晶圆检测装置制造方法及图纸

本申请涉及一种晶圆检测装置，其包括底座，底座上设有显微镜和齿条，底座上滑动连接有移动板，移动板上转动连接有第二齿轮和丝杆，第二齿轮与齿条啮合，移动板上滑动连接有滑动台，丝杆与滑动台螺纹连接，移动板的移动方向与滑动台的移动方向垂直，滑动台上设有检测台，检测台上开设有安装槽，安装槽开口向上。本申请具有改善显微镜镜头难以调整，导致晶圆检测不便的缺陷的效果。检测不便的缺陷的效果。检测不便的缺陷的效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测装置


[0001]本申请涉及晶圆检测的领域，尤其是涉及一种晶圆检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是用于制作半导体电路的硅晶片，硅晶棒经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，即为晶圆。晶圆可制成不同的电路元件结构，通过加工可生产出具有特定电学性能的产品。
[0003]半导体工业对晶圆的精度要求较高，因此，为了筛选出残次品，以提高晶圆的质量，需要对晶圆表面的缺陷进行检测。常用的晶圆检测方法有针触法、原子力法、光学法等，由于光学检测法无需与晶圆表面接触，减少了对待测晶圆造成损伤的可能性，且光学法能够实现实时检测，因此使用光学法对晶圆进行缺陷检测在半导体工业中较为常见。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，由于光学检测法一般使用显微镜对晶圆的表面进行观察探测，而目前生产的晶圆尺寸以8
‑
12英寸为主，受设备的结构限制，显微镜的镜头难以调整到晶圆的指定位置，对晶圆检测造成了不便。

技术实现思路

[0005]为了改善显微镜镜头难以调整，导致晶圆检测不便的缺陷，本申请提供一种晶圆检测装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设有显微镜(2)和齿条(4)，所述底座(1)上滑动连接有移动板(3)，所述移动板(3)上转动连接有第二齿轮(9)和丝杆(13)，所述第二齿轮(9)与齿条(4)啮合，所述移动板(3)上滑动连接有滑动台(10)，所述丝杆(13)与滑动台(10)螺纹连接，所述移动板(3)的移动方向与滑动台(10)的移动方向垂直，所述滑动台(10)上设有检测台(17)，所述检测台(17)上开设有安装槽(171)，所述安装槽(171)开口向上。2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述移动板(3)上设有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴上同轴设有第一齿轮(8)，所述第一齿轮(8)与第二齿轮(9)啮合。3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述移动板(3)上设有第二电机(15)，所述第二电机(15)的输出轴与丝杆(13)的一端连接。4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：所述底座(1)上开设有两条滑移槽(101)，所述滑移槽(101)开口向上，所述移动板(3)的底部设有滑移条(31)，所述滑移条(31)滑动连接于滑移槽(101)内，所述滑移条(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙军，潘亮良，
申请(专利权)人：无锡新微阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：