【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体领域，具体涉及一种晶圆图的绘制方法及相关装置。
技术介绍
1、探针台在对晶圆（wafer）进行扎针测试前，需基于一片属于当前需生产型号的wafer，即模版wafer进行针对芯片（die）位置的坐标重建，坐标重建后的生成信息称为晶圆图（map），当前需生产型号的所有wafer均基于该map进行扎针测试。当前进行晶圆图重建的方案是基于一个预先设定的间隔进行晶圆图重建，这样会使得当预设的间隔不准确时，绘制出的晶圆图与实际晶圆存在偏差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种晶圆图的绘制方法及相关装置，以提高绘制的晶圆图的精确度和增强绘制晶圆图时的智能性。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆图的绘制方法，包括：
3、获取目标晶圆的二值化图像；
4、根据所述二值化图像确定多个目标区域，所述多个目标区域中的每个目标区域内的像素点的值为第一预设值，每个目标区域的边缘的像素点的值为第二预设值，所述每个目标区域用于指示所述目标晶圆中的一个芯片；p>
5、分别获本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆图的绘制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标结构体中还包括目标区域对应的水平外接矩形框的矩形框面积和所述目标区域的轮廓面积，所述根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个校准结构体子序列、所述目标结构体集合中每个目标结构体包括的轮廓面积和矩形框面积确定所述备选结构体是否有效，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取第一回归线集合和第二回归线集合之前，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆图的绘制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标结构体中还包括目标区域对应的水平外接矩形框的矩形框面积和所述目标区域的轮廓面积，所述根据所述第一距离从所述目标结构体集合中获取标准结构体，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个校准结构体子序列、所述目标结构体集合中每个目标结构体包括的轮廓面积和矩形框面积确定所述备选结构体是否有效，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准结构体和所述目标结构体集合获取第一回归线集合和第二回归线集合之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前目标结构体和所述目标结构体子集获取所述位置关系对应的多个移动方向的移动距离，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个移动方向的移动距离、所述标准矩形框面积和所述标准轮廓面积对所述多个目标结构体中的每个目标结构体进行有效性判断，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，确定所述当前目标结构体无效时，所述方法还包括：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定所述当前目标结构体沿所述移动方向移动第三距离后，所述当前目标结构体包括的矩形框中心点的当前位置为目...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧晓永，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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