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本申请公开了一种确定晶圆是否扎针合格的方法及相关装置，所述方法包括：获取目标晶圆中的每个电极对应的第一水平外接矩形框和每个针痕对应的第二水平外接矩形框；针对每个电极执行以下操作：根据第一水平外接矩形框获取第一切片水平矩形框；获取第一切片水平...
该专利属于深圳市森美协尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市森美协尔科技有限公司授权不得商用。

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