固定杆远离固定块的一端固定连接有连接套,所述连接杆的下端固定连接有主动轮,所述主动轮的外表面传动连接有传动带,所述传动带的内表面传动连接有从动轮。
[0008]可选的,所述固定块的两侧面均开设有导槽。所述导槽与齿条相适配,所述齿条插接于导槽的内部,所述固定块设置于机箱的内部。
[0009]可选的,所述夹紧块的形状为圆弧型,所述夹紧块的截面形状为L型,所述夹紧块的上侧抵接有晶圆,所述夹紧块设置于安装板的上方。
[0010]可选的,所述连接杆的截面形状为正方形,所述拉伸弹簧的上端与套杆固定连接,所述安装板的内部与连接套转动连接。
[0011]可选的,所述安装板的下表面固定连接有支撑轴,所述支撑轴的下端固定连接有隔板,所述机箱的内表面与隔板固定连接。
[0012]可选的,所述从动轮的上表面与连接杆固定连接,所述从动轮的内表面通过转轴
与隔板转动连接,所述机箱的内底壁固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端与主动轮固定连接,所述伺服电机设置于隔板的下方,所述机箱的内顶壁固定安装有反应器,所述机箱的一侧面固定连接有合页,所述合页的一侧面固定连接有密封门。
[0013]有益效果
[0014]本技术提供了一种晶圆镀膜设备,具备以下有益效果:
[0015]1、该晶圆镀膜设备,通过设置连接杆、套杆、拉伸弹簧、固定块、齿条、齿轮、转动杆和夹紧块,向下压动夹紧块即可通过转动杆和齿轮带动齿条和套杆在连接杆上向上滑动,并通过另一侧的齿条带动另一侧的齿轮、转动杆和夹紧块向下转动,实现两侧夹紧块的向下滑动,而且拉伸弹簧可拉动套杆向下滑动,从而带动两侧夹紧块的向上滑动,最终实现对晶圆的夹紧或松开,使得对晶圆的装夹更加快捷,可在一定程度上提高工作效率。
[0016]2、该晶圆镀膜设备,通过设置主动轮、传动带、从动轮、连接杆、固定杆和连接套,固定杆和连接套可将装夹机构以及晶圆支撑安装在安装板上,伺服电机的输出端可通过主动轮和传动带带动周围的从动轮转动,从而带动装夹机构以及晶圆缓缓转动,使晶圆镀膜的更加均匀,保证生产质量。
附图说明
[0017]图1为本技术正视立体结构示意图;
[0018]图2为本技术正视剖视局部结构示意图;
[0019]图3为本技术图2中A处放大结构示意图;
[0020]图4为本技术俯视剖视结构示意图。
[0021]图中:1、机箱;2、安装板;3、晶圆;4、固定块;5、夹紧块;6、隔板;7、密封门;8、反应器;9、从动轮;10、主动轮;11、伺服电机;12、连接杆;13、传动带;14、支撑轴;15、套杆;16、齿轮;17、转动杆;18、齿条;19、拉伸弹簧;20、固定杆;21、连接套。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1至图4,本技术提供一种技术方案:一种晶圆镀膜设备,包括机箱1、安装板2和固定块4,固定块4的内部插接有套杆15,套杆15的两侧面均固定连接有齿条18,固定块4的两侧面均开设有导槽。导槽与齿条18相适配,齿条18插接于导槽的内部,固定块4设置于机箱1的内部,齿条18的一侧啮合连接有齿轮16,固定块4的两侧面均通过转轴与齿轮16转动连接,齿轮16的外表面固定连接有转动杆17,转动杆17远离齿轮16的一端固定连接有夹紧块5,夹紧块5的形状为圆弧型,夹紧块5的截面形状为L型,夹紧块5的上侧抵接有晶圆3,夹紧块5设置于安装板2的上方,套杆15的下部插接有连接杆12,连接杆12的上端固定连接有拉伸弹簧19,固定块4的下侧固定连接有固定杆20,固定杆20远离固定块4的一端固定连接有连接套21,连接杆12的截面形状为正方形,拉伸弹簧19的上端与套杆15固定连接,安装板2的内部与连接套21转动连接,连接杆12的下端固定连接有主动轮10,主动轮10的外表面传动连接有传动带13,传动带13的内表面传动连接有从动轮9,安装板2的下表面
固定连接有支撑轴14,支撑轴14的下端固定连接有隔板6,机箱1的内表面与隔板6固定连接,从动轮9的上表面与连接杆12固定连接,从动轮9的内表面通过转轴与隔板6转动连接,机箱1的内底壁固定安装有伺服电机11,伺服电机11的输出端与主动轮10固定连接,伺服电机11设置于隔板6的下方,机箱1的内顶壁固定安装有反应器8,机箱1的一侧面固定连接有合页,合页的一侧面固定连接有密封门7。
[0024]使用时,向下压动夹紧块5即可通过转动杆17带动齿轮16转动,并从而通过齿条18带动套杆15在连接杆12上向上滑动,此时拉伸弹簧19被拉伸,连接杆12的向上滑动可通过另一侧的齿条18带动另一侧的齿轮16、转动杆17转动,并带动夹紧块5向下转动,进而实现两侧夹紧块5的向下滑动,并将晶圆3松开;而且拉伸弹簧19可拉动套杆15向下滑动,从而带动两侧夹紧块5的向上滑动,并对晶圆3夹紧,拉伸弹簧19的弹力正好与晶圆3适配,可保证晶圆3不被夹坏或夹变形,通过该机构最终实现对晶圆3的夹紧或松开,使得对晶圆3的装夹更加快捷,可在一定程度上提高工作效率;固定杆20和连接套21可将装夹机构以及晶圆3支撑安装在安装板2上,而且连接套21可以在安装板2上转动;伺服电机11的输出端可带动主动轮10转动,主动轮10本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆镀膜设备,包括机箱(1)、安装板(2)和固定块(4),其特征在于:所述固定块(4)的内部插接有套杆(15),所述套杆(15)的两侧面均固定连接有齿条(18),所述齿条(18)的一侧啮合连接有齿轮(16),所述固定块(4)的两侧面均通过转轴与齿轮(16)转动连接,所述齿轮(16)的外表面固定连接有转动杆(17),所述转动杆(17)远离齿轮(16)的一端固定连接有夹紧块(5),所述套杆(15)的下部插接有连接杆(12),所述连接杆(12)的上端固定连接有拉伸弹簧(19),所述固定块(4)的下侧固定连接有固定杆(20),所述固定杆(20)远离固定块(4)的一端固定连接有连接套(21),所述连接杆(12)的下端固定连接有主动轮(10),所述主动轮(10)的外表面传动连接有传动带(13),所述传动带(13)的内表面传动连接有从动轮(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备,其特征在于:所述固定块(4)的两侧面均开设有导槽,所述导槽与齿条(18)相适配,所述齿条(18)插接于导槽的内部,所述固定块(4)设置于机箱(1)的内部。3.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜设备,...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲍占林陶为银巩铁建蔡正道
申请(专利权)人:河南通用智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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