【技术实现步骤摘要】
晶圆探针测试台及其升降机构
[0001]本技术涉及半导体测试设备领域,尤其涉及一种晶圆探针测试台及其升降机构。
技术介绍
[0002]晶圆探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备,与测试仪连接后,能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。随着对高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格的电子产品的需求日益增长,这就要求在一个芯片中集成更多的功能并进一步缩小尺寸,从而高精度和高效率测试将是今后晶圆探针测试台发展的主要方向。
[0003]目前现有传统的手动探针测试台,调试效率低、调节功能与精度差,不能满足现需求。
技术实现思路
[0004]针对上述技术问题,本技术实施例提供了一种晶圆探针测试台及其升降机构。
[0005]本技术实施例的第一方面提供一种晶圆探针测试台的升降机构,所述升降机构包括:
[0006]底座;
[0007]两个立柱,间隔装设在所述底座的顶部;
[0008]工作面板,置于两个所述立柱的上方;
[0009]两个传动组件,与两个所述立柱对应,所述传动组件装设在对应的立柱内,并与所述工作面板底部的对应位置相连接;
[0010]两个同步轮,与两个传动组件对应,且设于对应的传动组件的下方,所述同步轮与对应的传动组件远离所述工作面板的一端连接;
[0011]动力轮,设于所述底座的底部,所述动力轮与所述同步轮间隔设置;
[0012]同步带,套设于所述动力轮和所述同步轮;及
[0013]驱动组件,固定在所述底座的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆探针测试台的升降机构,其特征在于,所述升降机构包括:底座(1);两个立柱(2),间隔装设在所述底座(1)的顶部;工作面板(3),置于两个所述立柱(2)的上方;两个传动组件(4),与两个所述立柱(2)对应,所述传动组件(4)装设在对应的立柱(2)内,并与所述工作面板(3)底部的对应位置相连接;两个同步轮(5),与两个传动组件(4)对应,且设于对应的传动组件(4)的下方,所述同步轮(5)与对应的传动组件(4)远离所述工作面板(3)的一端连接;动力轮(6),设于所述底座(1)的底部,所述动力轮(6)与所述同步轮(5)间隔设置;同步带(7),套设于所述动力轮(6)和所述同步轮(5);及驱动组件(8),固定在所述底座(1)的顶部,所述驱动组件(8)包括转动轴(81)、手柄(82)和摇杆(83),所述转动轴(81)的一端穿过所述底座(1)插接在所述动力轮(6)的内圈中,另一端与所述手柄(82)固定连接,所述摇杆(83)固定连接在所述转动轴(81)的中部;其中,所述手柄(82)被转动,带动所述转动轴(81)转动,以带动所述动力轮(6)和所述同步轮(5)转动,所述同步轮(5)通过所述传动组件(4)驱动所述工作面板(3)以第一速度升降;所述摇杆(83)被转动,带动所述转动轴(81)转动,以带动所述动力轮(6)和所述同步轮(5)转动,所述同步轮(5)通过所述传动组件(4)驱动所述工作面板(3)以第二速度升降;所述第一速度小于所述第二速度。2.根据权利要求1所述的晶圆探针测试台的升降机构,其特征在于,所述驱动组件(8)还包括固定件(84)、上轴承(85)、下轴承(86)和轴承套(87);其中,所述固定件(84)位于所述手柄(82)和所述底座(1)之间,并固定在所述底座(1)上,所述固定件(84)包括第一通孔和与所述第一通孔对准的第二通孔,所述第一通孔设于所述第二通孔的下方,所述转动轴插接在所述第一通孔和所述第二通孔中,并通过所述下轴承(86)与所述第一通孔的侧壁连接;所述轴承套(87)位于所述手柄(82)的下方,并套设于所述转动轴(81),并至少部分收容在所述第二通孔内,所述轴承套(87)通过所述上轴承(85)与所述第二通孔的内侧壁连接,所述摇杆(83)固定在所述轴承套(87)上。3.根据权利要求1或2所述的晶圆探针测试台的升降机构,其特征在于,所述驱动组件(8)设于其中一个立柱(2)的一侧,所述动力轮(6)与所述驱动组件(8)同轴设置。4.根据权利要求3所述的晶圆探针测试台的升降机构,其特征在于,还包括:张紧轮(9),固定在所述底座(1)的底部,所述张紧轮(9)的外圈抵接在所述同步带(7)上位于所述动力轮(6)和同侧同步轮(5)之间的部分的外侧;和两个惰轮(10),固定在所述底座(1)的底部,其中一个惰轮(10)的外圈抵接在所述同步带(7)上位于所述动力轮(6)和对侧同步轮(5)之间的部分的外侧,另一个惰轮(10)的外圈抵接在所述同步带(7)上位于两个同步轮(5)之间的部分的外侧。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:瞿高峰,邹海方,刘世文,
申请(专利权)人:深圳市森美协尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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