【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体领域，具体涉及一种晶圆图的绘制方法及相关装置。
技术介绍
1、探针台在对晶圆（wafer）进行扎针测试前，需基于一片属于当前需生产型号的wafer，即模版wafer进行针对芯片（die）位置的坐标重建，坐标重建后的生成信息称为晶圆图（map），当前需生产型号的所有wafer均基于该map进行扎针测试。当前进行晶圆图重建的方案是基于一个预先设定的间隔进行晶圆图重建，这样会使得当预设的间隔不准确时，绘制出的晶圆图与实际晶圆存在偏差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种晶圆图的绘制方法及相关装置，以提高绘制的晶圆图的精确度和增强绘制晶圆图时的智能性。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆图的绘制方法，包括：
3、获取目标晶圆的二值化图像；
4、根据所述二值化图像确定多个目标区域，所述多个目标区域中的每个目标区域内的像素点的值为第一预设值，每个目标区域的边缘的像素点的值为第二预设值，所述每个目标区域用于指示所述目标晶圆中的一个芯片；
5、分别获取所述每个目标区域对应的目标结构体，得到目标结构体集合，所述目标结构体用于唯一指示一个目标区域，所述目标结构体中包括所述每个目标区域对应的水平外接矩形框的矩形框中心点，以及所述矩形框中心点与所述二值化图像的中心点的第一距离；
6、根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体；
7、根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取目标回归线集合，所述目标
8、根据所述目标回归线集合和所述目标结构体集合绘制所述目标晶圆的晶圆图。
9、第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆图的绘制装置，包括：
10、第一获取单元，用于获取目标晶圆的二值化图像；
11、确定单元，用于根据所述二值化图像确定多个目标区域，所述多个目标区域中的每个目标区域内的像素点的值为第一预设值，每个目标区域的边缘的像素点的值为第二预设值，所述每个目标区域用于指示所述目标晶圆中的一个芯片；
12、第二获取单元，用于分别获取所述每个目标区域对应的目标结构体，得到目标结构体集合，所述目标结构体用于唯一指示一个目标区域，所述目标结构体中包括所述每个目标区域对应的水平外接矩形框的矩形框中心点，以及所述矩形框中心点与所述二值化图像的中心点的第一距离；
13、第三获取单元，用于根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体；
14、第四获取单元，用于根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取目标回归线集合，所述目标回归线集合中的每条回归线与所述标准结构体对应的矩形框中心点和所述目标结构体集合中的目标结构体对应的矩形框中心点关联；
15、绘制单元，用于根据所述目标回归线集合和所述目标结构体集合绘制所述目标晶圆的晶圆图。
16、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行本申请实施例第一方面中的步骤的指令。
17、第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被处理器执行实现本申请实施例第一方面中的步骤。
18、可见，本实施例中，电子设备首先获取目标晶圆的二值化图像，然后根据所述二值化图像确定多个目标区域，再然后分别获取所述每个目标区域对应的目标结构体，得到目标结构体集合，再然后根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体，再然后根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取第一回归线集合和第二回归线集合，最后根据所述第一回归线集合、所述第二回归线集合和所述目标结构体集合绘制所述目标晶圆的晶圆图。这样本方案实现了基于目标晶圆的自身属性自动进行晶圆图绘制的功能，提高了绘制的晶圆图的精确度和增强绘制晶圆图时的智能性。
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1.一种晶圆图的绘制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标结构体中还包括目标区域对应的水平外接矩形框的矩形框面积和所述目标区域的轮廓面积，所述根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个校准结构体子序列、所述目标结构体集合中每个目标结构体包括的轮廓面积和矩形框面积确定所述备选结构体是否有效，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取第一回归线集合和第二回归线集合之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前目标结构体和所述目标结构体子集获取所述位置关系对应的多个移动方向的移动距离，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个移动方向的移动距离、所述标准矩形框面积和所述标准轮廓面积对所述多个目标结构体中的每个目标结构体进行有效性判断，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，确定所
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定所述当前目标结构体沿所述移动方向移动第三距离后，所述当前目标结构体包括的矩形框中心点的当前位置为目标到达点之前，所述方法还包括：
9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准结构体和所述参考结构体集合获取第一回归线集合和第二回归线集合，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一回归线集合、第二回归线集合和所述目标结构体集合绘制所述目标晶圆的晶圆图之前，所述方法还包括：
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一回归线集合、第二回归线集合和所述目标结构体集合绘制所述目标晶圆的晶圆图之前，所述方法还包括：
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一回归线集合、所述第二回归线集合和所述目标结构体集合绘制所述目标晶圆的晶圆图，包括：
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标晶圆的二值化图像，包括：
14.一种晶圆图的绘制装置，其特征在于，包括：
15.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-13任一项所述的方法中的步骤的指令。
16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序或指令，其特征在于，所述计算机程序或指令被处理器执行实现权利要求1-13任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆图的绘制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标结构体中还包括目标区域对应的水平外接矩形框的矩形框面积和所述目标区域的轮廓面积，所述根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个校准结构体子序列、所述目标结构体集合中每个目标结构体包括的轮廓面积和矩形框面积确定所述备选结构体是否有效，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取第一回归线集合和第二回归线集合之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前目标结构体和所述目标结构体子集获取所述位置关系对应的多个移动方向的移动距离，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个移动方向的移动距离、所述标准矩形框面积和所述标准轮廓面积对所述多个目标结构体中的每个目标结构体进行有效性判断，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，确定所述当前目标结构体无效时，所述方法还包括：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定所述当前目标结构体沿所述移动方向移动第三距离后，所述当前目标结构体包括的矩形框中心点的当前位置为目...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧晓永，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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