【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件应用领域，尤其涉及一种确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置。
技术介绍
1、随着半导体领域技术的不断进步，为了在生产过程中及时了解晶圆的良品率，需要通过探针卡对晶圆进行测试，探针卡具有多个探针，通过探针卡的探针触碰芯片中的电极，以检测芯片的功能是否存在异常，在探针触碰芯片中的电极后，需要进行针痕检测，通过针痕的检测来判断扎针效果是否合格。
2、目前的针痕检测方法在保证精准定位的情况下，无法兼顾判断扎针是否合格的速度。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置，使得在保证对电极和针痕定位精度的情况下，提高判断扎针是否合格的速度。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种确定晶圆是否扎针合格的方法，包括：
3、通过预先训练好的第一模型获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框，每个电极的电极区域完全包括于其对应的第一水平外接矩形框中，每个针痕的针痕区域完全包括于其对应...
【技术保护点】
1.一种确定晶圆是否扎针合格的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电极的第一电极坐标、与所述电极存在对应关系的针痕的第一针痕坐标和所述第一图像特征输入预先训练好的第二模型之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二切片水平矩形框确定所述每个电极的第三电极坐标，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过预先训练好的第一模型获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框之后，所述方法还包括：>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种确定晶圆是否扎针合格的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电极的第一电极坐标、与所述电极存在对应关系的针痕的第一针痕坐标和所述第一图像特征输入预先训练好的第二模型之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二切片水平矩形框确定所述每个电极的第三电极坐标，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过预先训练好的第一模型获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标电极坐标和所述目标针痕坐标判断所述电极是否扎针合格，包括：
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世文，
申请(专利权)人：深圳市森美协尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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